半導体レーザー | イプロスものづくり

PR銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。２ｍｍ深さの溶接などが可能な国…

「青色半導体レーザー溶接」とは、工業分野で特に銅素材に対して、高品質溶接が可能となるレーザースペックです。 IRレーザーと異なる波長帯である、450nmの波長を有するレーザー光を青色レーザーと呼びます。銅などの元素において吸収率が高いレーザー光です。青色半導体レーザ光の使用で銅や金のような非鉄金属加工のみならず、異なる金属間同士での結合における新たな可能性も見えております...

メーカー・取り扱い企業：南海モルディ株式会社（旧：南海鋼材株式会社）

【特許取得済】狭小部でも使いやすいファイバーレーザー溶接機

PR狭小部にも対応できる小型トーチ。操作性に優れ、冷却用水冷式チラー搭載で…

『V-HP1500』は、狭小部にも対応可能な大出力のファイバーレーザー溶接機です。ワークとハンドルの距離が近いので、操作性に優れ直感的で安定した溶接が行えます。焦点距離設定及びストレートトーチへの付け替えはリングひとつのカンタン操作。また、マルチモードCWレーザー出射で、材料・板厚の対応範囲が広がり、冷却用水冷式チラー内蔵だから、安定したレーザー出力が得られます。【特長】 ■狭小部で...

メーカー・取り扱い企業：株式会社WEL-KEN ショールーム

高出力産業用フェムト秒レーザー　イフリート

高出力産業用フェムト秒レーザー

フェムト秒レーザーは、光通信デバイス、金属部品、透明材料、半導体への微細加工や医療・バイオ技術、計測技術への高付加価値利用が期待されてます。　　長寿命性、高い耐環境性、短いウォームアップ時間に加えて、小さなフットプリントの New IFRIT は、産業用途から研究用途まで、皆様のご期待に幅広くお応えいたします。...【特長】 ◆出力安定化機構"APMS"により無調整で安定動作...

メーカー・取り扱い企業：サイバーレーザー株式会社

半導体検査（ウエハテスト）サービス

電気特性検査、レーザートリミング、信頼性試験など当社におまかせ！

当社では、半導体検査（ウエハテスト）として電気特性検査・レーザートリミング・外観検査を行うと共に、信頼性試験も行っています。またお客様のご要望に応じ、テスト開発・装置変更・生産能力改善を行います。製品仕様、テスト仕様に合わせ、テスト手法構築から、テストプログラム開発、テストボード・プローブカードの開発まで柔軟な対応が可能です。さらに、保有クリーンルームは実質清浄度「クラス1...

メーカー・取り扱い企業：株式会社菱進テック

レーザーカッター　レーザカッティングマシン

レーザー加工機の輸入の販売

レーザーカッターレーザカッティングマシン、どうそお気楽にお問い合わせください！！ ...弊社は専門輸入、輸出の貿易会社、主要な産業分野は：精密加工業、光電業、半導体、LED、TFT- LCD、PCB、FPCBなど.....産業機械、レーザー加工機の輸入の販売、レーザーレンズの販売、どうそお気楽にお問い合わせください！！...

メーカー・取り扱い企業： LASER STAR CO., LTD.(レーザースター沛星光電有限公司)

【加工事例】A5052／フライス加工／黒アルマイト処理

最短半日見積り／【加工事例】A5052／フライス加工／黒アルマイト処理…

当社は、様々な業界のものづくりに携わっておりエレクトロニクス業界もそのうちの１つです。半導体製造、フィルム印刷製造など各メーカー様とのお取引の中から事例をご紹介いたします。 ◎加工事例（写真）材料：A5052 加工：フライス加工表面処理：黒アルマイト ※手のひらサイズから大物まで対応しております。お客様が必要とする様々な印刷機械、産業機械、繊維機械等の精密加工部品を単品加工から調達し...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エージェンシーアシスト京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

【大阪アルミ加工】マシニング加工　半導体製造装置の精密加工

半導体製造装置　フライス加工　アルミ精密部品　【コストダウンはフィ…

♦材質 A5052　(アルミ) ♦業界半導体製造装置 ♦加工方法マシニング加工 ♦表面処理白アルマイト処理　(日本国内) ♦個数１～100個 ♦説明マシニングセンタでの加工で短納期で対応させて頂きました。公差穴はボーリング加工方法 ※是非一度お見積りのご依頼をいただき、御社のご要望にお応えします。まずはホームページをご覧の上お気軽に...

メーカー・取り扱い企業：フィリール株式会社本社

複雑形状品／ A5052 ／多工程でもワンストップで調達！

最短半日見積り／アルミの試作／ 1個～対応可能で、精密寸法測定まで行…

「材質」 A5052（汎用アルミ）「加工」マシニングセンタ A5052（a5052）アルミ材によるMC切削加工品です。この様な特殊形状品で多工程に及ぶ場合でも、ワンストップで対応致します。特に多品種少量、試作部品、開発部品、光学機器部品、半導体製造装置関連部品、産業用ロボット部品はお任せ下さい。旋盤、板金、あらゆる加工内容で部品１個、図面１枚、単品加工から対応致します。また...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エージェンシーアシスト京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

加工部品調達ならエージェンシーアシストにお任せください！

最短半日見積り／様々な材料の部品加工/表面処理/検査まで一括対応し、部…

加工部品調達の対応エリアは全国47都道府県！小ロット、試作開発部品、品質保証込み、納期管理で精密加工部品を提供致します。目に見えないコストを無くし、本来の生産性向上に注力して頂けます。品質を維持し、生産性を高めていくために購買・調達の繁雑さやものづくりに関わるお悩みを解決します。「創業30年に及ぶ実績！協力会社は1、110社以上！」 point1 単品加工から多品種小ロットに対応 p...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エージェンシーアシスト京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

【加工機紹介】溶接加工機－ファイバーレーザー溶接機

ファイバーレーザ溶接機による加工を動画で紹介

弊社で使用しているファイバーレーザー溶接機での溶接加工の様子を動画で紹介します。比較的小さな品物で、曲線状の接合部を全周溶接しています。ロボットでの加工により、繰り返し安定した加工が可能です。創業50数年で培われた安心の技術。鋼板からSUS・アルミ加工、ユニット組立まで、幅広くお客様のご要望にお答えしています。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ツボタテクニカ

レーザーボンドテスター I +Magazine Changer

効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品につ…

い。【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象　・アルミワイヤ接合界面状態　・ワイヤ径：φ200μm～φ400μm ■測定用レーザー：半導体レーザー など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：アイエルテクノロジー株式会社

レーザーマークハンドラー『MK625』

半導体フレームへレーザーマークする装置。独自のグリップ搬送機構により、…

『MK625』は、工具不要の簡単なパーツ交換で多数の品種に対応可能なレーザーマークハンドラーです。マガジンに収納されるICストリップフレームを一枚ずつ取り出し、方向、表裏の確認後レーザーマーキングし、マーク確認の後マガジンへ収納します。各種レーザー発振器を搭載でき、マーキング前のフレーム方向、表裏確認機構を標準装備しております。【特長】 ■簡単なパーツ交換で多...

メーカー・取り扱い企業：綜和機電株式会社

レーザーボンドテスター II +Magazine Changer

効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品につ…

さい。【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象　・金/銅ワイヤ接合界面状態　・ワイヤ径：φ15μm～φ40μm ■測定用レーザー：半導体レーザー など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：アイエルテクノロジー株式会社

【オーダーメイド装置製作】食品機械／製造ラインの自動化・省略化

最短半日見積り／オーダーメイド装置の設計、開発、組立、電装、据付までの…

装置を探しているが既製品の装置で対応できない、、、既製品の装置ではオーバースペックでコストが高い、、、このようなお悩みはありませんか？弊社ではお客様の必要に応じたオーダーメイド装置の着想・設計段階からご相談いただく事も可能で、その後の部品調達、組立て、電装、据付、アフターフォローまでトータルでお任せいただけます。食品業界では以下の実績がございます。・食品包装機・食品加工機（各種...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エージェンシーアシスト京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

【微細穴　CFRP　複合材　微細加工　】

【レーザー微細加工：微細穴　CFRP　複合材　微細加工　】

【微細穴　CFRP　複合材　微細加工　】【材質】複合材 CFRP 【材寸】穴径0.1mm 厚さ0.1mm 【加工】超短パルスレーザー加工【特徴】材質CFRPに対して穴あけ加工を実施。機械加工の場合、繊維が絡まる・工具に巻き込まれて繊維が破断する事などありますが、非接触のレーザーを用いる場合は機能を損なうことなく加工が可能。超短パルスレーザ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

防塵・防滴レーザーポインター『TLP-7WP』

到達距離約50ｍ～70ｍ！防塵・防滴機能を備えた業務用レーザーポインタ…

【仕様(一部抜粋】 ■レーザー素子：可視光赤色半導体レーザー ■レーザー出力：1mW未満（JIS規格クラス2以下） ■波長：650～660nm ■ビーム径：5m先で5～10mm ■到達距離：約50～70m ■電源：単4アルカリ乾電池×2本　な...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東心

【技術紹介】半導体レーザークラッディング

高硬度で純度の高い肉盛層を実現！溶射並みの薄肉盛が可能な技術をご紹介 …

新日本溶業株式会社の『半導体レーザークラッディング』は、従来の施工法に比べ、低入熱(2,500℃)で肉盛りが可能な施工技術です。低入熱なため、熱歪や熱影響部を低減。ニヤネットシェイプレーザ肉盛による肉盛後加工...

メーカー・取り扱い企業：新日本溶業株式会社本社

マーク/樹脂除去装置『AIGAMO』

『樹脂欠け』や『チップクラック』などの問題を解決しました

『AIGAMO』は、レーザーマーク装置を搭載し、リードフレーム上のマーキング及び樹脂部のバリ取り、除去等を行う装置です。近年小型化される半導体製品の加工工程中の「素子を成形している樹脂が欠ける」「金型のパンチ・ダイの破損・摩耗が早い」といった問題を解決し、多種の半導体製品の生産にご愛用いただいております。【特長】 ■レーザー照射装置を搭載 ■半導体製品の不良発生率を...

メーカー・取り扱い企業：大洋電産株式会社伊丹工場　

半導体励起固体Qスイッチレーザー Talon

圧倒的な低コストでハイパフォーマンスと信頼性を兼ね備えたQスイッチUV…

【特長】・低コスト、ハイパフォーマンス、信頼性の全てを兼備・355nm出力45W@150kHz、30W＆20W@100kHz、15W、12W、6W@50kHz 　および532nm出力70W@250kHz、40W@100kHz、20W@50kHz ・堅牢な産業用プラットフォーム・卓越したビームパラメーター、パフォーマンス、安定性を実現・循環式エアパージシステム(ALPS)にて共振...

メーカー・取り扱い企業：スペクトラ・フィジックス株式会社

CW波長可変チタンサファイアレーザー 3900S

世界で初めて製品化された定在波型共振器搭載のCW波長可変レーザー

3900Sは、高性能の波長可変固体近赤外レーザーです。 675-1100nmのCW出力を低コストで提供いたします。 532nm半導体レーザー励起固体レーザーMillennia eVやアルゴンレーザーで励起し、TEM00で最大3.5 Wの出力を得る事が可能で、IR領域のアプリケーションに広範囲に利用できます。...

メーカー・取り扱い企業：スペクトラ・フィジックス株式会社

【半導体業界】ブラケット等のレーザーカット

多品種の加工を短時間で対応！加工材を変形することなく加工が可能です

有明技研株式会社では、加工材を変形することなく加工が可能なレーザーカットを行っております。レーザー光を切削や切断加工に利用して、従来の刃物や切削器具を用いても不可能だった加工に好適。接触せず加工するため加工時に加工材が応力・圧力による変形をせず、多品種の加工を短時間で行っています。また、11軸レーザー加工機のFABRI GEARによりパイプ加工を自動化する事で、架台...

メーカー・取り扱い企業：有明技研株式会社

SiC・ガラス等の難加工素材を高速割断　TLS-Dicing

加工が極めて難しい「SiC・ガラス等」を高速割断可能！EV普及に必須の…

EV（電気自動車）の普及や、電子機器間のネットワーク接続など電力消費の増加に伴い、より高出力・高電流に対応可能な半導体のニーズが高まっており、 SiCなどの次世代半導体材料を用いた「パワー半導体」が注目されています。しかし、硬くて脆い「SiC」の加工には高い技術が求められます。従来の機械・レーザー切断では、加工速度の遅さやチッピングの発生を始め、切断幅があり生産量が低下したり...

メーカー・取り扱い企業：光株式会社

部品製造　建設機械、フォークリフト、産業機械、半導体製造装置まで

【工場見学可能！】高品質、低コスト実現！設備に自信あります。素材～組立…

長津工業株式会社／株式会社長津製作所高品質の「物づくり」は、高精度の設備とシステムから誕生します。 NAGATSU では、多彩な設備機器とコンピューターを積極的に導入。パーツから組立・検査まで、一貫した仕組みを構築し、徹底した現場主義で生産ラインの品質向上と安定供給を実現しています。工場見学も承っております。ご覧いただいたお客様にはご好評いただいております。【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社長津製作所美豆工場

780nmフェムト秒ファイバレーザ『FF ultra 780』

2光子リソグラフィおよび半導体検査のためのフェムト秒ファイバーレーザー

・市場で最速の2光子リソグラフィを実現・超小型コールドレーザーヘッド・完全なソフトウェア制御可能・AOM内蔵（オプション対応）...ナノリソグラフィや半導体の微量分析では、解像度と安定性が卓越した結果を生み出す鍵になります。トプティカ社の産業グレード、コンパクト、ターンキー操作、および堅牢なファイバーレーザー技術は、最高の本質的安定性を提供し、光源を装置に深く統合することを可能にし...

メーカー・取り扱い企業：トプティカフォトニクス株式会社営業部

レーザーマーキング市場の調査レポートと予測 2023―2035年

レーザーマーキング市場は、2023－2035年の予測期間中に7％のCA…

レーザーマーキング市場は、2023年に約35億米ドルの市場価値から、2035年までに約70億米ドルに達すると推定されます。レーザーマーキングマシンは、ファイバー、パルス、連続波、または UV レーザーマシンを介して放射される集中光のビームを使用して、材料に永久的なマーキングを生成します。ヘルスケア、航空宇宙、軍事、自動車の分野で使用される金属部品製造の利用の増加は、市場の成長を加速すると推定...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

半導体製造装置部品

消耗部品から修理に渡り、お客様のコストダウンに貢献できるご提案、ご提供…

当社では、フォトリソやインプラ、エッチングなどの「半導体製造装置部品」を取り扱っております。干渉フィルタやカバーグラス、インプットレンズなど各種光学部品をはじめ、クランプリング(Ti, SUS)、リフトフープやインナーシールド、マグネット再生などのパーツもご用意。その他、光学検査機器・測定機器・解析機器などのご提供や装置メンテナンス、改造、設計、製作などお客様のご要...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ポシブル

中日クラフト技術紹介「半導体レーザー焼入れ表面改質技術」

独自の技術により、焼入れの幅が大きく広がります。

レーザー焼入れの原理は、レーザー光を鋼部品の表面に照射することで、急速な加熱と内部への熱伝導による自己冷却により、マルテンサイト組織へと変態させ表面を硬化します。【特徴】 ○3次元のコントロールでピンポイントに焼入れが可能 ○精密部品や複雑な形状も部分焼入れが可能 ○熱影響が少ないため、熱歪みを最小限に抑えることができる ○仕上げ加工後の焼入れが可能ため、加工工数も短縮できる ...

メーカー・取り扱い企業：中日クラフト株式会社

板金加工の基礎知識　～　溶接加工（１）

板金加工の基礎的な知識をご紹介します

「溶接加工」とは、2つ以上の金属部品を接合する方法です。金属を局部的に溶融、または半溶融状態に加熱し、溶加材（溶接棒など）を加えて接合する融接法と、加熱した金属を加圧して接合する圧接法、母材と異なる素材を溶融して接合するロウ付法の3つに大別されます。ツボタテクニカでは主に以下の溶接法を実施しています。 ○アーク溶接　・CO2溶接　・TIG溶接 ○レーザービー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ツボタテクニカ

【受託加工】電子ビーム/レーザーによる溶接・接合事例

従来の加工方法では実現できない溶接・接合事例をご紹介

＋タングステン・使用装置：JK704 ■レーザー切断＋レーザー溶接（ステンレスをレーザー切断し、溶接）・材質：SUS304 ・使用装置：切断→CO2レーザー、溶接→JK704 ■半導体レーザーによるアルミ材の溶接・材質：A5052 ・板厚：1mm ・使用装置：LDF-1000-4000　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：東成イービー東北株式会社

光半導体プローバー

面発光レーザー（VCSEL)、フォトダイオード（PD/APD）をウェハー状態でプロービングして測定・検査する装置です。 ■　VCSEL ・ I-L-V測定　・ V-I測定・波長測定　・高周波特性 ■ PD/APD ・ V-I測定（暗電流、光電流）・高周波特性　　 ■　特徴・光軸合わせのピークサーチ機能・フリッピチップ対応の裏面コンタクト・測定項目、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ファインシス

顕微鏡レベルの精密切断！レーザーカッティングソリューション

IC設計や故障解析の生産性を劇的に改善！LCDリペア・半導体の故障解析…

仏国・New Wave Researchのクイックレイズ・レーザーカッティングソリューションは、「LCDリペア」、「半導体の故障解析」、ちょっとした「マイクロマシン」向けの装置です。即時に保護膜・保護層を取り除き、回路線を切断することができるため、IC設計や故障解析時の生産性を劇的に改善することができます。【特徴】 ■顕微鏡レベルの精密な切断が可能 ■シングル・ショット（単発）から50...

メーカー・取り扱い企業：プネウム株式会社本社

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】【材質】ガラス(石英) 【業界・使用用途】医療機器自動車関連【材寸】厚さ0.5mm （500μm）【加工】超短パルスレーザー加工【特徴】素材が厚さ0.5mmのガラス（石英）の切り抜き切断加工を実施しました。超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられ、微細...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.