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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中
PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所
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基板設計の初期段階での困難を解決!プロトタイプから量産まで、ユニークな…
当社では、標準的な製造装置や方法では実装・動作させにくい基板や要素の実装サービスを行っております。 3D構造や大型基板、加熱が困難な材料にも対応しています。 既存の材料だけではなく、新しい材料にも対応可能です。 手作業やオリジナルの治具を使用して実装を行うことで、様々な要望にお応えします。 少量からでも対応可能で、実験やプロトタイプ製作に役立ちます。 【サービス事例】 ■ガ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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基板の設計から対応!MiniLEDの高密度実装サービスのご紹介
当社では、バックライトの高精細化用途に使用されている「MiniLEDの実装サービス」を行っております。 バックライトの寸法により、様々な実装ニーズが存在します。 弊社では主にAPCを用いて実装を行っています。 【特徴】 ■FPCなどの薄い素材に対応。 ■大基板の実装可能なサイズへの、設計変更もお手伝い。 ■一品からでも承ります。 ※詳細につきましては、別途打合せが...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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ご相談後すぐに着手!高い位置精度でスピーディーに基板実装いたします!
当サービスは、ダイボンダーDM60M-H使用で高い位置精度とスピーディーな基板実装を実現します。 取り扱いの難しいチップも経験豊富なスタッフが最適に扱います。 【特徴】 ■1品種から6品種までのチップで高位置精度を実現。 光学中心をそろえる必要がある場合、有利...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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蛍光体、QDなどの波長変換材料のサンプル作製から評価までの実験サービス
当社では「蛍光体評価サービス」を行っております。 本サービスは、蛍光体サンプル作成から熱・光熱劣化の評価まで一貫して行います。 通常の蛍光体から特殊な蛍光体まで、広範な材料に対応しており、蛍光体を含めた、パッケージ作製材料の在庫手持ちもあるため、仮実験レベルはすぐに着手可能です。 お客様ご要望に基づいた評価条件の設定可能で、製品開発に役立つ具体的なデータを提供いたします。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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表面の汚れを除去!接合の安定化に最適なアルゴンプラズマ洗浄サービスをご…
アルゴンプラズマ(Arプラズマ)洗浄サービスは、アルゴンのプラズマを用いて基板や素子の表面をスパッタリングし、表面の数分子を洗浄除去します。接合の安定化に使用され、主にワイヤーボンドを行う前に利用されます。 【サービス概要】 ■新しい機材や樹脂材料との接合強度を測定する際に、表面汚れを防ぐために使用することができます。 ■各種材料に対する接合強度の評価にも有効に活用できます。 ■一部の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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非破壊検査が可能!超音波の伝播時間と強さをもとに剥離等を検出する解析方…
当社では、半導体素子実装状態の確認や不良品解析に役立つ、 解析支援サービス(超音波深傷試験)を行っております。 超音波探傷とは、超音波の伝播時間と強さをもとに剥離等を検出する解析方法のひとつで、 剥離等の有無だけでなく、その位置や大きさを推定することも可能。 また、半導体モジュール製品の不具合発生個所の調査では、 非破壊での接合部評価や、非破壊でのモジュール内部解析における 回...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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