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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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スポーツを軽やかに、ファッションをアクティブに。完成度の高い快適素材!
『QUATTRONI(クアトローニ)』は、ファッション性の高い表材と極薄超軽量 裏材に独自開発した超薄膜透湿防水フィルムを挟み込み特殊なボンディング技術 によって、ソフトかつタフに貼り合わせた高透湿防水3層ファブリックです。 「軽く」「薄く」「柔らかい」そして「ムレない」というアウター素材として 重要な4つの機能を最高レベルで実現...
メーカー・取り扱い企業: 小松マテーレ株式会社
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熱管理、EMI・EMC材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよ…
された製品で広く使用されています。 軍用機器、ステートライトナビゲーション、デジタル製品、電気モーター、コンピューター、携帯電話など、フレキシブルプリント回路(FPC)のベース誘電体、テープ自動ボンディング(TAB)、感圧テープ(PST)、および絶縁 電気モーター(絶縁体)等用 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーセン 営業部
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【評価用サンプル提供可】天然地熱流体由来・低炭素コロイダルシリカ
低炭素・SDGS社会に貢献!現行コロイダルシリカの代替品として触媒、精…
なエネルギーを必要とせず低炭素を実現。 地熱発電としてもシリカスケールが除去されることで、発電力の低下を防ぎます。 工業生産のコロイダルシリカの代替品として使用可能。 精密鋳造、耐火物・繊維ボンディング、触媒、塗料、各種コーティングなど、各種用途で評価されています。 ■地熱流体から低炭素なナノ粒子コロイダルシリカを持続的に大規模に抽出し提供 ■カーボンフットプリント・ステートメントを提言し脱...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社GEMI ナノコンポジックス
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熱管理、EMI・EMC材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよ…
された製品で広く使用されています。 軍用機器、ステートライトナビゲーション、デジタル製品、電気モーター、コンピューター、携帯電話など、フレキシブルプリント回路(FPC)のベース誘電体、テープ自動ボンディング(TAB)、感圧テープ(PST)、および絶縁 電気モーター(絶縁体)等用 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーセン 営業部
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【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン
カーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済の…
株式会社グラファイトデザイン -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社