資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』

PR複雑する装置仕様を見える化！受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…

機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様（動き）の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。 　【資料概要】 　　■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化 　　■仕様説明時における取組と課題、目指す姿 　　■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果 　　※ 本ページのPDFダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD（3次元CAD）開発元 -

『小型カスタムＳｉＣパワーモジュール』の試作・製造

従来比1/2の小型化を実現！

従来比（Siデバイス）で1/2以下の小型化と250℃以上の高耐熱対応が可能なＳｉＣパワーモジュールを、カスタム仕様で開発試作から製造まで対応致します。 電気自動車・ハイブリッド自動車のモーターを駆動制御するインバータや、ソーラー発電・非常用蓄電装置の電力変換装置にも搭載可能です。 ...【製品の概要】 立体構造による小型化とフリップチップ実装方式の採用で業界最小クラスの小型化を実現し...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

一般機器関連　焼結部品

金属の特性を活かしながら、各種形状に成形できます！

焼結部品は、 原料粉末の多様化により、銅系／鉄系で、用途に合わせた配合が出来ます。 プレス成形により寸法が正確で、複雑な形状にも応じられます。 ポーラス（空孔）を持つため、含油により潤滑性・耐摩耗性を発揮します。 熱処理等の後処理で、さらに特性を付加することが出来ます。 ２つ以上の部品を一体化しＡＳＳＹ部品を構成できるなどの優れた特性を備えています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタ...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーテクノ株式会社