• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ 製品画像

    超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ

    PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…

    Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーアイエス

  • スイッチ|超小型シール密閉マイクロスイッチ HDシリーズ 製品画像

    スイッチ|小型シール密閉マイクロスイッチ HDシリーズ

    各種認定を受け、製品の寿命を通して優れた信頼性と再現性が提供されます。

    ハネウェルの小型シール密閉マイクロスイッチ HDシリーズは、スイッチ部品を大量に要する製品やアプリケーションを想定し、システムレベルでのコスト削減を実現し、同時に設計のニーズに応えるスイッチソリューションです。...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本ハネウェル株式会社 本社

  • 湿度・温度センサ|HumidIcon 製品画像

    湿度・温度センサ|HumidIcon

    湿度センサと温度センサを一つの同じパッケージに搭載。

    ■主な特長 ・業界最高レベルのトータルエラーバンド※(TEB):±5%RH ・業界最高レベルの長期安定性 :1.2%RH/5 年間 ・業界最高レベルの信頼性 ・温度補正済みI2C 出力 ・小型パッケージ:SOIC-8 SMD ・14 ビットの高分解能...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ハネウェル株式会社 本社

  • 圧力センサ|基板実装圧力センサ ABP2シリーズ 製品画像

    圧力センサ|基板実装圧力センサ ABP2シリーズ

    指定されたフルスケールの圧力スパンと温度範囲で圧力を読み取るためのデジ…

    °C~110°C ・-40°C~110°Cの広い温度範囲で校正 ・24ビットデジタルI2CまたはSPI互換出力 ・IoT(Internet of Things)に対応したインターフェース ・低消費電力:0.01mW(典型的な平均消費電力として0.01mW)、測定周波数1Hz ・IPC/JEDEC J-STD-020E の耐湿レベル1 適合 ・REACHおよびRoHS対応 ・食品グ...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本ハネウェル株式会社 本社

  • スイッチ|超小型シール密閉マイクロスイッチHD1シリーズ 製品画像

    スイッチ|小型シール密閉マイクロスイッチHD1シリーズ

    スローアクション機構により省スペースのコンパクトなスイッチを設計できま…

    ハネウェルの小型シール密閉マイクロスイッチ HD1シリーズは、スイッチ部品を大量に要する製品やアプリケーションを想定し、システムレベルでのコスト削減を実現し、同時に設計のニーズに応えるスイッチソリューションです...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本ハネウェル株式会社 本社

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