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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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高度な接続技術でハンダづけ工程が不要。プレスフィット端子&カスタムヘッ…
◆特徴◆ ・はんだ不要のプレスフィットによる高信頼性接続 ・アッセンブリープロセスの簡素化によるコスト低減が可能 ・直接挿入またはヘッダータイプでご提供...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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紹介資料『測定業務によくある問題の改善例3選』
測定データの入力・管理業務における課題と解決策を紹介。ヒューマ…
株式会社アサカ理研 -
W51HDモータ:コンパクト化によるコスト競争力アップ
高効率・低騒音・低振動・コンパクトでパワフル!互換性もあり!各…
ウェグエレクトリックモーターズジャパン株式会社 -
『次亜塩素酸水のJSA規格準拠』認定マークの付与規定
【紹介資料進呈中】会員数の増加とJSAマーク普及など各種情報発…
一般社団法人 次亜塩素酸化学工業会 本部事務局 -
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マルチカッティングマシンのACS”九州印刷情報産業展”出展
九州印刷情報産業展 出展。 カッティングマシンでのデモンストレ…
ACS株式会社 -
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課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロ…
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ジヤトコエンジニアリング株式会社 本社 -
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新型デジコンと高精度湿度センサー採用!ドライユニット内の特殊乾…
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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュ…
株式会社先端力学シミュレーション研究所 -
無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」
柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献…
大日精化工業株式会社