• 締め忘れ防止システム&ポジショニングシステム『nexonar』 製品画像

    締め忘れ防止システム&ポジショニングシステム『nexonar』

    PR組立作業順序間違いや位置間違いを改善!作業ミスの削減・品質管理を実現す…

    締め忘れ防止システム&ポジショニングシステム『nexonar』は、 確実な「ポカヨケ」によりミスのない作業を可能にした リアルタイムポジショニングシステムです。 作業者支援システムでツールの位置をスマートに管理。 各作業工程が順番に表示されることで、ミスのない作業を可能にします。 また、デモによるご紹介や、システムのカスタマイズ等のご提案ほか、 導入プロジェクトのサポート体制を...

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    メーカー・取り扱い企業: 不二空機株式会社

  • パルスジェット集塵機向けバルブ『PVシリーズ』<PV12が追加> 製品画像

    パルスジェット集塵機向けバルブ『PVシリーズ』<PV12が追加>

    PRフィルターの払落し効果向上とメンテナンス頻度を軽減。既設配管の再利用O…

    『PVシリーズ』は、エアの切り替え部に「スプール」を採用し、 バルブ自体の長寿命化とフィルターの払落し効果向上を実現する パルスジェット式集塵機向けのバルブです。 「4-WAYパイロット弁」採用により安定した動作を実現し、 高速応答による効率的なパルスエアーで高い払落し効果を実現。 純正ベースの他、専用アダプタにて既存の配管をそのまま利用できます。 今回、大流量ダイヤフラムバル...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エアープレシジョン

  • プリント基板 パターン設計サービス  製品画像

    プリント基板 パターン設計サービス

    高品質な基板設計のご提供と開発リードタイム短縮の実現

    なっております。そこで、当社では同時並行設計を用いてお客様の納期にお応えしております。また、FPGA-メモリ間では多数の等長配線が必要ですが、High SPEED Routerを有効活用し納期短縮を実現しております。 ■□■ 設計時の考慮事項 ■□■ EMC・EMI対策を意識した配線設計 実装条件を考慮した部品パッドサイズを決定 ■□■ 対応CAD ■□■ 株式会社 図研: ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プラックス

  • 屈曲アルミベース基板 製品画像

    屈曲アルミベース基板

    スクリーン印刷法で屈曲アルミ基板の低価格化を実現!様々な立体加工に対応…

    形状保持可能な基板です。 立体加工しても絶縁層が割れないため、塑性加工技術を利用した 3D加工が可能。デザイン性および設計の自由度が向上します。 また、高絶縁破壊電圧と低熱抵抗を同時に実現します。 【特長】 ■立体加工しても絶縁層が割れない  →塑性加工技術を利用した3D加工が可能 ■折り曲げて形状保持可能なアルミ基板  →放熱板の貼り付けが不要 ■高絶縁破壊電圧...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写

  • VMEバスCPUボード『GpvmeA7』 製品画像

    VMEバスCPUボード『GpvmeA7』

    価格は従来の半分以下!OS用追加ストレージ不要。Coretex-A7搭…

    『GpvmeA7』はARM Cortex-A7(800MHz)を搭載した産業用組込みボードです。 高信頼性のVMEバスCPUボードでありながら低価格を実現しています。 また、512MBのオンボードFlashメモリを搭載し、 OSやアプリケーション格納用のストレージを追加購入する必要がありません。 【特長】 ■VMEバス規格ながら、10...

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    メーカー・取り扱い企業: ゴフェル株式会社

  • プリント基板生産最適化ソリューション 製品画像

    プリント基板生産最適化ソリューション

    お客様の生産性向上やロスコスト削減に貢献!5つのソリューションをご紹介…

    テム「JaNets」に接続し現場の見える化で生産状況を リアルタイムに把握し、品質不良の原因究明、在庫管理における適切で迅速な 対応を可能にします。 多品種少量生産や変種変量生産の最適化を実現し、お客様の生産性向上や ロスコスト削減に貢献します。 【5つのソリューション】 ■生産進捗・実績管理ソリューション ■稼働実績分析ソリューション ■不具合解析ソリューション ■設備...

    メーカー・取り扱い企業: JUKI株式会社

  • POWERCOAT ペーパー基板 製品画像

    POWERCOAT ペーパー基板

    紙上への電気回路の印刷、スマート化およびNFCが組み込まれたコネクテッ…

    owerCoatを組み合わせることで、今までの包装紙・パック、イベントチケット、カード、マガジンなどを情報を持つ紙へ進化させます。 また、今までの概念に囚われない感圧センサ、照明、ディスプレイなどを実現する一部材としても価値を提供します。ターゲットフィールドは、小売り、教育、医療から航空宇宙まで様々な産業分野に及びます。 PowerCoatは、Arjowiggins社が開発、特許取得された耐熱紙...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 【バスバーの悩み】バスバーは取り扱いが難しい 製品画像

    【バスバーの悩み】バスバーは取り扱いが難しい

    バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現

    大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • バスバー(ブスバー)大電流基板 製品画像

    バスバー(ブスバー)大電流基板

    バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現

    大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【バスバーの悩み】バスバーが幅を取るので装置が小型化できない 製品画像

    【バスバーの悩み】バスバーが幅を取るので装置が小型化できない

    バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現

    大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 一液 金属脱脂/精密フラックス洗浄剤 “スカイクリーン” 製品画像

    一液 金属脱脂/精密フラックス洗浄剤 “スカイクリーン”

    一液で、高品質な洗浄を実現、安価で回収率も高く、「品質と経済性を両立」…

    為、経済性にも優れる  ・熱安定性に優れ酸化劣化しにくい ■高性能フラックス洗浄剤 MKシリーズ  ・1液で高品質に洗浄から乾燥までOK、蒸留再生によるリサイクル洗浄で低ランニングコストを実現、液管理も容易  ・高溶解力、高浸透性、低臭気など豊富な洗浄剤ラインアップで、あらゆるフラックス洗浄に対応可能 ■光学レンズ用洗浄剤 MPシリーズ ・ピッチ・保護膜・ワックスに対し、優れた...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社武蔵テクノケミカル

  • ERメタルマスク 製品画像

    ERメタルマスク

    プリント基板の印刷工程に優れた効果を発揮するERメタルマスクです。

    金属面に特殊樹脂を生成(P面及び開口断面)することにより、 高品質の半田ペースト印刷を実現した次世代のメタルマスクです。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課

  • 【超短納期・高品質】松和産業のプリント基板製造事例 製品画像

    【超短納期・高品質】松和産業のプリント基板製造事例

    『プリント基板』製造例の資料を進呈!薄型・小型・狭ピッチ化を実現する非…

    当社は、24H体制の全工程社内一貫設備保有により、各種プリント基板を超短納期で提供可能。 最新設備をしっかり整えており検査・品質面も安心。2,000社を超える取引実績がその証です。 【プリント基板の製造例をご紹介】 ◆ビルドアップ基板 レーザービア接続による非貫通ビアを用いる事で、基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利。 ◆リジッドフレキシブル基板 リジット基板とフレキシブル基板が...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 実装の品質向上に貢献!「メタルマスク」 製品画像

    実装の品質向上に貢献!「メタルマスク」

    高精度メタルマスクで実装の品質安定化を実現! 豊富な製品ラインナップ…

    特長)基板内部にICや受動部品等を実装する「キャビティ構造基板」     への印刷に最適 ■PHマスク (特長)金属層とプラスチック層の2層構造により     高い加工精度、半田抜け性を実現 ■フレームレスマスクシステム「疾風」 (特長)保管・管理コストの削減     貼り替えコストの削減 詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写

  • アンフェノール FPCアセンブリソリューション 製品画像

    アンフェノール FPCアセンブリソリューション

    フレキ基板、リジッドフレキ基板を設計から製造まで一貫生産!

    【特徴】 ○配線や艤装工数の削減 →ケーブル配線に比べお客様での作業工数を大幅に削減 ○スペースの有効活用 →機器の小型化、軽量化を実現 ○お客様のコネクタ実装作業が不要 →フレキ、リジッドフレキ基板にコネクタを実装してお届け ○共通の仕上がり →ケーブル配線では不可能な共通の仕上がりを実現でき品質の安定化 ○FPCアセン...

    メーカー・取り扱い企業: アンフェノールジャパン株式会社

  • 多層フレキシブル基板(多層FPC)『極薄柔軟多層FPC』 製品画像

    多層フレキシブル基板(多層FPC)『極薄柔軟多層FPC』

    薄型化40%を実現!柔軟、低反発で優秀な多層フレキシブル基板をご紹介 …

    『極薄柔軟多層FPC』は、標準的な多層FPCと比べ配線密度はそのままに 薄型化を実現した多層フレキシブル基板です。 従来は困難であった狭いスペースでの折り曲げ配線を可能とし、 今後のデジタル電子機器のますますの軽量化・コンパクト化に貢献します。 モバイル機器関連はもと...

    メーカー・取り扱い企業: 沖電線株式会社

  • 【極小チップ実装!】量産対応・部品支給実装に対応!『基板制作』 製品画像

    【極小チップ実装!】量産対応・部品支給実装に対応!『基板制作』

    「基板開発工数が足りない!」「試作納期を短縮したい!」こんなお困り事は…

    常に新しい部品、新しい実装方法への対応が要求される基板制作を、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。 微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。 【特長】 ■QFP/BGA、均一スルーホール部品 、特殊形状など、各種最新部品を実装可能 ■短納期、低価格を実現 1枚から量産まで実装可能 ■量産対応やお客様からの部品支給...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミマス 東京本社

  • 電子回路プリンタ 製品画像

    電子回路プリンタ

    デスクトッププリント基板製作機

    、卓上サイズながらもFR4をはじめとするリジッド基板、PET等のフレキシブル基板上に導電性インクによる配線パターンの描写・焼結、はんだペースト塗布・リフロー、ドリル・スルーホール実装を全てこの1台で実現します。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

  • 特殊プリント配線板『大電流基板』 製品画像

    特殊プリント配線板『大電流基板』

    厚銅パターンによりプリント基板上で大電流を扱うことが可能!

    『大電流基板』は、2000μmまでの厚銅による回路を実現することにより、 大電流への対応を可能とした厚銅基板です。 負荷の大きい装置の小型化に大変効果的です。また、熱特性が良いため GND機能を持たせつつ熱拡散に優れた基板として使用することも可...

    メーカー・取り扱い企業: TSS株式会社

  • 電子回路基板開発・製造 製品画像

    電子回路基板開発・製造

    ワンストップ・ソリューション!お客様と共に魅力ある製品づくりを実現しま…

    ら製造まで、電子回路基板開発・製造に関する様々な工程を 包括的にお引き受けすることで、電子機器開発に携わる技術者様に、製品開発に 本来必要な業務に集中できるような環境づくり、魅力ある製品づくりを実現 することをサポートしていきたいと考えています。 対応分野は、産業機器をはじめ、医療、民生、通信機器などさまざまな分野 での豊富な開発実績がございます。 どの工程からでも、少ロット生...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社小寺製作所 東野工場

  • 精密金属脱脂洗浄剤 “スカイクリーン” 製品画像

    精密金属脱脂洗浄剤 “スカイクリーン”

    一液で、高品質な洗浄を実現、安価で回収率も高く、「品質と経済性を両立」…

    の影響も少ない。  *水溶性脱脂用(1液タイプ) MX-1200(2石)、MX-2500(3石)   ⇒ 1液で水溶性加工油の洗浄~乾燥まで可能、蒸留再生によるリサイクルにより低ランニングコスト実現、液の単価も安く経済性バツグン。  *水溶性脱脂用(2液タイプ) MD-101W、MD-180W   ⇒ 界面活性剤による水置換洗浄剤、後工程MDシリーズですすぎ洗浄を行うことにより精密洗浄可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社武蔵テクノケミカル

  • 高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術 製品画像

    高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術

    半導体テスター基板に適用可能!さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリ…

    FITT(Fine pitch Through via Technology)工法を ベースに高精度化技術を推進し、さらなる高多層・高板厚領域で 狭ピッチプリント基板を実現いたします。 板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応。 ロードボードやソケットボード、プローブカード等の 半導体テスター基板に適用可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部

  • 高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術 製品画像

    高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術

    FiTT工法を高精度化!狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚…

    当社の「高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術」をご紹介します。 FiTT工法をベースに高精度化技術を推進し、 さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント配版を実現。 主な適応例としては、半導体テスター基板 ロードボード、 ソケットボード、プローブカード等があります。 【特長】 ■FITT工法を高精度化し、狭ピッチBGA対応基板を高多層・高板厚...

    メーカー・取り扱い企業: OKIサーキットテクノロジー株式会社

  • ファイン印刷回路基板 製品画像

    ファイン印刷回路基板

    小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型…

    ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例 【特徴】 ・超小型/極薄構造の実現 ・アルミナセラミックス基板の特性 ・微細配線:L/S=50/50μmの実現 ・微細ビア構造との組合せ ・高密度配線回路...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク 製品画像

    セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    特徴】 アルミナセラミックス基板の特徴 (耐熱性・耐薬品性など) 印刷回路技術を活用した 「高い散熱性(放熱性)」の実現 シート成形技術による 「高い設計自由度」の実現 高反射材料の内面表面処理による 「高反射率」の実現...

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    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう 製品画像

    【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

    。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい 製品画像

    【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

    。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない 製品画像

    【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

    。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する 製品画像

    【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

    。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 特殊プリント配線板『鏡面キャビティー基板』 製品画像

    特殊プリント配線板『鏡面キャビティー基板』

    経時劣化による反射率低下と硫化対策などの問題全てを解決します!

    『鏡面キャビティー基板』は、硫化対策と高反射率を実現する基板です。 銀めっきが不要になり、硫化による反射率低下の発生がありません。 さらに、回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上、 反射率95%を安定実現します。 【特...

    メーカー・取り扱い企業: TSS株式会社

  • 非シリコーン系 軽剥離フィルム(SPタイプ) 製品画像

    非シリコーン系 軽剥離フィルム(SPタイプ)

    【新開発】シリコーンを全く含有しないタイプでありながら、250mN/2…

    アイム リリースフィルム(R)(非シリコーン系タイプ)に、新しくアクリルタイプが追加されました。シリコーンフリーで250mN/25mmの剥離強度を実現したことから、フルオロシリコーン代替として検討頂く機会が増え、その性能とコストパフォーマンスの高さから多くのユーザー様に好評を頂いております。シリコーン粘着剤との貼り合せ用や、シリコーンを嫌う電子材...

    メーカー・取り扱い企業: アイム株式会社

  • COM Express ETXmodule コンピュータ・オン・モジュール 製品画像

    COM Express ETXmodule コンピュータ・オン・モジュール

    COM Express ETXmodule コンピュータ・オン・モジュ…

    幅広いETXモジュールと当社カスタム・ベースボードの組み合わせで、 柔軟かつ低コストのCPUモジュールを実現。 ARKUSより、COM Express ETXmodule コンピュータ・オン・モジュールのご紹介です。 ■□■ラインナップ■□■ ■PentiumMモジュール Express-I...

    メーカー・取り扱い企業: ゴフェル株式会社

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