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147件 - メーカー・取り扱い企業
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Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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数十GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の …
ッド基板が一体化することで、 反射点が削減されます。 数10GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインに...
メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社
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生体認識装置やメディカル機器などに好適！パッケージ内の部品をSMD実装…
他の機能を追加したり性能をアップさせたり することが可能。ハンドリングできるウエハは最大8インチで ボンディングパッドは最小50μmまで対応可能です。 【特長】 ■斜角 W/B（ワイヤボンディング）が可能 ■斜角 W/B により W/B の下に部品を実装可能 ■最大 Φ5mm の金ワイヤを使用可能 ■パッケージ内の部品を SMD 実装可能 ※英語版カタログをダウンロードい...
メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社
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車載センサ、MEMS、水晶発振器、オゾン発生装置、医療・ヘルスケア用途…
）をご用意できます。ぜひ一度お試しください。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用 ・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能 ・優れた寸法公差(±0.3%～) ・機械的強度が高く欠けにくい ・放熱性が高く熱をにがしやすい など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にど...
メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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低スタンドオフ部品の洗浄にも好適！防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能
専用設計された水系洗浄剤です。 MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、 セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。 ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、 高い清浄度要求を満たすことができます。 【特長】 ■ワイヤボンディング・コーティング工程に対して高い清浄度を保つ ■界面活性剤を含まずとリン...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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銅＋Pd系のボンディングワイヤーとしては海外の大手半導体メーカー に…
半導体用の新ボンディングワイヤーとし企画しメーカーの野毛電気工業と世界に先駆けて共同開発しました。ＡＢＷ(Advanced Bonding Wire)のテクノロジは HDDのヘッド配線材料がルーツです。...【特徴】 ○従来の金ワイヤーよりも導電性,高温接続信頼性にすぐれコストメリット有ります。 ○銅ワイヤーよりも酸化が起き難くボンディング強度にも優れます。 ○半導体メーカーでの実績も有り携...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社SOHKi
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X線自動検査装置のエキスパートとして工業用X線自動検査装置を多数ライン…
当社では、X線自動検査装置のエキスパートとして工業用X線自動検査装置を 多数取り扱っております。 ボイド一括検査や多層ボイド分離検査が可能な『ボイド自動検査装置』や ワイヤ有無、断線、湾曲などの検査項目に対応した『ボンディングワイヤ 自動検査装置』をご用意しています。 目的や用途に合わせてお選びください。 【特長】 ■ボイド一括検査が可能（ボイド自動検査装置） ■パワー...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エックスライン
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パーツカウンターがボンディングキャピラリをカウントしてみました！
ボンディングキャピラリとは半導体を製造する際、チップ電極とリード端子をつなぐ工程で不可欠なツールです。キャピラリの先端から金線、導線、アルミ線などが通ります。ボンディングにおいてはキャピラリからで他ワイヤの先端部を加熱しボール状にし、チップにキャピラリの先端を圧着し、基板の所定の端子に引き延ばして接続します。これは単価が何百円もします。これを100個カウントします。 供給フィーダーのトラフは2連...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社松楽産業
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高分解能の形状測定を実現。センサプローブの種類が豊富。平坦度や厚みのイ…
【用途例】 ■微細構造の形状欠陥検査（LED dots、ボールグリッドアレイ、コネクタ外観、チップ／PCBフレキの反り） ■ワイヤボンディングのループ高さ検査 ■薄膜・厚膜の膜厚測定（ウエハ、接着剤、塗布膜、樹脂コート）※2～10500μmの厚み測定が可能 ■粗さ測定（ウエハ面、金属表面） ■変位測定（トレンチ深さ、パターン...
メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社
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プロファイルは20プログラムまでメモリー可能！簡単な配線作業に適してい…
『フルマニュアル HB05』は、とにかくコストを重視した フルマニュアルタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。 液晶ディスプレイを採用し、ボンドプロファイルはデジタル表示され、 プロファイルも20プログラムまでメモリーできます。 また、ワイヤフィード機能や可動式クランプによりワイヤ処理作業が 簡単に行えます。 【特長】 ■最低限の機能で価格重視 ■簡単な配...
メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社
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銅酸化膜・スズ（錫）酸化膜・銀硫化膜の測定が可能 連続電気化学還元法…
酸化膜・金属膜厚測定機 QC-100 ボンディングワイヤの銅ワイヤ・銀ワイヤ測定はQC-200が対応 連続電気化学還元法 「SERA法」のご紹介です。 株式会社サーマプレシジョンは、プリント基板を始めとして、半導体・ＬＣＤ・ＰＤＰ等主要電子部品の製造装置、検査分析装置の販売を通して日本国内の電子部品メーカー様へ最先端の技術を提供しております。 【酸化膜測定可能金属】 [酸化膜測定...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマプレシジョン
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＜YAGEO NEXENSOS＞ EV、HEV 車載用インバーター用、…
タイプSMD』は、パワーエレクトロニクス向けアプリケーションに 適した白金温度センサです。 熱源/ダイに対してフリーポジショニング可能な仕様。 表面のメタライゼーションはアルミ太線ワイヤボンディングに対応、 裏面は銀焼結プロセスに対応するよう設計されています。 表面と裏面は互いに電気的に絶縁されているため、基板に追加構造を 設けることなく直接焼結が可能です。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーキン
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超音波振動子＜Uthe社製ワイヤーボンダー用トランスデューサ＞
超音波金属接合ワイヤーボンダー、フリップチップボンダー
ボールボンダー用トランスデューサ ■〈ST型トランスデューサ〉 ST型超音波振動子は、Uthe Technolgy社が長年安定供給を続けてきた、ポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子です。 ■〈ST-LE型トランスデューサ〉 ST-LE型トランスデューサは、近年、特に重用視されてきたファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波振動子です。 ■〈B型トランスデューサ...
メーカー・取り扱い企業： ユーシー・ジャパン株式会社
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【パワー半導体・プリント基板洗浄剤】VIGON PE 190A
引火点を持たないため防爆設備を必要としない！様々なタイプのスプレー装置…
部品、 パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品 下部からフラックス残渣を確実に除去。 また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボンディングやモールディングなどの 後工程において材料適合性が優れています。 【特長】 ■フラックス残渣を確実に除去 ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれい...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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機能・作業性・スペース・コストを最適化！ボンディングワイヤー用製品をフ…
エフ・エー電子では、ボンディングワイヤー製造に必要な 伸線機、熱処理、小巻替え装置をフルラインアップしております。 素線、中線、細線、極細線まで、様々な金属線材料を安定した 低張力で伸線する素線用1ダイス伸線機「FED-01D」をはじめ、 極細線用2条型熱処理装置「SD-RW2F-N」などをご用意。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■素線用...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社株式会社エフ・エー電子 株式会社エフ・エー電子
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【パワー半導体向けフラックス洗浄剤】VIGON PE 215N
効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ！活性化された銅基板を長期間…
フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後や ヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。 また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの 作業向上をはかるため、銅基板の酸化皮膜除去にも優れています。 【特長】 ■パワーエレクトロニクスとパワーモジュールのフラックス洗浄に優れる ...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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