【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

ノンソルベント有機無機ハイブリッド材料　★高屈折　★低線膨張

PR溶剤乾燥の必要がなく、紫外線照射等で瞬時に硬化できます！

無溶剤タイプのナノ粒子 / アクリレートモノマー分散体です 高屈折率タイプ(KZ-100)・・・高屈折率ながら、ハンドリングしやすい粘度、高透明性を維持します 低線膨張タイプ(KS-200)・・・低線膨張でありながら、低硬化収縮、高透明性を維持します 開始剤、レベリング剤など無添加の為、使用方法、用途に応じて選択できます (ＰＦＡＳ不使用です）...詳しくはカタログをダウンロードして...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

熱収縮フィルム機世界市場の発展状況と動向 2023-2029

熱収縮フィルム機の世界主要メーカー（ブランド）、市場シェア、売上、価格…

グローバル市場調査レポート出版社であるGlobaI Info Researchがリリースされました「熱収縮フィルム機の世界市場2023年：メーカー、地域、タイプ、アプリケーション別、2029年までの予測」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における熱収縮フィルム機の販売量と販売収益を調査しています。...

メーカー・取り扱い企業： GlobaI Info Research有限会社 Global Info Research

半導体製造工程用ウェハ支持部材（CFRP製ウェハリング開発品）

ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発…

・連続炭素繊維の３Dプリント・プレス成形技術を用いて製造。 ・引っ掛かりの無い、滑らかな外観。 ・軽量で、特に円周方向の強度剛性に優れます。 ・ステンレスのような、温度変化による膨張収縮を生じません。...

メーカー・取り扱い企業： フドー株式会社 本社