SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

CONNECT　インダストリアル・スマート・ハブ【デソーター】

実装ラインのツールを無線で集中管理できるプラットフォームで、締付工程の…

最大20台のツール接続が1台のCONNECTに集約可能。 製造ラインの「柔軟性」、「稼働率」、「生産性」の向上に役立つ製品です。 【特長】 　〇ワイヤレス通信を使用するため、配線管理不要。接続は1か所のみ 　〇最大20台の締付ツールを接続可能 　〇ツールのペアリングは1分以内なので、ダウンタイムの削減が可能 　〇ツールおよび工程ライン調整が早く、簡単に実施可能 　〇設置が簡単（コ...

メーカー・取り扱い企業： 不二空機株式会社