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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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信頼できるセキュリティ!セルフ・ロック式、スライドバイパス用のスマート…
『L410』は、コンパクトで合理化された設計により、好適な製品陳列が 可能になるスマートロックです。 キャビネットに陳列された在庫製品に信頼性の高いセキュリティを 提供すると同時に、優れた顧客体験が可能。店舗スタッフは製品を 取り出しやすくなり、お客様のサービス向上に繋がります。 また、スライド式バイパスドア用に特別に設計され...
メーカー・取り扱い企業: Matsuo Sangyo株式会社
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メタルシール採用事例:半導体製造用化学物質キャニスター
樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報!メタル…
テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社 -
無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」
柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献…
大日精化工業株式会社 -
Moxa社製x86産業用コンピューター
産業用オートメーションの現場にフィット!x86産業用コンピュー…
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物流費削減に一役!強化段ボール包装【関西物流展2024展示一覧】
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浄水場や水道施設で安全な水を創る、厚生労働省令に準拠した流水型…
千代田工販株式会社 紫外線殺菌装置のリーディングカンパニー / 産業機械設備・部品・資材の専門商社 -
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測定データの入力・管理業務における課題と解決策を紹介。ヒューマ…
株式会社アサカ理研 -
シミュレーションソフト『MapleSim』※ホワイトペーパー進呈
ロール・ツー・ロールシステムの性能向上に寄与。実設備では出来な…
Maplesoft Japan株式会社 -
車両開発向け 受託試験サービス
自動車業界で培ったノウハウを活かし、信頼性の高いデータを提供。…
ジヤトコエンジニアリング株式会社 本社 -
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複雑する装置仕様を見える化!受注率UPと手戻り削減に貢献する3…
i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 - -
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非常停止ボタンの補助として、産業機器・製造装置・工作機械などを…
新日本電子株式会社 本社