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147件 - メーカー・取り扱い企業
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Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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半導体包装材料の世界市場：有機基板、ボンディングワイヤ、カプセル化樹脂…
本調査レポート（Global Semiconductor Packaging Material Market）は、半導体包装材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体包装材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体包装材料市場の種類別（By Ty...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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3D半導体パッケージの世界市場：3Dワイヤボンディング、3D TSV、…
売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 3D半導体パッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、3Dワイヤボンディング、3D TSV、3Dファンアウト、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家庭用電化製品、工業用、自動車および輸送、ITおよび通信、その他を対象にしてい...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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3Dパッケージの世界市場：3Dワイヤボンディング、3D TSV、その他…
動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 3Dパッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、3Dワイヤボンディング、3D TSV、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家庭用電化製品、工業用、自動車＆輸送、IT＆通信、その他を対象にしています。地域別セグメントは、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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ディスクリートデバイスに特化した高速フルオートワイヤボンダー
K&Sのワイヤボンダ『ConnX ELITE』はディスクリートデバイスに求められる仕様に対応した最新の装置です。 金ワイヤからの置き換えが急速に進んでいる銅ワイヤでのプロセス自動最適化をQuick-Suiteがサポート。 最大限の生産性と最適化の工数削減を実現。ボンディングが難しいとされる QFN、PPF、μPPFなどにも対応しています。 【特長】 ■ 画像認識性を高める自動調整機能付き照明シ...
メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
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【産業調査レポート】世界の3D半導体パッケージング市場：技術別
世界の3D半導体パッケージング市場2022-2029：技術別、材料別、…
ィブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産業分析、リスク分析（新型コロナウイルス感染症の影響）、技術別分析（3Dスルーシリコンビア、3Dパッケージオンパッケージ、3Dファンアウトベース、3Dワイヤボンディング）、材料別分析（有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、カプセル化樹脂、その他）、産業別分析（電子、工業、自動車・輸送、医療、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
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超音波振動子 Uthe社製ワイヤーボンダー用トランスデューサ
過去30年にわたり、数多くのセミコンダクター用ワイヤーボンダーに搭載さ…
近年、様々な素材に対しての超音波ボンディングや、ファインピッチボンディングへの対応など、要求は複雑かつ多様化しています。 私たちは、その全てに対し確実な解決策をご提供いたします。 【特徴】 様々なタイプを取り揃えております。 ○ST型トランスデューサ ポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子 ○ST-LE型トランスデューサ ファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波...
メーカー・取り扱い企業： ユーシー・ジャパン株式会社
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高精度で優れた長期安定性『Sinterable SMDセンサ』
＜YAGEO NEXENSOS＞ 銀焼結による強固な接続と安定した温度…
スを最大限に稼働させるためには、 正確で高速な温度検出が必要とされます。 焼結タイプの白金温度センサは、熱源/ダイの横に焼結実装可能な仕様です。 表面のメタライゼーションは太線ワイヤボンディングに対応、 裏面は銀焼結仕様になっています。 メタライゼーション両面は絶縁保護されているため、基板に追加構造を 設けることなく焼結が可能です。 【特長】 ■高精度で優れた長期...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーキン
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ダメージを抑えたパッケージ開封方法の開発により、ボンディング形状の観察…
Agワイヤ使用ICの樹脂除去においては、ワイヤの薬品ダメージが 大きいことが問題となります。 当社では、飽和法の原理を用い、ダメージを抑えたパッケージ 開封方法の開発により、ボンディング形状の観察を可能といたしました。 下記カタログでは、樹脂除去後のワイヤー状態を写真で掲載していますので、 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■ワイヤ表面の観察、ボンディング状...
メーカー・取り扱い企業： ユーロフィンFQL株式会社
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小巻き替え装置として求められる機能・作業性・スペース・コストを最適化！
『BW-RWシリーズ』は、今後さらに進むと予測される細径化に対応可能な 次世代の出荷用スプール小巻き替え装置です。 ～300m/minでの高速運転ができるため、巻き替え工程の高速化による 台数削減等の合理化が可能。 また、パソコンから専用ソフトにより設定したデーターを一括で書き込む ように拡張もできます。 【特長】 ■高速巻取り・高精度位置決め ■テーパーテンション設定...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社株式会社エフ・エー電子 株式会社エフ・エー電子
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安定・高品質のワイヤボンド工程管理を！稼働率の改善や高生産性を実現！
テクノアルファでは『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』を 承っております。 NaOH溶液によるツールに付着したアルミ箔の除去をはじめ、 ツール洗浄後の全数の状態写真付洗浄レポート提出や、 ツール洗浄履歴の管理などを行っております。 また、オプションで洗浄前ツールの先端状態全数撮像データ管理も承ります。 【ツール洗浄サービス導入のメリット】 ■生産現場でのツール洗浄...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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試作開発に好適！テスト用の配線や少量のボンディングなど、簡易な用途にお…
『マニュアル HB10』は「HB16」の優れた機能を残しつつ価格面も考慮した マニュアルタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。 Z軸はモーター制御されているので、ループ高さを一定にコントロール することが可能。ユーザーインターフェースには6.5インチタッチパネルを 採用し、パラメーターの変更やセーブ・ロードがスムースに行えます。 また、作業面でもスライド式クランプと...
メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社
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卓上型ワイヤボンダHB16
TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ（リボン）とボールボンド（バンプ）が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に行えます。その他...
メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社
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回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理
還元型コバルト触媒付与液を使用した銅回路上への最終表面処理プロセス！半…
電子部品は、金、銅やアルミニウム線によるワイヤボンディングや、はんだ接合によってプリント配線板上に実装されています。超高速通信に用いられるサーバーは、大電流や大容量に対応する必要があり、それらに使用される半導体パッケージ、プリント配線板にはさらなる...
メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか？
「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」など…
おける、半導体製造装置の課題解決事例集です。弊社が得意とする消耗パーツの紹介をはじめ、多くのユーザーが課題に挙げる、チップの破損ダメージについてや、ディスペンサーやエポキシ転写の不安定問題、ワイヤボンディング用トーチ電極などの事例を多数ご紹介しております。当社は、装置メーカーが勧める汎用性の高いパーツでは対応できないケースにおいても、数多くの異なる特徴ある仕様を揃えています。 ◆ただいま導...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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