ワイヤボンディング | イプロスものづくり

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業：株式会社先端力学シミュレーション研究所

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、小中規模の量産までワンストップでサポートします。カメラの受託製造も承っています。こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【プリント基板向けフラックス洗浄剤】VIGON A 200

低スタンドオフ部品の洗浄にも好適！防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能

専用設計された水系洗浄剤です。 MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。 ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、高い清浄度要求を満たすことができます。【特長】 ■ワイヤボンディング・コーティング工程に対して高い清浄度を保つ ■界面活性剤を含まずとリン...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

【パワー半導体・プリント基板洗浄剤】VIGON PE 190A

引火点を持たないため防爆設備を必要としない！様々なタイプのスプレー装置…

部品、パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品下部からフラックス残渣を確実に除去。また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボンディングやモールディングなどの後工程において材料適合性が優れています。【特長】 ■フラックス残渣を確実に除去 ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれい...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

【パワー半導体向けフラックス洗浄剤】VIGON PE 215N

効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ！活性化された銅基板を長期間…

フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後やヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの作業向上をはかるため、銅基板の酸化皮膜除去にも優れています。【特長】 ■パワーエレクトロニクスとパワーモジュールのフラックス洗浄に優れる ...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

【パワー半導体・PCBフラックス洗浄剤】VIGON PE 180

パワーエレクトロニクス・プリント基板向け！銅表面の酸化膜除去にも優れま…

スを確実に除去し、材料適合性に優れた製品。リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れています。【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■銅表面をシミなく活性化 ■中性のため、優れ...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

【準水系工程向け溶剤系フラックス洗浄剤】ZESTRON FA+

プリント基板・パワーモジュール・リードフレーム向け洗浄剤。幅広い用途に…

量が高いため、非常に長い液寿命が特徴です。【特長】 ■優れた洗浄力、長い洗浄液寿命 ■ハロゲンフリー・生分解性 ■パワーモジュール、リードフレームベースのディスクリート、パワーLED のワイヤボンディング/モールディングの品質を向上 ■フリップチップ・CMOS から粘着性フラックスをすべて除去することにより、ボイドのないアンダーフィルをもたらし、画像解像度を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

【水系フラックス洗浄剤】ATRON AC 207

インラインまたはバッチ式洗浄装置にて高中水圧で使用可能！

鉛フリー・共晶フラックスの素早い除去が可能 ■マイルドな組成によりはんだ付け部及びパッドの光沢を保つ ■粘着性フラックスを除去し、ボイドのないアンダーフィルを保つ ■パワーモジュールのワイヤボンディング品質が向上 ■長寿命かつVOC 値が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

【半導体向け中性フラックス洗浄剤】HYDRON SE 220

中性のため、材料適合性にも優れる！ダイアタッチ時などに発生するフラック…

フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージからダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、 ワイヤボンディングやモールディングなどの後工程を好適な表面状態に仕上げることができます。【特長】 ■浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ■チッ...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

【半導体向けフラックス洗浄剤】HYDRON SE 230A

表面張力が低いことが特長！狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします

リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体からダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での銅基板の酸化膜除去にも優れています。【特長】 ■銅基板をシミなく活性化、活性化された表面を一定期間保持させる ■感作性の高い材料への材料適合性に...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社