• 工具再研削盤『イプシロン』・画像工具測定器『ジャストスコープ』 製品画像

    工具再研削盤『イプシロン』・画像工具測定器『ジャストスコープ』

    PR多様な工具形状に対応したCNC工具再研削盤、工具寸法の高精度測定が行え…

    当社では、工具を簡単にメンテナンスできる工具再研削盤『イプシロン』や、 寸法を簡単測定できる画像工具測定器『ジャストスコープ』を提供しています。 『イプシロン』は、工具形状を簡単に選択でき、 必要最低限のパラメータを入力するだけで工具データを作成可能。 専門的な知識や研磨の経験がなくても、工具のメンテナンスを行えます。 ※「PDFダウンロード」より製品情報をまとめたカタログをご覧...

    メーカー・取り扱い企業: 菱高精機株式会社

  • 国交省仕様タイプD準拠PoEスイッチ【ST13512PW/D】 製品画像

    国交省仕様タイプD準拠PoEスイッチ【ST13512PW/D】

    PR国交省標準仕様を満たした12ポートPoEスイッチ!期待寿命15年、高負…

    本製品は、PoE(Power over Ethernet)給電対応インテリジェント イーサネットスイッチングハブ製品です。 10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-Tメタル 8 ポートと 100BASE-FXもしくは1000BASE-SX/LX に対応したSFP 4 ポートを有しています。 寒冷地など寒暖差の激しい場所での使用実績多数。 国交省の指定標準仕様を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社リョウセイ

  • 【ソーラーパネル計測器】リユースチェッカーRUC-100 製品画像

    【ソーラーパネル計測器】リユースチェッカーRUC-100

    【初心者でも簡単】太陽光パネルの再利用の可否を瞬時に選別!リユース利用…

    『リユースチェッカーRUC-100』は、電気の専門知識がない方でも 太陽光パネルの電気的な不良品を判定できるようにすることを目的とした、 簡易の診断機器です。 5つの測定項目を総合的に自動判断し、液晶ディスプレイに○☓判...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • EPMA分析 製品画像

    EPMA分析

    100×100mmサイズも対応!ステージ可動により広範囲のマッピングが…

    『EPMA分析』は、エネルギー分解能や検出感度が良く、特に 微量成分の定量分析やマップ分析等に優れています。 100×100mmサイズも対応でき、広範囲のマップが取得可能。 酸化インジウム・スズ薄膜上の異物分析例では、SEM-EDXに 比べ、エネルギー分解能・検出限界・PB比が良好でした。 また、微量...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • パワーデバイスの故障解析 製品画像

    パワーデバイスの故障解析

    ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

    面研磨-  各種サンプル形態に対応します。  Siチップサイズ:200um~15mm角 ■不良箇所特定-裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析-  IR-OBIRCH解析:~100mA/10V ~100uA/25V まで対応  エミッション解析:~2kV まで対応  *低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応 ■リーク箇所のピンポイント断...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • FT-IRによる樹脂硬化度の測定 製品画像

    FT-IRによる樹脂硬化度の測定

    接着剤の硬化反応の進行(硬化度)をモニターすることが可能!

    FT-IRスペクトルは、有機材料の結合状態を敏感に反映するため、接着剤の 硬化反応の進行(硬化度)をモニターすることが可能です。 樹脂の硬化度測定の手順は、未反応材料と100%反応後の材料のスペクトルを 比較して、変化する領域を確認します。 未反応材料の硬化度を0%、反応後材料の硬化度を100%とし、測定試料 スペクトルのピーク強度を内挿し、反応率(硬化度)...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 超音波顕微鏡『SAM』 製品画像

    超音波顕微鏡『SAM』

    非破壊にて観察が可能!内部状態、密着性状態の不具合検出に威力を発揮!

    の反射波より、 剥離等の検出ができます。 【仕様(抜粋)】 ■パルサーレシーバー:500MHz ■観察手法:反射法/透過法 両観察手法に対応 ■音響レンズ/反射法:15,25,30,50,80,100,230MHz ■音響レンズ/透過法:15,25,30,50,100MHz ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 高温ラッチアップ試験 製品画像

    高温ラッチアップ試験

    高温状態での動作が要求されるデバイスに!高温でのラッチアップ試験をご紹…

    0℃~150℃ ■加熱方式:温風による加熱  (フィクスチャボード上のソケット・デバイス等を熱風発生器で加温) ■制御方法: デバイス付近にセンサーを設置し温度調節器で制御(温度センサ:Pt100)  事前確認としてデバイス表面温度を測定し、ヒーターの出力値を調整 ■試験装置: ESD/ラッチアップテスタ M7000A-512EL ■装置仕様: VCC電源搭載数4台(VCC1:100...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • パワーデバイスのHAST試験 製品画像

    パワーデバイスのHAST試験

    パワーデバイスに対して高温・高湿度環境下で最大1000Vの印加が可能!…

    株式会社アイテスでは、『パワーデバイスのHAST試験』を承っております。 【特長】 ■最大1000V印加での不飽和蒸気加圧試験が可能 ■高温高湿下での通電により、金属配線の腐食やマイグレーション等の評価を実施 ■試験中のモニタリングにより、リアルタイムでの試料劣化を把握...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋) 製品画像

    断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)

    バンドソーなどの試料切断用の装置を使用した断面観察前処理についてご紹介…

    株式会社アイテスが行う、断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)について ご紹介します。 大型の基板や厚みのある部品を切断するのに適したバンドソー 「HOZAN K-100」をはじめ、アイソメット「ビューラーLow speed saw」 などの試料切断用の装置を使用。 「HOZAN K-100」では、X150mm、Y230mm、Z70mm程度までの大きさの ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ESD(HBM・MM)試験受託サービス 製品画像

    ESD(HBM・MM)試験受託サービス

    DUTボード作製から試験まで!ご要望や目的に応じた試験をご提案、実施致…

    【装置概要/評価内容】 ■HBM試験(C=100pF、R=1.5kΩ)±5V~±4000V(Step:5V) ■MM試験(C=200pF、R=0Ω)±5V~±2000V(Step:5V) ■単一/ステップアップ印加、ピンコンビネーション印加...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ESD(CDM)試験受託サービス 製品画像

    ESD(CDM)試験受託サービス

    印加ピンの接触確認機能により確実に印加!直接チャージ法と電界誘導法にも…

    件JEDEC、JEITA(EIAJも可)、AECに対してユニット交換で対応 ■直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Induced CDM)の両方に対応 ■AEC-Q100-011の直接チャージ法と電界誘導法にも対応 ■ダイオード特性判定法、その他の特性評価による、破壊判定も対応可能 ■印加ピンの接触確認機能により確実に印加 ※詳しくはPDF資料をご覧いた...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 冷熱衝撃試験 製品画像

    冷熱衝撃試験

    電子部品の接合部だけではなく、ネジ等による固定部位の評価にも!

    【冷熱衝撃試験規格の例】 ■JESD 22-A104 TEMPERATURE CYCLING ■IEC 60749-25 Temperature cycle ■EIAJ ED-4701/100 method 105 Temperature cycle ■MIL STD-883 1010.8 TEMPERATURE CYCLING ■その他、様々な試験規格で規定 ※詳しくはPD...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 金属・高分子・プラスチック等の『超微小硬度計による材料評価』 製品画像

    金属・高分子・プラスチック等の『超微小硬度計による材料評価』

    ヤング率・塑性硬さ・塑性変形量・弾性割合・クリープなど多くの物性の解析…

    、金属・高分子・プラスチック・セラミックス等、 様々な材料の超微小硬度測定が行えます。 また硬さを数値化できるため、材料の顔(特性)が見えてきます。 超微小硬度計「Fischer scope H100」は、設定荷重まで段階的に荷重を 増加させて測定をおこなうため、表層からの連続的な硬さや押し込み深さ、 材料への影響情報などがプロファイルとして得られます。 圧子を材料中に押し込む侵入深さと、 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • EPMAによる状態分析 製品画像

    EPMAによる状態分析

    標準スペクトルと比較することで結合状態を推定!EPMAによる状態分析を…

    製 Jeol-8200 ■分析方式:波長分散型X線分析(WDX) ■分析可能元素:B~U ■エネルギー分解能:20eV(EDXは約130eV) ■検出限界:0.01%~ ■最大試料寸法:100x100mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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  • メルトフローレイト(MFR)測定評価サービス 製品画像

    メルトフローレイト(MFR)測定評価サービス

    化学分析・物理解析から信頼性試験までお任せください!測定評価サービスの…

    【装置仕様】 ■温度範囲:100-350℃(精度±0.2℃) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ESD(CDM)試験受託サービス 製品画像

    ESD(CDM)試験受託サービス

    デバイス帯電モデル(Charged Device Model)のESD…

    TA、EIAJ、AEC ■チャージ法  FI-CDM:電界誘導法(JEDEC・AEC)  D-CDM:直接チャージ法(JEITA・EIAJ・AEC) ☆車載向け電子部品規格:AEC-Q100-011の試験サービスを開始  AEC規格のField Induced CDM(FI-CDM)試験対応が可能です。  AEC規格のDirect CDM(D-CDM)試験対応が可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ラッチアップ試験受託サービス 製品画像

    ラッチアップ試験受託サービス

    CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性…

    アップ判定法(JEDEC方式・電流定義方式) ■試験前後の保護ダイオード特性測定にも対応します。 ■ソケット、専用基板等の手配・試験ボード作製にも対応します。 *VCC電源搭載数:4台(100V/0.5A:1台、50V/1A:3台)          多電源デバイスの対応が可能 *電源過電圧法の最大電圧:150V(VCC電圧+VTパルス電圧⇒最大150V)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 異物分析のための試料加工技術 製品画像

    異物分析のための試料加工技術

    各種の試料加工技術を駆使して迅速な分析結果をご報告!当社の試料加⼯技術…

    分析結果をご報告します。 資料では、多層膜中に埋もれた異物の掘り出しやマイクロ切削ツールの 概要についてご紹介しております。 【マイクロ切削ツール 仕様】 ■刃先の幅:50μm又は100μm ■切削可能深さ:2~300μm 程度 ■切削対象物:樹脂、ガラス、Siウェハ、金属等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 結露サイクル試験 製品画像

    結露サイクル試験

    協力会社様で実施!試験サンプルに結露を強制的に発生させ結露状態を再現

    でご用命の際は お気軽にお問い合わせください。 【試験槽仕様】 ■型式:TSA-203D(ESPEC) ■内寸:W650×H460×D670 ■温度範囲 ・高温さらし:-10℃~+100℃ ・低温さらし:-40℃~+10℃ ■湿度範囲:40~95%RH(高温さらし) ■試験中の通電も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • イオンクロマト分析 製品画像

    イオンクロマト分析

    固体試料は、イオン性成分を純水に溶出!水溶液中の微量なイオン性成分を高…

    水に溶出させ、測定いたします。 【主なスペック】 ■陰イオン:Cl- Br- NO2- NO3- 有機酸など ■陽イオン:Li+ Na+ K+ Mg2+ Ca2+ など ■定量下限:約100ppb(イオン種による) ■検出限界:約10ppb(イオン種による) ■検出器:電気伝導度(サプレッサー仕様) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • EELS分析手法による膜質評価 製品画像

    EELS分析手法による膜質評価

    元素同定を行うEELS分析により、物質の結合状態の比較が可能です!

    析軽元素分析(Li,B) ■短所:広範囲の元素を同時分析が困難 ■測定時間:5s ■TEM試料厚:約50nm以下 <EDS> ■分析に使用するパラメータ:特性X線 ■エネルギー分解能:100eV前後 ■長所:全元素についての分析 ■短所:近接するエネルギーを持つ元素のピーク分離が困難 ■測定時間:30s ■TEM試料厚:約300nm以下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • CDM試験 低湿度環境対応 製品画像

    CDM試験 低湿度環境対応

    ドライエアにより湿度30%未満を実現!CDM試験における主要規格の湿度…

    、 低湿度環境の要求は今後も高まってくると見込まれます。 【CDM試験の主要規格の湿度要求】 ■ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018:相対湿度30%未満 ■AEC-Q100-011 Rev-D・AEC-Q101-005 Rev-A:相対湿度30%未満 ■JEITA ED-4701/302A(試験方法305D):周囲温度25℃±5℃ ※詳しくはPDF資料をご覧...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 信頼性保証サービスのご紹介 製品画像

    信頼性保証サービスのご紹介

    JIS・JEDEC・MIL等の標準規格に準じ、様々なエレクトロニクス製…

    ■高度加速寿命試験  内寸(最大) Φ545×L550mm  温湿度範囲 +105~162.2℃/75~100%RH ■冷熱衝撃試験  内寸(最大) W970×H460×D670mm  温度範囲 -65℃~0℃/+60℃~200℃ ■恒温恒湿試験  内寸(最大) W1000×H1000×...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ 製品画像

    FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ

    ソフトマテリアルの断面作製も実現!Auto Slice&Viewで3D…

    す。 パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、 FIBを低加速で仕上げることによりダメージ層の少ない高品質の試料作製が 可能です。 【Helios 5 UCの主な特長】 ■高速・大面積...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ランプ加熱試験(赤外線照射試験) 製品画像

    ランプ加熱試験(赤外線照射試験)

    雰囲気温度に対して試料表面の温度が高くなるような環境を再現できます!

    【温度制御範囲】 ■雰囲気:20℃~100℃ ■表面:30℃~125℃ ※材質、形状によって変化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • EPMAによる微量元素の検出 製品画像

    EPMAによる微量元素の検出

    検出感度が良好!特に微量成分の定量分析やマップ分析等に優れています

    製 Jeol-8200 ■分析方式:波長分散型X線分析(WDX) ■分析可能元素:B~U ■エネルギー分解能:20eV(EDXは約130eV) ■検出限界:0.01%~ ■最?試料寸法:100×100mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ESD(HBM・MM)試験受託サービス 製品画像

    ESD(HBM・MM)試験受託サービス

    半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD(静電気…

    ■HBM試験(C=100pF、R=1.5kΩ)  ±5~±4500V(Step:5V) ■MM試験(C=200pF、R=0Ω)  ±5~±2000V(Step:5V) ■単一印加、ステップアップ印加、ピンコンビネ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

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