• 工場内のCO2排出ゼロ化へ!新製品 真空浸炭炉『Z-TKM』 製品画像

    工場内のCO2排出ゼロ化へ!新製品 真空浸炭炉『Z-TKM』

    PR【10月展示会出展】ガス量とCO2排出量を抑制した操業で低炭素社会の実…

    【展示会出展情報】​ 『サーマルテクノロジー2024』に出展いたします。 日時:2024年10月10日(木)~11日(金) 10:00 ~17:00 会場:グランフロント大阪 北館  ブース番号:F-02 今回の展示会ではCO2削減に対応した設備に力を入れて出展いたします。 『Z-TKM』はCO2の排出を抑え、カーボンニュートラル低炭素社会の実現に貢献する真空浸炭炉です。 独自技術の組合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: DOWAサーモテック株式会社

  • 精密機器用チタン製ねじ 製品画像

    精密機器用チタン製ねじ

    PRチタン製ねじで軽量化を提案いたします! 鋼に比べ約60%の密度のため、…

    チタン製ねじで軽量化を提案いたします! 鋼に比べ約60%の密度のため、△40%の軽量化を実現します。 チタン製品は高強度、高耐食、高温耐性、且つ人体との相性が良いことから、 航空宇宙、医療機器、軍需品、化学工業、海洋設備、歯科用器具幅広く使用されております。 ※製品詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。...※製品詳細は、「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユニオン精密

  • プリント基板製作「特殊基板」 製品画像

    プリント基板製作「特殊基板」

    最先端設備を導入し、 IVH基板・インピーダンス基板・樹脂埋め・リジッ…

    ップ基板 →一層ずつ絶縁基板上に絶縁層を形成して導体パターンを作り、層間接続をして導体層を積み上げて多層化する製法。 ○ファインパターン →最先端設備 DIを導入することにより、従来の方法では実現できなかったファインパターンの生成を可能に。 ○詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイツー

  • プリント基板・設計サービス 製品画像

    プリント基板・設計サービス

    基板設計を中核にコスト・リードタイム・対応力に革新的な付加価値をお届け…

    弊社ではお客様のご要望を実現するために日々取組んでおり、 サーバー機器に使用される高密度高多層基板から先進の情報端末基板、 スマートグラスに内蔵される基板まで幅広くお役に立ちます。 また、設計データをより効率性を高めるた...

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    メーカー・取り扱い企業: アジアスニーズウエイ株式会社

  • A/Dボード『M5i.3357-x16』 製品画像

    A/Dボード『M5i.3357-x16』

    標準で4GBのオンボードメモリを搭載!広帯域信号を高精度にADサンプリ…

    【その他の特長】 ■シングルショット、ストリーミング、マルチプルレコーディング、タイムスタンプ機能 ■「Multiple Recording」により短い周期での連続トリガによるサンプリングを実現 ■タイムスタンプにより全トリガイベント発生時のタイミングを記録可能 ■外部クロック入・出力用コネクタを用意 ■データ取り込み、描画、保存及びFFT等の解析機能を持ったGUIソフトウェア「SB...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミッシュインターナショナル

  • インピーダンスコントロールフレキシブル基板 製品画像

    インピーダンスコントロールフレキシブル基板

    特性インピーダンスを整合し高周波、高速伝送を実現

    特性インピーダンスを整合し、高周波、高速伝送を実現したFPCです。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社スコットデザインシステム

  • プリント基板製造 ビルドアップ基板 製品画像

    プリント基板製造 ビルドアップ基板

    キョウデンのビルドアップ基板で電子機器の小型化・薄型化・高機能化を実現

    極薄のビルドアップ層のフィルドビアにも対応可能。 ビルドアップ層が異なる厚みであっても、同等のフィリング性を達成。 自由度の高い層構成で薄板化、及び基材特性要求に対応します。 5段ビルド・フルスタック・エニーレイヤにも対応可能。 短納期のキョウデンはビルドアップももちろん早い! 1-2-1(4層板)を最短2日でお届けします。 【特長】 ●基板サイズが小さくなる ●ノイズに強い ●大電流が流せる...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社キョウデン

  • 透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術 製品画像

    透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術

    【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…

    我が国では「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する5Gの本格的な普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するという...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • 2段 スタックビルドアップ 8層基板 10層基板 6層貫通基板  製品画像

    2段 スタックビルドアップ 8層基板 10層基板 6層貫通基板

    ★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさ…

    当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイル

  • ★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板 製品画像

    ★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

    常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

    当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイル

  • ★競争力のある価格★ICタグカード COB基板(無電解Auメッキ 製品画像

    ★競争力のある価格★ICタグカード COB基板(無電解Auメッキ

    常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に配慮した素材でご提供しま…

    当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイル

  • 6層 14層リジッドフレックス基板 メタルコア(アルミ)基板 製品画像

    6層 14層リジッドフレックス基板 メタルコア(アルミ)基板

    ★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさ…

    当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイル

  • 超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板) 製品画像

    超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板)

    超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

    キ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板/IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度FPC」を実現致しました。 #フレキシブル基板#基板#高精細基板#フレキ#フレキシブルプリント配線板...

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    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

  • ★競争力のある価格★サーマルヘッド基板 製品画像

    ★競争力のある価格★サーマルヘッド基板

    常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供しま…

    当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基板 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイル

  • ダイレクト・イメージャー『Majesty-DI』 製品画像

    ダイレクト・イメージャー『Majesty-DI』

    『Majesty-DI』の最新情報をお伝えします。

     ●表裏合わせ精度向上   露光テーブル内のUVマークによるDFRの発色を利用したアライメント   機能により、基準穴を必要としません。   表裏の合わせ精度15μ(仕様:実力値10μ以下)を実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社

  • レーザ加工品 「DYNAコートメタルマスク」 製品画像

    レーザ加工品 「DYNAコートメタルマスク」

    驚異の半田抜け性を実現! 一歩先行く印刷マスク『DYNAコートメタルマ…

    レーザ加工品 「DYNAコートメタルマスク」は、次元の違う半田抜け性が特徴です。 通常クリーニングをしないとフラックス及び半田がマスク裏側に付着しますが、 DYNAコートメタルマスクはクリーニング無しでも同じ状態で印刷が可能です。 抜け性の良さだけでなく、半田の拭き取り性も抜群です! 【特徴】 ○半田の抜け性が非常によい ○微細なパターンが作れる 詳しくはお問い合わせ、ま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課

  • ソルダーレジストインキ TAINEX「HRS-1-7W」 製品画像

    ソルダーレジストインキ TAINEX「HRS-1-7W」

    シリコーン樹脂の特性を生かし「高耐熱」「耐UV性」を実現

    シリコーン樹脂をベースにしたソルダーレジストインキ。 【特長】 ■シリコーン樹脂の特性を生かし「高耐熱」「耐UV性」 ■「高耐熱性」=リフロー後も変色や反射率の低下はほとんど無し ■「耐UV性」=紫外線に強く、UV-Cの照射でも劣化がほぼ無し ■シリコーン樹脂だが、アウトガスもほとんどなく安心してご使用可能 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。...硬度:...

    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 拭取りクリーナー「SKF series」※デモ可能 製品画像

    拭取りクリーナー「SKF series」※デモ可能

    ワーク表面に残る皮脂やインク、糊、粘着異物、ゴミ、汚れ等の頑固な異物を…

    拭取りクリーナー「SKF series」は、これまで難しいとされていたワーク表面に残る皮脂やオイル系の異物、インクや糊、粘着異物、ゴミ、汚れ等の頑固な異物の除去を実現します。 【特長】 ■カスタマイズ製品 ■製品の移動により製品表面をクリーニング ■皮脂やオイル系異物、インク、糊、粘着異物等の頑固な異物を除去 ■不織布に薬液を浸み込ませたクリーニン...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • プリント基板製造 リジッドフレキ基板 製品画像

    プリント基板製造 リジッドフレキ基板

    2層~8層まで製作可能。短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作可能

    【特徴】 ○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用 ○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現 ○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり ○2層~8層まで製作可能 ○リジッド基板メーカーとしての経験とフレキ基板メーカーとしての  経験を融合し、短納期、低価格でリジッドフレキ基板をの試作...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイツー

  • プリント基板製造 多層フレキ基板 製品画像

    プリント基板製造 多層フレキ基板

    3層~8層まで製作可能。薄い材料、薄い銅はくを使用し折り曲げ性を確保

    【特徴】 ○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用 ○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現 ○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり ○3層~8層まで製作可能 ○通常、多層フレキだと層数が多くなればなるほど厚みが大きくなり、  フレキ基板の特色でもある折り曲げ性が損なわれるが、薄い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイツー

  • 作業時間がたったの28秒!スプライシング冶具 製品画像

    作業時間がたったの28秒!スプライシング冶具

    【熟練の技術が不要】スプライシング作業を 誰でも簡単に、素早く行えます…

    スプライシング冶具「パズルスプライサー」は8mmキャリアテープ(紙・エンボス)の繋ぎ作業をパズル形状で合致させ、金具レスを実現した製品です。 電源や空圧源が不要で、素早くスプライシング作業を行なうことができます。 新しいキャリアテープ側のトップテープが剥がれやすい形状でカットしていることでキャリアテープからトップテ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社

  • 技術紹介『小型化(小型・薄型化技術)』 製品画像

    技術紹介『小型化(小型・薄型化技術)』

    小型化技術をご紹介!一体型のリジットフレキプリント基板で小型化

    ンテナ作用及び接続部での反射によるノイズを低減できる →コネクター・ケーブルの部品費用及びそれに伴う検査費用を含めたトータルコスト削減 ○薄型化プリント基板 →高さ0.4mm以下のチップLED実現には極薄0.04mmプリント基板提供 →従来ルーターでしか加工できなかったスリット部分を超精密金型で加工し高品質及びコストダウンに貢献 ○半円スルーホール →スルホールをダイシング、ルーター又...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 多層FPC(多層基板、多層フレキシブルプリント配線板) 製品画像

    多層FPC(多層基板、多層フレキシブルプリント配線板)

    多層フレキシブル基板(3層~6層)オールポリイミドにて製作致します。 …

    太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

  • 技術【3】印刷方式による回路形成技術  共立エレックス 製品画像

    技術【3】印刷方式による回路形成技術  共立エレックス

    高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください

    信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 『非接触式クリーナー 除塵装置』 ※デモ実施可能 製品画像

    『非接触式クリーナー 除塵装置』 ※デモ実施可能

    【必見‼】異物除去でお困りの方。 「プリント基板・金属箔・PET…

    為、ワークへの影響を最小限に抑えられます。 ◆低ランニングコスト ドライ洗浄方式の為、水・薬液の交換や高コストなインフラ整備が不要です。 また主な消耗品はフィルタのみで低ランニングコストを実現しました。 ◆用途:プリント基板や金属箔、PETフィルムなどの製造工程における除塵、異物除去。 クリーンローラーをはじめとした除塵装置は国内はもとより海外20カ国以上の納入実績有。 ◆...

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    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術  共立エレックス 製品画像

    技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術 共立エレックス

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    ます。(チョコレートを分割するのと似ています) 高精度金型プレスによる微細加工 社内一貫プロセスにより成型加工したグリーンシートへの金型プレス加工により、お客様のご要求仕様に即した成型加工を実現します。 特に、精密金型プレス加工技術を駆使することで「微細・微少加工」が可能となります。 チップ抵抗器などの事例では、最小チップサイズ:0603(0.6mm×0.3mm)の量産実績があります。...

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    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • EL発光表示技術 製品画像

    EL発光表示技術

    EL発光表示技術

    無機EL素子( Electro Luminescence )を基板上に直接形成した発光ディスプレイ基板です。表示部の厚さは0.1mm以下で形成されるため、プリント基板を薄くすることにより超薄型を実現します。  輝度は決して高くありませんが、暗所において柔らかい光でのインフォメーションを可能にします。映画館やバーなど、ムードを壊すことなく様々なメッセージを伝えることができます。 【用途】...

    メーカー・取り扱い企業: TSS株式会社

  • プリント配線板についてご紹介 製品画像

    プリント配線板についてご紹介

    情報通信・産業など!幅広い分野を支える高信頼性・高性能な基板をご提案し…

    す。 当社は、「情報通信」「半導体関連」「航空宇宙」「産業」など幅広い分野を 支える高信頼性・高性能な基板をお客様のご要求に合わせご提案いたします。 支持部材の削減により省スペース化を実現したフレキシブル基板 「自立摺動FPC」をはじめ、「高屈曲FPC」、「高速伝送FPC」など 自立摺動や高屈曲・新奇品などを豊富なラインアップにて対応いたします。 【特長】 ■特性インピー...

    メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部

  • フィクスチャー交換で被検査基板を接続!『基板検査用エアプレス機』 製品画像

    フィクスチャー交換で被検査基板を接続!『基板検査用エアプレス機』

    エアプレス動作で高荷重を実現!対応ピン数・対応基板サイズもアップした、…

    本プレス機は、ボタン操作によるエアプレス動作により、従来のハンドプレス機よりも対応ピン数、対応基板サイズを向上させた、高荷重の『基板検査用 エアプレス機』(基板検査機)です。 両手によるボタン操作でプレス動作が可能。フィクスチャー(治具)は交換式のため、様々な検査基板を接続することが出来ます。汎用性が高く、トータルでコストパフォーマンスに優れています。また、オプションも充実しています。 本...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロテック

  • 貼り合わせ・剥離が可能なUV硬化型粘着剤 製品画像

    貼り合わせ・剥離が可能なUV硬化型粘着剤

    サイズや形が思いのまま 光を通さないもの同士でも貼り合わることが可能…

    塗布・硬化後に粘着性が発現し、貼り合わせ・剥離が可能なUV硬化型粘着剤です。 粘着性伸縮性を実現、両面テープではできなかった細かい領域の作業が可能。 UV照射で短時間硬化、アイデア次第で皆様の工程上のお困りごとを手助けします。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社

  • プリント配線板の製造事業ご紹介 製品画像

    プリント配線板の製造事業ご紹介

    複合基材や高周波プリント配線板など顧客ユーザーに合わせて製造します

    を格段に向上させ、アルミのGND化を可能にしました。 ■ハニカム材を積層することで、基板の反り防止と軽量化・低誘電化を両立させます。 ■バスバー、コイルを基板化することにより絶縁性と軽薄短小化を実現させます。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 基板の放熱性アップ&小型化に『銅埋め込み (銅インレイ)基板』  製品画像

    基板の放熱性アップ&小型化に『銅埋め込み (銅インレイ)基板』

    高い放熱性を実現!熱伝導性の高い銅板を放熱部品の下に埋め込んだ軽量基板

    銅コア基板より安価、且つ軽量化が出来ます。 【本製品が選ばれるポイント】 ○どんな基材にでも対応! ○銅を厚くするよりも安価に放熱対策! ○ヒートシンク利用に比べて場所を取らず、小型化を実現! ○埋め込む銅のサイズは幅2.0mm~(応相談) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 名東電産株式会社

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