アキシャルギャップモータの設計レポートをJMAGにて無料公開中！

PR磁気的等方性を有する圧粉磁心を利用したパンケーキ型超扁平高トルク（アキ…

軟磁性複合材『Somaloy(R)』の3次元磁気特性を有効活用したアキシャルギャップモータの設計レポートを、JSOL社が提供する電磁界解析ソフトJMAGのホームページに一般公開しました。 【設計レポート掲載項目】 ・『Somaloy(R)』材料説明、コア製造工程概要 ・アキシャルギャップモータコンセプト ・モータ諸元、形状、各部材一覧 ・コイル配列等のモデルセットとモーターシミュレー...

メーカー・取り扱い企業： ヘガネスジャパン株式会社

セミナー『特許を活用した「攻め」と「守り」の両利き経営』

PR【中小企業の経営者様へ】自社技術で特許が取れる！？知的財産戦略を見直し…

本セミナーでは、知的財産戦略で多数の支援実績を保有する「正林国際特許商標事務所様」と、 製造業界で多数のM&A支援実績をもつ当社取締役の松栄遥が特別対談します。 日本では世界を席巻するようなイノベーションの創出が停滞し、日本企業の競争力が世界から遅れをとっています。 企業価値（時価総額）に占める無形資産の割合は、米国市場（S&P500）が9割に対して、日本市場（日経225）は3割と低い状況です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スピカコンサルティング

シミュレーション解析

対策例をご紹介！信頼と実績による好適な設計をご提案いたします

当社では、片面基板から高多層基板、ビルドアップ基板など高難度な 基板設計までをトータルに手掛けるとともに、伝送経路および ノイズシミュレーション検証にも対応しております。 信頼と実績による好適な設計をご提案いたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【解析(一部)】 ＜SI解析＞ ■品目：反射(クロストーク)／タイミング／伝送特性(Sパラメータ)等 ■ツー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラグレス

【受託サービス】リバースエンジニアリングPlus 実績例

「Plus」の価値をご提供！自動航行システムやワイヤレス充電器など、さ…

当社の受託サービス『リバースエンジニアリングPlus』では、 通常の分解・解析に加え、動作原理解明や機能推定/原理解析、 評価などの「Plus」の価値をご提供しております。 例えば、基盤再設計（設計請負）では、WTIが培った 多岐にわたる技術力を結集してご提案。 さまざまな実績例がございます。お気軽にご相談ください。 【「Plus」の価値をご提供】 ■動作原理解明 ■機...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

プリント基板の熱対策におけるポイント

電子回路で発熱が問題になった時、あるいは事前に発熱対策を講じておきたい…

A回路設計における注意点 １部品選定 　部品選定においては、発熱する部品をあらかじめ押さえておくことに加え、 　車載ECUなどが特徴的ですが、非常に高い温度環境下での動作が必要な場合、 　その使用する環境に応じた部品選定を行っておくことが必要です。 　その場合には、該当部品のデータシートから　動作温度　欄を 　確認することができます　例　-55°C～125°C など Bパターン設...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

株式会社平山ファインテクノ　事業紹介

お客様に「安心･信頼」していただける「ものづくり」を目指します。

株式会社平山ファインテクノは、明治43年工業彫刻を生業に創業し、伝統と技術力に支えられ、今日プリント配線板の設計・製造メーカーとその業態を変化させ進展して参りました。 平成20年には山梨県上野原市に工場を新設し、最新鋭の設備を導入いたしました。 また、管理面では電子タグによるIT武装化を全工程に図り、生産管理面ばかりではなく品質面でもそのデータを活かし、継続的な改善に取り組んでおります。 感...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社平山ファインテクノ

量産基板コスト削減キャンペーン

約35％のコスト削減実績！ビルドアップ基板、リジットフレキ基板のコスト…

【量産基板】 ・ 産業機器の小中LOT～民生品の大量生産まで 　（生産能力：8万平方メートル/月） ・ 板厚0.2mmの薄ものから最大24層の高多層基板まで対応可能 ・ 通常貫通品から厚銅、ビルドもOK ・ ISO9001、14001、13485、IATF16949取得済み <品質管理における取り組み> 　・ 熱衝撃試験の実施（毎LOT） 　・ 断面解析による信頼性の評価（2枚...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス

ウエハー加工、ベアダイ出荷

半導体ウエハーの加工委託、ベアダイ出荷委託は当社へお任せください！

半導体ウエハーのアセンブリ加工だけでも対応しております。 ・対応可能なウエハー径：6～12インチ ・ウエハーのバックグラインド加工（裏面研磨加工）のみ、レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工後の 　出荷も可能です ・裏面研磨後のウエハー厚み分布を非接触、非破壊で測定 ・シャトルウエハーから任意のダイのみをピックアップし、ベアダイ出荷～パッケージ組立も可能です ・ウエハーテ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社