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PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応…
当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化(マニュアルでの操作も可能)にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託加工のご…
脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...
メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社
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RX63N搭載 豊富な周辺機能を搭載した組込みネットワーク・ロガーCP…
ESPT-RXは、イーサネットコントローラとUSB2.0ホスト/USBデバイス機能を1チップ化したRX63Nマイコンを搭載した組込み用途のCPU基板です。豊富な周辺機能を搭載していますので、ネットワーク接続機能を備えるOA機器、FA機器等のCPU評価はもちろんのこと、このまま組込み基板として使用することもできます。...
メーカー・取り扱い企業: NEXT株式会社
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第11世代インテル Core (Tiger Lake) 搭載 COM …
第11世代インテル Core (Tiger Lake) を搭載したCOM Express compact Type 6 モジュールの堅牢版で、耐振動・耐衝撃のためにメモリは基板に直付けされています。 ...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
ら、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサンプルを作製したい。 ■部品や材料の評価を行うために実装試作したい。 【小規模...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケー...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバ...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着(TCB)して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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