半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能

PRG１～G６ｈの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケースの製…

当社の『ケース事業』では、お客様のニーズに合わせて、ケースの製作・ 修理・洗浄・保管から輸送までトータルシステムをご提案します。 精密・高品質なガラス搬送ケースの製造・クリーンルーム洗浄から物流 支援まで幅広く手掛けています。 また、長年培ってきたガラス精密加工技術をベースに、フラットパネル ディスプレイ用（LCD・OLED）フォトマスク用・メタルマスクのケースなどの 先端分野...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

スプリングプローブソケット

高い精度。信頼性と、短納期・低価格・使いやすさを両立。 カートリッジ…

半導体検査工程の効率アップとコストダウンをめざし、山一電機が独自の技術で開発したカートリッジ式プローブピンテストソケット、それが＜T3P＞。弊社がバーンインソケット分野で培った”微細化技術”と”精密モールド成形技術”の集大成。＜T3P＞は、高い精度や信頼性を保ちながら...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社

CN074シリーズ

AdvancedTCA用AdvancedMCコネクタ

【特徴】 ■12.5Gbps高速伝送をサポートするコア・アプリケーション向けコネクタ 　AdvancedTCAに準拠するコア・アプリケーションにおいて、独自の実装技術を 　採用し、信頼性の高い、且つAdvancedMCの要求される最大12.5Gbpsの 　高速伝送可能なコネクタを提供します。 ■高速伝送を支えるオリジナル技術＜CMT＞と＜YFLEX...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社

CSHコーティング

DLC-ダイヤモンド・ライク・カーボン技術を応用した導電性硬質薄膜コー…

半導体検査用バーンインソケットやテストソケットのコンタクト、LCDパネル検査治具のコンタクトの接触安定性を飛躍的に向上させます。...【特徴】 ■導電性 ■低摩擦係数 ■半田付着防止 ■高硬度 ■耐摩耗性 ・半田付着がしにくくなり、接点部のクリーニングメンテナンス頻度が低減 ・CSHコーティングされたコンタクトは接触抵抗値が安定し、 　優れた接触信頼性が得られます ・ダウンタイ...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社

CN080シリーズ

MicroTCA用AdvancedMCコネクタ

、 　12.5Gbpsの高速伝送をサポート。コア・アプリケーション向けに開発された 　AdvancedTCAの性能や特性を、エッジ・アプリケーションにおいても確実に実現。 ■オリジナル技術＜CMT＞で画期的なルーティング性能を実現 　当社独自の＜コンプレション・マウント・テクノロジー（CMT）＞により 　スルーホールレス化を実現。自由度の高いルーティングができるため、 　...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社