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【新着資料】新人でもすぐ分かる幾何公差その1~真円度・円筒度編~
PR顧客の求める製品を正確に加工する。山岸製作所の技能士が分かりやすく解説
当資料は、幾何公差(真円度・円筒度)について、山岸製作所の技能士が 現場目線で解りやすくご紹介しております。 「公差の知識」や「寸法公差と幾何公差」、「測定方法」などについて掲載。 この資料を読むと、新入社員でもマシニングセンタ・フライス旋盤加工に 特化した幾何公差のイメージができ、測定が可能になります。 【掲載内容(一部)】 ■公差の知識 ・寸法公差と幾何公差 ■幾...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社山岸製作所
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PR当社最新の3D CADはここまでできる!SOLIDWORKS 新機能解…
製品の設計をする上で、3D CADツールは今や⽋かせないツールとなっており、 より便利で使いやすいツールへと進化し続けています。 本資料では、25年以上にわたり3次元CAD業界を牽引する、SOLIDWORKS 2024で 新たに搭載された拡張機能についてご紹介しています。 図面や、アセンブリなど作業の効率化のほか、以前からリクエストの多かった、 下位バージョンとの互換性も本バージョンでついに実...
メーカー・取り扱い企業: ソリッドワークス・ジャパン株式会社
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それぞれの技術分野に対応したエンジニアが在籍!当社の派遣サービスをご紹…
半導体製造まで、それぞれの技術分野に対応したエンジニアが 在籍しております。 【主な業務内容】 ■ウェハ製造技術 ■半導体プロセス開発技術 ■回路形成工程技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アウトソーシングテクノロジー
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技術資料『FPGA 世界におけるクロックドメインクロッシング』
メタスタビリティの影響を受けないデザインを実現するために
クロックドメインクロッシング(CDC)の問題により、ASICおよびFPGAデバイスで多大な障害が発生しています。FPGAの複雑さと性能が向上するにつれて、CDCの問題がデザイン機能に与える影響はさらに大きくなっています。本紙では、CDCの問題とFPGAデザインのソリューションについて解説します。XilinxおよびIntel FPGAデバイスの実例とともに、さまざまなデザイン手法を紹介しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社
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技術資料『RTL とネットリストの等価性の達成:リント は必須』
実機での問題を設計早期に解決
シミュレーションと論理合成のミスマッチの問題は、物理デバイスの誤動作を引き起こす可能性があります。RTLシミュレーションで機能的に完璧であっても、物理的な実装で重大なデザインバグが含まれている可能性があります。RTLリントは、シミュレーションと論理合成のミスマッチ問題を特定して修正する唯一の方法です。本紙では、シミュレーションから論理合成への典型的なミスマッチ問題を簡単な例で示します。 記載されて...
メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社
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技術資料『デザインでのリセットとリセット ドメインクロッシング』
ASICおよびFPGAデザインのリセット関連問題の解決
本紙では、ASICおよびFPGAデザインのリセット関連の問題、およびよく使用される安全なリセット実装についての設計手法の概要について解説します。さらにリセットドメインクロッシング効果とその影響を緩和する方法についても解説します。LINTツールは設計者にとって、リセットとリセットドメインクロッシング検証に役立ちます。...【掲載内容(抜粋)】 ■ASICおよびFPGAデザインにおけるリセットの...
メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社
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パワー密度の向上が可能!ThinPAK 8x8に封止されたスーパージャ…
のための安全マージンの追加 ■パワー密度の向上が可能 ■産業用SMPSアプリケーションにおける優れた光負荷効率 ■産業用SMPSアプリケーションにおける全負荷効率の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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ThinPAK 5x6パッケージに搭載!幅の広い製品ラインアップから適…
スイッチング速度の高速化による効率性の向上 ■磁性体サイズ及びBOMコストの削減が可能 ■HBMクラス2レベルの高いESD耐久性を実現 ■駆動しやすく、優れたデザイン性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に封止!高い…
■レイアウトの可能性を最大限に引き出し、基板専有面積を有効活用 ■センターゲート構造により複数のMOSFETの並列構成を簡素化 ■低いPCB損失 ■PCB寄生容量の低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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お客様の製品に適したFPGA設計をご提案いたします!
は、各ステップでお客様と共同レビューを実施。 論理検証だけでなく、実機検証も行うことで品質を確保いたします。 【特長】 ■ハード・ソフトの両側面から好適なFPGA設計をご提案 ■設計資料が残っていないEOL対応もリバース解析から対応 ■論理検証だけでなく、実機検証も行うことで品質を確保 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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RTLコードビジュアル解析『HDL Auto SpecDraw』
*HDL言語のソースコードしか残っていない! こんな時に、貴方の解析…
のソースファイルを回路図風に描画 ⇒プロジェクト全体を視覚でとらえる ■任意の信号線を強調 ⇒モジュールの繋がりを追う ■各種レポートの出力 ⇒解析を支援する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ストラテジー
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ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
お受けいたします。 【COB製造ライン】 1)ウエハーダイシング 2)ダイボンディング 3)ワイヤボンディング 4)SMD 部品自動搭載 5)電気的特性検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC!お客様の製品の小…
ます。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カスタム仕様が可能 ■小型化に貢献 ■幅広い実装技術に対応 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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お客様のビジネスの源泉である価値あるLSIを最高レベルのコストパフォー…
マイコンの復刻などの開発実績を持ち、長期供給に対応しています。 【特長】 ■EOL製品を同等レベルで再現 ■最適なプロセスで開発 ■供給継続・コストダウンを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロジック・リサーチ
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チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』
半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性に優れている ■高信頼性・高生産性・高耐湿性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性に優れている ■耐湿性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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