• プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介 製品画像

    プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

    PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

    奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • ハーメチックコネクタ 製品画像

    ハーメチックコネクタ

    PR高真空で使用できる ハーメチックコネクタです!

    D-Sub・USB・LAN・HDMI・BNC/SMA/SHV同軸等、各種端子を取り付けたハーメチックコネクタです。オーダーメイドにも対応いたします。 ■高強度・ローアウトガスのエポキシ樹脂で密封し、気密性を保ちます。 ■中高真空~加圧環境で使用できます。 ■D-Subタイプや同軸タイプ、LAN・USB・HDMI・同軸コネクタタイプは標準品でご用意しています。 ■ご希望のケーブル、ハウジ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム

  • 日精株式会社 事業紹介 製品画像

    日精株式会社 事業紹介

    合成繊維、合成樹脂、炭素繊維、セラミックス等の販売・加工を行っています

    【取扱品目】 ■通信・情報機器関連  ・コンピューターリボン用テープ・フィルム  ・OA機器カセット  ・半導体製造装置部材 他 ■産業資材関連  ・エンジニアリングプラスチックペレット  ・エンジニアリングプラスチック成型品  ・セラミックス焼結体 他 ■生活資材関連  ・衣料・服飾資材  ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社

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