• コーティング剤検査装置『Sonar』 製品画像

    コーティング剤検査装置『Sonar』

    PRUVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使った気泡…

    『Sonar』は、弊社が持つ画像処理検査技術とUVライト+RG照明を組み合わせたコンフォーマルコーティング剤検査装置です。 コーティング領域の全面検査とコーティング不可領域の任意検査に加え、自社開発AI技術を使った気泡検出機能が標準装備されています。また、レーザー変位センサを使った膜厚測定(オプション)を搭載することでワーク毎のコーティング厚のバラつきを記録することが可能になります。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン

  • アルミ・鋼の金属部品加工<事例集進呈> 製品画像

    アルミ・鋼の金属部品加工<事例集進呈>

    PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…

    アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや 横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、 高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。 アルミで2/100mm、鋼で1/100mm(研磨込み)の平行・平坦度を誇るなど、 高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。 手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジーエスピー

  • スクリーンマスク『スタンダードスクリーン』 製品画像

    スクリーンマスク『スタンダードスクリーン』

    低メッシュのものから高メッシュまで多種類ご用意!サン工芸のスクリーンマ…

    【特長】 ■低メッシュのものから高メッシュまで多種類ご用意 ■乳剤も意匠に適したものを使用 ■スクリーン印刷時に生ずる歪みを独自の研究データにもとづき補正 ■紗張り、コーティングから検査まで確実でスピーディな製版を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サン工芸

  • 半導体製造装置部品加工 株式会社タアフ『Q&A集 』※無料進呈中 製品画像

    半導体製造装置部品加工 株式会社タアフ『Q&A集 』※無料進呈中

    【Q&A集】よくある質問をまとめて大公開!半導体や液晶関連の部品加工に…

    ような部品加工が可能でしょうか? ◎加工可能なサイズを教えてください ◎どのような素材の加工が可能ですか? ◎精度はいくらまで狙えますか? ◎工作機械は何台所有していますか? ◎どのような検査機器を所有していますか? ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タアフ

  • 精密板金加工製品 製品画像

    精密板金加工製品

    半導体装置シャーシ

    PCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 半導体関連は板金加工の中でも特に高い加工精度や公差寸法が要求されます。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、塗装、最終検査の順で行います。 本製品は半導体装置のシャーシ部として使用されております。 製作日数は50~100ロットで塗装も含め、数日~1週間弱が目安となります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

  • 精密板金加工製品 製品画像

    精密板金加工製品

    半導体装置 ケース

    板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 4種類の部品をそれぞれベンダーで曲げていき、溶接で結合します。 成形完了後に塗装を行い、最終検査となります。 本製品は精密板金製品のため、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数は塗装を含め、2~4日程度が目安となります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

  • 精密板金加工製品 製品画像

    精密板金加工製品

    半導体装置 タイマー取付金具

    ちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に白色アルマイト処理を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のタイマー取付金具として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含め、100ロットまでを基準に2~3日程度が目安となります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

  • 精密板金加工製品 製品画像

    精密板金加工製品

    半導体装置 仕切り板

    のSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキを行い、スタッドを打ち込み、最終検査となります。 本製品は半導体装置の仕切り板として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

  • 精密板金加工製品 製品画像

    精密板金加工製品

    半導体装置パネル

    こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキとシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含めて、100ロットを目安3~4日程度となります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

  • 精密板金加工製品 製品画像

    精密板金加工製品

    半導体装置 ケース

    らは板厚1.2mのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作日数は塗装を含め、100ロットを目安に3日程度となります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

  • 精密板金製品 製品画像

    精密板金製品

    半導体装置 パネル

    PCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にJ1-1002色に塗装、表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数は塗装とシルク印刷を含め、100ロットまでを基準に3~5日程度が目安となります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

  • 精密板金加工製品 製品画像

    精密板金加工製品

    半導体装置部品

    アルミ材(A5052P)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にアルマイト処理を行い、スタッド取付、シルク印刷、最終検査の順で加工します。 本製品は半導体装置の裏板として使用され、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数はアルマイト処理、シルク印刷も含め、2~3日が目安となります。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

  • 精密板金加工製品 製品画像

    精密板金加工製品

    半導体装置 ベース

    mのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、スタッドを取り付け、最終検査となります。 本製品は半導体装置のベースとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安2~3日程度となります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

  • 精密板金加工製品 製品画像

    精密板金加工製品

    半導体装置 シャーシ

    は板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のシャーシとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含め、100ロットまでを目安に2~3日程度となります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

  • 精密板金製品 製品画像

    精密板金製品

    半導体装置パネル

    こちらは板厚1.0mmのSUS430(HL材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数はシルク印刷を含め、100ロットまでを基準に3日程度が目安となります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

  • 精密板金加工製品 製品画像

    精密板金加工製品

    半導体装置 ステー

    は板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のステーとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含め、100ロットを目安に2~3日程度となります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

  • 精密板金加工製品のご紹介 製品画像

    精密板金加工製品のご紹介

    半導体装置 ケース

    こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安2~3日程度となります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東開製作所

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