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簡単操作で簡易切断可能!ファイバーレーザー溶接機【カタログ進呈】
PR多彩なダイレクトティーチ!ティーチング方法を選択することで、簡単教示を…
当社で取り扱う、ファイバーレーザー溶接機「La Lucc Dio ハンディ」 +協働ロボット「FANUC CRX シリーズ」をご紹介します。 「FANUC CRX シリーズ」は、先進のロボット制御技術を使用することで レーザ加工に必要な姿勢制御や教示などを自由に行うことが可能。 レーザ専用アイコンは、直感的にプログラムを作成できます。 また、「La Lucc Dio ハンディ」は...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル
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PRタブレット端末で無線操作を実現!手軽に撮影できる軽量小型ハイスピードカ…
【こんなお困りごとありませんか?】 ■カメラの準備にいつも時間がかかかる ■電源ケーブルやPCへの配線の取り回しが大変 ■高所など離れた場所に設置すると、後から設定変更するのが面倒 ■撮影したいアングルがあるのにスペースが狭くてカメラが入らない 『MEMRECAM GO-5M』は、バッテリー駆動でどこでも撮影でき、無線操作も実現。 軽く小さな筐体設計で制御PCも不要なため、撮影に関わる技術者...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナックイメージテクノロジー
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レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るLサイズ基板用…
板サイズ(縦×横):50mm×80mm~460mm×510mm Lサイズ ■印字ユニット ・印字方式:レーザマーカ方式 ・XYテーブル位置決め方式:2軸ACサーボ制御 ・幅軸駆動方式:1軸ACサーボ制御 ■基板搬送部 ・基板搬送基準面:前側または奥側(製作時に指定) ・基板流し方向:右から左へ搬送または左から右へ搬送(製作時に指定) ・基板...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』
e-F@ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…
性・品質向上をサポートします! 【特長】 ■Lサイズ 380mm×500mmの基板の分割が可能 ■実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分をルータービットによりカット ■切断粉飛散防止制御により品質不良を低減し、後工程の切断粉除去作業も軽減 ■プリント基板CADデータがあれば外部パソコンにて切断点の設定ができます ■1台のパソコンから複数装置へ切断プログラムの転送が可能 ※...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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高田工業所社製バッチ式ウエハー自動洗浄装置『TWSシリーズ』
クリーン化技術・搬送/制御技術を駆使し、各種薬液に対応したバッチ式洗浄…
高田工業所では、長年の経験に裏打ちされた、クリーン化技術、搬送/制御技術等を駆使し、トータルエンジニアリング力で、お客様に最適な装置を設計・製作されております。 3D CADをはじめ、各種エンジニアリングツールにより、省スペースで使い勝手の良い装置をお届いたします...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現するスタンドアロン型ルーター…
扱 ・基板取扱:ガラスエポキシ(FR-4)、CEM3等の樹脂基板 ・板厚:0.4~2.0mm ・位置規制方法:治具による位置決め ■基本性能 ・X-Y軸位置決め方式:2軸ACサーボ制御 ・X-Y軸移動速度:最大1,200mm/s ・繰返し位置決め精度:±0.01mm など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ■名菱テクニカ株式会...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』
2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮!MR2535HTの…
・基板材質:ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 板厚:0.4~2.0mm ・位置規制方法:治具による位置決め ■基本性能 ・X-Y軸位置決め方式:2軸ACサーボ制御 ・X-Y軸移動速度:最大1,200mm/s ・繰返し位置決め精度:±0.01mm...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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ジャノメ製基板分割機【卓上型でコンパクト&きれいな切断面を実現】
基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…
分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意しております。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減! ■卓上型で省スペースを実現! ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能! ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現! ■==下方集塵式の新機能== ・ルータビット数倍長持ち ・スピンドルモータのメンテナンス回数減 ■刃物...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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高田工業所社製試作用枚葉式ウェット処理装置『TWPmシリーズ』
リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う試作研究用…
構 ・多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、 フレキシビリテイの向上とランニングコストの削減 ・枚葉化による品質・歩留り向上 (クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上 ) ・高い剥離性をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ・コンパクトサイズ化による省フットプリント実現 ・背面メンテナンスフリー構造 ・従来製品からの機能は踏襲 ・1チャンバー専用装...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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IPA蒸気による洗浄乾燥装置!デバイス・ウエハー・ガラス・部品などのク…
高田工業所では、長年の経験に裏打ちされた、クリーン化技術、搬送/制御技術等を駆使し、トータルエンジニアリング力で、お客様に最適な装置を設計・製作されております。 3D CADをはじめ、各種エンジニアリングツールにより、省スペースで使い勝手の良い装置をお届いたし...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PM30C2』
レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るMサイズ基板用…
板サイズ(縦×横):50mm×80mm~250mm×330mm Mサイズ ■印字ユニット ・印字方式:レーザマーカ方式 ・XYテーブル位置決め方式:2軸ACサーボ制御 ・幅軸駆動方式:1軸ACサーボ制御 ■基板搬送部 ・基板搬送基準面:前側または奥側(製作時に指定) ・基板流し方向:右から左へ搬送または左から右へ搬送(製作時に指定) ・基板...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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プリント基板切断工程を自動化したインライン対応モデルで貴社の生産性・品…
m Mサイズ基板対応 ■基板取扱 ・基板取扱:ガラスエポキシ(FR-4)、CEM3等の樹脂基板 ・位置規制方法:治具による位置決め ■基本性能 ・X-Y軸位置決め方式:2軸ACサーボ制御 ・X-Y軸移動速度:最大500mm/s ・繰返し位置決め精度:±0.02mm など ■装置外形寸法 ・3422W×1340D×2000H 約1000kg ■名菱テクニカ株式会社...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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名菱テクニカ製表裏反転レーザマーキング装置『ML-P30C-R』
反転機構を内蔵しレーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度で印字す…
】 ■対象基板サイズ(縦×横):50mm×80mm~250mm×330mm Mサイズ基板対応 ■印字ユニット ・印字方式:レーザマーカ方式 ・XYテーブル位置決め方式:2軸ACサーボ制御 ・幅軸駆動方式:1軸サーボまたはステッピングモータ駆動 ■基板搬送部 ・基板搬送基準面:前側または奥側(製作時に指定) ・基板流し方向:右から左へ搬送または左から右へ搬送(製作時...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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高田工業所社製量産用枚葉式ウェット処理装置『TWPシリーズ』
リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う量産用枚葉…
構 ・多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、 フレキシビリテイの向上とランニングコストの削減 ・枚葉化による品質・歩留り向上 (クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上 ) ・1チャンバー完結 完全枚葉処理 ・パドル処理、低速回転域での薬液裏面回り込み防止機構 ・液ミスト、剥離メタルの再付着防止機構 ・効率的なジェット剥離と液ミスト、剥離メタル飛散...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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