アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

【事例】低粘度樹脂で樹脂ポティング無が発生

低粘度樹脂でも安定してポティングできるようになった事例をご紹介！

低粘度樹脂で樹脂ポティング無が発生した事例をご紹介いたします。 LEDのジャンクションコート用に極少量の樹脂ポティングをしたい場合、 基板側に樹脂が付かづ、針先にもっていかれ樹脂ポティング無不良が 発生してしまいます。 針先を斜めにカットすることで、基板側へ樹脂を広げることができ 結果針先への樹脂量が一定し、低粘度樹脂でも安...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

真空リフロー実験サービス

安定した半田接続条件を評価確認す実験するサービス

生を抑制しながら高品質な接続が可能 ■ハイパワーEDの製造実験においても、安定した半田接続を実現 ■マルチチップやUVLEDの製造にも活用されており、SAC半田による実装が可能 ※基板サイズ等の制約があるため、実施にあたっては個別に打ち合わせを行い、最適な解決策を提案させていただきます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所