丸棒切断金型『丸棒カットI』富士機工アイデア金型

PR【動画有り】プレスで押すだけで簡単に丸棒の切断ができます。Φ2～Φ16…

プレス機での切断のため、疲れも無く、作業時間の大幅削減が可能です。 誰でも簡単に切断できるため、パートの方に丸棒の切断を任せることもできます。 16φ以上の径の切断を希望の方は『丸棒カットII』をご覧ください。 富士機工は1973年創業以来、板金加工のための、安全で効率よくだれにでも簡単に扱えるアイデア金型を多数生み出してきました。 また、世界でも類をみない独特かつ画期的な油圧プレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富士機工

高精度測長切断機『SA-384（384S）』

PR測長にエンコーダーを搭載！高精度な測長が可能な測長切断機のご紹介

『SA-384』は、測長にエンコーダーを搭載しており、高精度な測長が可能な 測長切断機です。 最大幅140mm、厚さ30mmの電線を最長3000mまで測長して切断ができ、 可とう導体は厚さ13mmまで切断可能。 また、シリーズとして「SA-384S」があり、最大幅145mm、厚さ30mmまでの 電線を3000mまで測長して切断が出来ます。 【特長】 ■測長にエンコーダーを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイショウ

大型素材切断機　大口径　切断用ダイヤモンドブレード

石材加工の分野で切断用ダイヤモンド・ブレードや 研磨用ラッピングホィー…

新日産ダイヤモンド工業は、石材加工の分野で切断用ダイヤモンド・ブレードや 研磨用ラッピングホィールを製造し、30年以上の実績をもっております。 【特徴】 ○石材だけではなく、石材素材や耐火レンガなどの大型素材の加工においても好評 ○...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

大型素材切断機　大型切断機・研磨加工機

石材・石英ガラス・耐火レンガ・コンクリート等の大型製品の切断・研磨加工…

石材・石英ガラス・耐火レンガ・コンクリート等の大型製品の切断・研磨加工に最適です。 【特徴】 ○重切削に耐える剛性 ○ユーザー本位の高い操作性 ○振動、騒音を押さえる重量 ○従来機にて実証された耐久性 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

依頼先が見つからない【難削材・難加工材】精密加工はお任せください

タングステン・モリブデン・タンタルなどの難削材を試作から量産まで

す。 特に【公差がミクロン単位やミリ単位の小型製品の精密加工】は当社の出番です。 ◆NC旋盤・MC他工作機械による精密加工 ＮＣ旋盤機、ＭＣ複合加工機、フライス、センタレス研磨機、自動精密切断機、ワイヤーカット・放電加工機、自動平面研磨機、射出成型機、押出し成型機、プレス機など ◆自社製の自動組立て機・加工機 全自動熱間プレス機、自動ヒータコイル組立て機、全自動電極組立機など自社...

メーカー・取り扱い企業： 岳石電気株式会社

【メタルボンド・電着工具用】ダイヤモンドパウダー　メッシュサイズ

破砕強度が強く、熱安定性がある砥粒です。

破砕強度が強く、熱安定性がある砥粒です。 【特徴】 ○IMS-15/IMS-20/IMS-25：ワイヤーソー、大口径ブレード、コアドリルとして 　鉄筋コンクリート、アスファルトや花崗岩の切断、孔空けに最適。 ○IMS-H：建材等の切断加工に最適な砥粒。 ○IMS：タイル、レンガ等の乾式切断に最適な砥粒。 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

C)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

C)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

ファイバーレーザーの世界市場調査レポート

当社のファイバーレーザー市場分析によると、ファイバーレーザー市場は、2…

です。光線が屋外で生成されてシステムに転送される従来のスポットライトとは異なります。光ファイバーは方向変化を制御するためにねじることができ、ファイバーレーザーの効果的な利得媒体として利用されるため、切断用途はますます一般的になってきています。ファイバーレーザーは、その驚くべき柔軟性により、小型のカッティングヘッドの作成に役立ちます。特に精密な微細切断が必要な電子業界と医療業界では、化学ベースのエッ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

ファイバーレーザーの世界産業調査予測 2024-2036

ファイバーレーザー市場は2036年までに153億米ドルの収益を生み出す…

ーレーザー市場は、2024―2036 年に予測期間中に約11.7％のCAGRで成長すると予想されています。SDKI Analyticsのアナリストは、ファイバーレーザーが化学エッチングや固体レーザー切断に取って代わることができるため、ファイバーレーザーの市場シェアが大幅に増加すると分析しており、特に正確なマイクロ切断が求められる電気業界や医療業界ではこれが市場の成長を世界的に牽引しています。 日本...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

【材質】 ボロシリケートガラス　 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm　　3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス

正確・迅速・短納期で回路変更を目的とした半導体内部配線修正を行います

FIBによりICおよびLSIの回路修正変更とした配線修正を実施可能です。 具体的には ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等でお客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいております。 サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

群馬セラミックス株式会社　事業紹介

脆性材や難削材、複合材などの精密加工を行っています。

常に世界一の加工技術を勝ち取る為、トップを目指し頑張っている平均年齢30歳の活気溢れる企業です。脆性材や難削材、複合材、金属などのあらゆる材質に対応し、研削加工、研磨加工、穴加工、ポケット加工の他、切断加工、段差加工、溝加工、ネジ加工、R加工、ボール加工等形状も多種形状が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 群馬セラミックス株式会社

株式会社サンテック　事業紹介

ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

株式会社サンテックは半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンテック

『PLマッピング装置』

フルオートメーション化可能！充実したマッピングができる装置

したマッピングが行えます。 また、ウェハ自動供給・収納機構の接続によりフルオートメーション化 が可能です。 【特長】 ■2,3,4インチウェハの測定が可能 ■オプションにより1/4切断ウェハの測定も可能 ■充実したマッピング ■フルオートメーション化可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ユアサエレクトロニクス株式会社

レーザー微細加工：ガラス孔加工　微細穴

レーザー形状加工：ガラス（石英）に長孔をトリミング加工

素材：ガラス（石英）／厚み0.15mm ガラス薄板に幅0.5mmの長穴をトリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 薄くて割れやすいガラス板の切断やトリミング加工など、ガラス微細加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

PCIe クロスオーバーアダプタボード

Intel/Xilinx 製各種FPGA評価ボード対応のPCIeホスト…

デフォルト 100MHz の HSCL 差動信号)を実装 ●PCIe クロックはホスト側とデバイス側の両方に同一クロック信号を供給 ●ホスト～デバイス間の各サイドバンド信号はジャンパ・ソケットで切断/接続を個別に設定可能 ●サイドバンド信号用ピンヘッダにユーザ独自のドータ基板向け 2.5V/3.3V の供給電源を出力 ●リセットはホスト～デバイス直結とアダプタ基板上のリセット・スイッチをジ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・ゲートウェイ