• 受託加工サービス 製品画像

    受託加工サービス

    PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託加工のご…

    脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

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    メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社

  • EV・HEV駆動用など電動モータの性能試験受託サービス 製品画像

    EV・HEV駆動用など電動モータの性能試験受託サービス

    PR性能評価を低コスト・短納期で実施。試験計画から実施までトータルでサポー…

    高性能モータの研究開発向け総合試験システム『EMoTS』を提供する当社では、 EV・HEV駆動用など電動モータの性能試験も受託しております。 受託試験場(弊社第2工場)では10kwから100kwまで各種試験機を揃えており、 お客さまの要求を伺いながら試験計画の立案だけでなく 試験治具の設計・製作などにも柔軟に対応可能。 希望される試験内容の確認後、供試モータを準備して頂くだけで ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニカルサポート

  • LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion" 製品画像

    LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion"

    革新的なガラス微細加工技術 LPKF LIDE (Laser Indu…

    LPKFが開発した革新的なガラス微細加工技術 LIDE (Laser Induced Deep Etching)を使用した受託サービスをご紹介します。 TGVはもとより任意形状で微細加工が可能です。世界最速でのTGV加工、最高の品質、高い位置精度が実現しました。 開発案件も承っておりますので、ガラス加工でお困りでしたらお気軽にご相談ください。...• 最大ウェハサイズ: 300 mm...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • CZウェーハ エピ受託加工 SiGeエピウェーハ 他 製品画像

    CZウェーハ エピ受託加工 SiGeエピウェーハ 他

    小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…

    「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 *直径: 100-200 mm *Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous *Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm *Epi厚: 1-150 um *Stacking fault: 10 /cm2 以下 *Thickness Uniformity: ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社

  • 【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど 製品画像

    【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど

    【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷~パッケージ組み立て、…

    Low-kウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能なレーザーグルービングをはじめ、様々な加工が可能です。 長年の経験により実績多数ございます! お困りのことがございましたらお気軽にご相談ください。 ・バックグラインド加工 ・レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工 ・ウェハのリブカットTAIKO※1 ・ベアダイ出荷~パッケージ組み立ても可能です。 ・...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ 製品画像

    非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ

    樹脂やカーボン素材等、有機系の分析に強い装置を揃えました。

    2018年4月2日、MSTは最新型の加工・分析装置を導入し非破壊分析サービスを開始します。電子デバイス・医薬品・食品の製品開発・品質管理など幅広い分野を対象に分析サービスを提供します。 非破壊分析は、製品を破壊することなく内部の状態を可視化する技術です。 MSTはこれまで電子顕微鏡観察・質量分析等の破壊を伴う分析手法を主として受託サービスを展開しておりましたが、電子デバイスを破壊せず観察し...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • シリコンウェハーへの酸化膜受託加工サービス(研究、開発、量産用) 製品画像

    シリコンウェハーへの酸化膜受託加工サービス(研究、開発、量産用)

    試作対応 少量対応 4~12inch対応 任意膜厚(10nm~20μm…

    当社は設立以来、一貫としたシリコンウェハーへの酸化膜加工を行っています。 試作などの少ロットから量産移行後の数量までお応えできます。 また、膜厚についても、他の企業ではマネのできない厚膜加工まで取り揃えており、お客様のあらゆるニーズにもお応えできるようにしております。 特に、当社独自の厚膜熱酸化膜形成技術は光通信を支える光デバイスに欠かす事のできない材料となっており、当社の製品・技術が世...

    メーカー・取り扱い企業: セーレンKST株式会社 本社

  • 加工Siウエハ 受託サービス 製品画像

    加工Siウエハ 受託サービス

    加工Siウエハと超小型高効率熱交換器のことなら当社にお任せ下さい

    株式会社フィルテックは、テストウエハと小型高効率熱交換器 (ヒートビームシリンダー)でお客様の技術開発を支援します。 テストウエハサービスでは、ベアSiウエハ、膜付ウエハ、パターンウエハ等を ご提供。更に、チャージアップダメージを評価するウエハのサービスは 12インチウエハでも提供可能であり、世界的に評価されています。 【事業】 ■テストウエハソリューション事業 ■装置部品事...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィルテック  本社

  • 基板実装組立/半製品・完成品組立梱包などの製造受託サービス 製品画像

    基板実装組立/半製品・完成品組立梱包などの製造受託サービス

    民生品機器関連、産業用機器関連を中心にサポート。組立・梱包の外注先をご…

    物づくりに貢献することをモットーに、プリント基板実装組立から半製品モジュール組立、完成品組立 梱包作業に至るまで大手メーカーからの厚い信頼と実績をベースに製造委託先として生産技術を 培ってまいりました。 ●小ロット多品種のプリント基板実装から完成品組立梱包まで対応しており、生産委託を中心に  ワンストップで製品を一貫して生産する体制を整えております。 ●基板実装の有無を問わず機構部品...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社浜松パルス 都田工場

  • 【半導体の組立加工受託】Auスタッドバンプ 製品画像

    【半導体の組立加工受託】Auスタッドバンプ

    実装面積を小さくできるスタッドバンプボンディング加工に対応!小径のもの…

    バンプ形状はプルカット、レベリング、タンピング、多段バンプなど 要求に応じカスタマイズ可能。ウエハサイズは最大8インチに対応。 量産から少量品の試作品、個片チップでの加工まで幅広く対応いたします。 加工に関してのお問い合わせ、お⾒積りなど気軽にご相談下さい。 【概要】 ■Si、水晶、GaAs ■ウエハサイズ(Max 8インチ) ■バンプサイズ(Min 30μm) ※詳し...

    メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社

  • 【半導体の組立加工受託】ダイシング 製品画像

    【半導体の組立加工受託】ダイシング

    デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応!ウエハ厚さ725…

    デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応。 ESD対策としてCO2インジェクターや搬送、 洗浄中のイオナイザーを完備。 また、チッピング量を最小限に抑えるため、ブレード選定や 加工条件出しもお任せください。 【概要】 ■リシコンウエハー(Max 8インチ) ■水晶 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料を...

    メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社

  • ICウェハ加工サービス 製品画像

    ICウェハ加工サービス

    ウェハ加工受託サービス

    ・バックグラインド加工 ・レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工 ・TAIKO※1ウェハのリブカット ・ベアダイ出荷~パッケージ組み立ても可能です。 ・出荷方法もご選択可能です。 《トレイ、ダイシングテープ、エンボステープ(リール)包装 等》 お困りのことがございましたらお気軽にご連絡ください。 ※1 TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。 TAIKOプロセ...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 3Dプリンター技術が遂に【セラミックス】でも対応可能に! 製品画像

    3Dプリンター技術が遂に【セラミックス】でも対応可能に!

    高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンターです。一歩先…

    高精細・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンターです。一歩リードした製品開発にご協力致します! 機械加工、金型成形など、セラミックス部品の従来工法では対応不可であった形状をご検討の皆様へのご提案です。 【光造形方式を採用したセラミックス3Dプリンター】となる為、 仕上がり面が非常に綺麗で後加工無しの一発仕上げが可能です。 光造形方式を採用している為、お客様にご提供頂いたオ...

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

  • シリコンウエハー 製品画像

    シリコンウエハー

    少数ロットでのご案内も可能ですので、ぜひご相談ください!

    当社では、多種多様なニーズにマッチする『シリコンウエハー』を 供給いたします。 低抵抗品、高平坦度品等の「ベアウエハー」をはじめ、「石英製品」や 「SiCウエハー」などをラインアップ。 「ウエハー加工」も少数枚からニーズに合わせて承ります。 また、デバイスメーカー/装置メーカー様向けのご提案も行っております。 【ウエハー加工】 ■再生受託加工 ■成膜受託加工 ■ザグリ...

    メーカー・取り扱い企業: 大和鉄原工産株式会社 本社

  • MEMSファンドリーサービス (ウエハ受託加工サービス) 製品画像

    MEMSファンドリーサービス (ウエハ受託加工サービス)

    3次元実装サービス(TSV技術等による実装サービス)

    MEMSの部分工程請負、全体開発試作から量産ファンダリまで幅広く対応します。 2インチや異型の基板から12インチ(300mm)のMEMSラインのネットワークによりあらゆるご要望に対応。 1枚からの露光、エッチング受託加工、成膜サービス等もお気軽にご相談ください。 本格的なMEMS専用ラインでのファンドリーサービスです。 【サービス一覧】 ・PZT成膜サービス  スパッタ法で4,...

    メーカー・取り扱い企業: 日本MEMS株式会社

  • 受託IC開封サービス EDラボ 製品画像

    受託IC開封サービス EDラボ

    特急48時間、受託ICパッケージ開封サービス

    ICパッケージを発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸を使用し開封します。 ご要望に応じたサイズ、場所を開封します。  【リード部開封】:  ボンディングワイヤーの状態を確認する目的に適しています。(開封可能な最大面積は、20mm角です)   【チップ全面開封】: 動作状態を確保することに極力留意いたします 開封後通電試験、FIB加工を行う目的に適しています。  【部分開封】: 極力IC本来...

    メーカー・取り扱い企業: 日本サイエンティフィック株式会社

  • 【半導体の組立加工受託】ダイソート 製品画像

    【半導体の組立加工受託】ダイソート

    ダイシング後のシート状態では装置でピックアップが出来ない、トレイ仕様に…

    ダイシング後のシート状態では装置が対応して居なく ピックアップが出来ない、生産数に応じて必要分のチップを 使用したいためトレイ仕様に変更したいなど、用途に合わせて ダイソートのみでもお引き受け可能。 1mm以下のチップサイズでも量産実績が十分にありますので、 お問い合わせ、お見積りなどお気軽にご相談ください。 【概要】 ■ウエハー(Max 8インチ) ■2インチ,3インチト...

    メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社

  • 特集!レーザー微細加工 ガラスの穴加工について 製品画像

    特集!レーザー微細加工 ガラスの穴加工について

    特集!レーザー微細加工 ガラスの穴加工について

    弊社では超短パルスレーザーを用いたレーザー微細加工の受託加工サービスにて、様々な材料への微細穴加工や細穴加工をご提供しています。弊社ホームページには加工事例としてステンレス(SUS304)、チタン(Ti)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、CFRP、ガラス(無アルカリガラス、石英ガラス)などの基板への微細穴加工を掲載していますのでご覧下さい。 さて、今回はガラス微細穴加工のご紹介をさせて頂きます。厚...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 3インチ~12インチまで対応可能 「SOIウェーハ」 製品画像

    3インチ~12インチまで対応可能 「SOIウェーハ」

    3インチ~12インチまで少量対応が可能です。 仕様により高抵抗基板・…

    CZシリコンを使用したSOI以外にも、基板・デバイス層とも高抵抗FZシリコンを使用したSOIウェーハも対応可能です。 直径:3インチ~12インチ SOI層:2-200um程度(抵抗1万Ω以上など高抵抗対応可能) SiO2(酸化膜)層:0.5-2um程度(0.1-10umも対応可能) 支持基板:300-725um程度(直径によりますが抵抗1万Ω以上など高抵抗対応可能) *仕様によります...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社

  • 1インチ以下~450mmで提供可能 「CZウェーハ」 製品画像

    1インチ以下~450mmで提供可能 「CZウェーハ」

    1インチ以下~450mmまで提供が可能です。各種成膜加工、FZウェーハ…

    弊社では、半導体製造装置テスト用のモニターウェーハ・ダミーウェーハ、太陽電池用単結晶シリコンウェーハ・太陽電池用多結晶ウェーハ・SOIウェーハ・拡散ウェーハなどを取り扱っております。 お客様の用途に合わせて適したウェーハをご紹介させていただきます。 CZウェーハは直径1インチ以下から450mmまでご提供が可能です。 また貴社でお持ちのウェーハにEPI成膜を行ったり、SOIウェーハへの加工など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社

  • ガラス基板などへの対応可 成膜加工(PVD) 製品画像

    ガラス基板などへの対応可 成膜加工(PVD)

    1枚からの成膜や異形サイズの基板への成膜も対応可能

    PE-CVD成膜の受託加工を中心にスパッタ、イオンプレーティング、蒸着、 EB蒸着による成膜も行っております。 大口径基板への成膜も可能なターゲットもございますので、 お気軽にお問い合わせください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...【特長】 ○1枚からの成膜が可能 ○異形サイズの基板への成膜も対応可能 ○樹脂、フィルムなどの材質への成膜も可...

    メーカー・取り扱い企業: 大村技研株式会社

  • 【国内一貫】カメラモジュール/イメージセンサーの組立・検査 製品画像

    【国内一貫】カメラモジュール/イメージセンサーの組立・検査

    組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応!スマートフォン、ウエアラブル、…

    カメラモジュールの組立・検査、イメージセンサーチップのパッケージングを製造受託いたします。 開発試作から量産まで、各ステップに応じた最適化プロセスの提案・評価・解析、検査環境の構築を 行い、お客様のアイデアを形にしていきます。 【特長】 ■組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応 ■アクティブアライメント対応 ■各種信頼性試験実施 ■撮像検査環境(ソケット、チャート等)、検査機も自...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 日佑電子株式会社 事業紹介 製品画像

    日佑電子株式会社 事業紹介

    製造のスペシャリスト!付加価値のある高技術で時代のニーズに応えます。

    日佑電子株式会社は創業以来、電子部品加工・組立を主な事業として堅実に成長して参りました。 その間、多品種少量生産、高品質、短納期に対応するため日夜努力を重ね、現在では、半導体関連や医療関連など幅広い事業を行なうまでに至りました。 これからも、日々刻々と進化する業界のニーズに対して、技術力を結集してお客様のニーズにお応えできるよう努力いたします。 【事業内容】 ○電子機器・部品の精密加工...

    メーカー・取り扱い企業: 日佑電子株式会社

  • 株式会社イオンテクノセンター 会社案内 製品画像

    株式会社イオンテクノセンター 会社案内

    イオン注入・成膜・分析の技術と設備をさまざまな分野のイノベーションにつ…

    株式会社イオンテクノセンターは、時代の求めるプロフェッショナル 集団として、前身であるイオン工学研究所の事業を引き継いだ形で 誕生いたしました。 特にイオン注入、成膜、分析を中心とした技術と設備を備えた先端の 研究開発を行い、日本を代表する創造的ラボラトリーをめざします。 【事業内容】 ■イオン工学に関する研究開発受託 ■イオン工学に関する装置による金属、セラミックス、半導体...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター

  • CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤) 製品画像

    CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤)

    異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応した…

    当社はCMPスラリーを開発・製造しております。CMPとはChemical Mechanical Polishingの略で、化学的に溶解させながら機械的な除去、研磨を行います。付与する化学的作用は削りたい物質の化学的な性質に依存します。 半導体銅配線用CMPスラリーは、先端デバイスの銅配線用として量産しており、大手エレクトロニクスメーカー様からパートナーとしての認定をいただくなど、高い信頼を得...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トッパンインフォメディア

  • 半導体用シリコンウェハー 量産用プライムウェハー(CZ,FZ) 製品画像

    半導体用シリコンウェハー 量産用プライムウェハー(CZ,FZ)

    単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受…

    デバイスメーカー、装置メーカーのテストウェハーをはじめ超高精度開発用ウェハーや大学研究所向け超高抵抗、超低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで製造販売をしております。...【特徴】 ○2インチから12インチウェハーまで対応可能です。 ○ウェハー製造工程のうち、円筒研磨,スライス,ベベリング, ラッピング,エッチング,ミラーポリッシング,成膜,ダイシング等、 単一工程の作業受託も行い...

    メーカー・取り扱い企業: アキコーポレーション

  • 長尺プレス機『SSD1000-LRF』 製品画像

    長尺プレス機『SSD1000-LRF』

    一度のプレスで長尺製品を精度良く打ち抜き!

    ロールtoロールで製品を搬送し、大型金型3つを用いて最大幅850mm×外形270mm(実績値)の長尺製品を一度のプレスで精度良く打ち抜けるプレス機です。 全長500mmのロールフィーダーを装備し、大型の素材を正確に搬送することが可能です。 また、ハーフカット用治具も搭載し、多様な製品加工に対応しております。...SSD1000-LRFは、「SSD1500-ASF」の特長を受け継ぎ、長尺製品...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社関口製作所

  • 【Q&A】イオン注入・分析のよくあるご質問 製品画像

    【Q&A】イオン注入・分析のよくあるご質問

    イオン注入・分析のよくあるご質問をQ&A形式でご紹介しています

    イオンテクノセンターは、先端材料へのイオン注入サービスを行っております。 資料では、イオン注入・分析のよくあるご質問をQ&A形式でご紹介。 「イオン注入とは?」をはじめ、「アモルファスとは?」や 「サンプルなどの情報の機密保持は?」等、様々なご質問にお答えしています。 【掲載内容(抜粋)】 ■Q.イオン注入とは? ■Q.イオン注入できるサンプル、ウェハの大きさや種類を教えて...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター

  • 1枚からの成膜が可能 成膜加工(CVD) 製品画像

    1枚からの成膜が可能 成膜加工(CVD)

    低温CVDは、100℃以下での成膜や、異形サイズの基板へも、樹脂、フィ…

    PE=CVDのSiO2、SiNを中心に成膜の受託加工を行っております。 厚膜の熱酸化膜への対応、小数枚の熱酸化膜へのご要求にも 在庫品で対応できる場合がありますので、お気軽にお問い合わせください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...【特長】 ○1枚からの成膜が可能です。 ○低温CVDは、100℃以下での成膜が可能です。 ○異形サイズの基板への...

    メーカー・取り扱い企業: 大村技研株式会社

  • テフロン(PTFE)親水化を実現!【※塗装試験の動画公開中!】 製品画像

    テフロン(PTFE)親水化を実現!【※塗装試験の動画公開中!】

    通常では接着が難しいテフロンへの塗装を実現!評価試験データを無料進呈中…

    ドライプロセスであるプラズマ表面処理は素材の表面に特殊加工をもたらし、製品の高機能化、高付加価値化を図る次世代表面処理技術として幅広い分野から注目されています。魁半導体のプラズマ技術で、今まで難しいとされてきたテフロン(PTFE)への塗装や印刷・接着が可能になりました。真空でのプラズマ処理では水の接触角が102度⇒47度に。引張せん断接着強さが【370kpa⇒1100kpa】の3倍の強度に!! ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

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