パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

品質事故リスクを低減した高品質と耐久性を実現した発光素子シリーズ

約3億個の納品実績に対して外部クレーム0。安心してご活用いただける発光…

2. 低温アッセンブリで、部材酸化による品質劣化なし 低温速硬化ダイボンドにより、チップ・フレーム・樹脂の高密着性を実現しています。 またフレームの酸化防止・不純物の折出低減による高いボンディング品質により、 部材酸化による品質劣化がありません。 3. 高信頼の樹脂/構造の採用 高信頼性モールド樹脂、減圧でボイドレスのモールド、 2重構造による劣化防止パッケージで、品質劣化を...

メーカー・取り扱い企業： 島田電子工業株式会社