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【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集!
PRご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソ…
レモジャパンでは、いつでもLEMOのコネクティングソリューションをご覧いただける3つの特設サイトを公開中! レモコネクタはモジュール方式による多様な組み合わせにより様々なご要望に対応する好適な丸型コネクタを選択することが可能です。 3つの特設サイトでは、レモコネクタご採用事例とともに各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。 下記関連リンクよりお越...
メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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測定体に傷をつけない!測定機に合わせてアタッチメントの形状を自由に変更…
当社で取り扱う『半導体表面温度測定用熱電対』をご紹介いたします。 先端にばね材を使用し、測定対象物と接触して安定した 温度測定が可能。 半導体温度測定装置に使用する消耗品のコストダウンが可能で、 自動車...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システック
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Enovasense Field Sensor
高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレ…
プレシテック・ジャパン株式会社 -
【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送…
株式会社エクシール 本社 -
FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能
G1~G6hの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケ…
株式会社ディー・アール・エス(DRS) -
組込用小型高圧ポンプ FSBL-50
電気を使用しないエア駆動式。防火・防爆地区に適応します。 発売…
株式会社テクノメイト -
プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社 -
大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】
500~4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの…
株式会社ISS西川機械 -
ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中>
安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリ…
株式会社三條機械製作所 -
【事例集】レーザー干渉式リニア変位センサによるQA&QC
ナノメートル精度で変位・変形・振動を計測。超高真空・高磁場対応…
株式会社日本レーザー -
スプライシング治具 デュアルカットスプライサー※表面実装の時短に
スキルレス!タイムロス削減!誰でも扱えるスプライサーに新規アイ…
三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業 -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社