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28件 - メーカー・取り扱い企業
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118件 - カタログ
4795件
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PR追従作業、材料反転作業不要! 1名での重量、長尺加工を可能にした高性能…
『TruBend Center』は、高剛性のフレーム構造とバリエーション豊かな金型により 軟鋼で板厚3.2mm、ステンレスで板厚2.0mm、アルミで板厚4.0mmまで曲げ加工が行える高性能パネルベンダーです。 角度曲げ、R曲げ、ヘミング、2重曲げは、金型交換不要で、標準金型で加工可能。 標準装備の金型自動交換装置により、段取り時間を大幅に削減 高精度、高生産性を実現します。 【特長】 ■軟鋼...
メーカー・取り扱い企業: トルンプ株式会社
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PRLiF粒など、各種結晶粒(真空蒸着材)取り揃えております。KBrヘキカ…
当社は、光学結晶メーカーならではの豊富な品揃えとスピーディーな対応で、 多種・少量の研究・試作用製品から量産品まで、ご要望にお応えします。 真空蒸着材 単結晶粒のサイズは2-5mm。記載されたサイズ以外も対応可能です。 また「KBrヘキカイカット品」は、"KB4SQ-1"(4x4x1 mm)や"KB7SQ-1-2"(7x7x1-2 mm)を ラインアップしております。 【真空蒸着材 ラインア...
メーカー・取り扱い企業: ピアーオプティックス株式会社
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高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…
☆☆☆進和 精密ディスペンサー GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±30μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…
lambda2(ラムダ2)は、0.5ミクロンの搭載精度を実現! 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、 繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。 【特長】 ■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…
【主な仕様】 ○搭載精度:±0.5μm ○光学視野範囲:3.8mm(拡張83mm) x 2.7mm ○光学視野解像度:1μm/pix ○対応チップサイズ:0.1mm x 0.1mm~80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大):300mm x 300mm ○θ調整範囲:±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:44...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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±1μm(3σ)の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …
従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。...■仕様 基板寸法 5~100 mm x 5~235 ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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充実したInspection機能が搭載!ボンディング前後での品質を確認…
『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップを ボンディングすることが可能な装置です。 オプションを追加することで、精度を25μm~2μmの幅で変える ことが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、 ボンディング前後での品質を確認することが出来ます。 少量多品種向け/量産/R&Dなど様々な用途での使用が可能です。 【概要】 ■メーカ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で…
『KAR02-2 TYPE』は、2枚の被着体を接着剤などを用いて貼り合せるための 装置です。 接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で 行うことが可能。 光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに適しており、 また、下ステージを変更することにより、LCMの貼り合わせもできます。 【特長】 ■光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに好適 ...
メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社
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摩擦抵抗、摺動抵抗ゼロ!『エアベアリングシリンダ ACシリーズ』
非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応O…
当社が取扱う『エアベアリングシリンダ ACシリーズ』は、 ピストンロッドガイド部にエアベアリングを使用し、 非接触でストロークできるため、摩擦抵抗がないシリンダです。 金属焼結体エアベアリングの採用により 高い横剛性と低消費流量を実現。 φ190mmまでの超大型タイプなど 用途に合わせた特注にも1台から対応可能です。 【用途例】 ■精密加工機のバランサー ■各種高機能...
メーカー・取り扱い企業: 日東商事株式会社
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フルオートACF実装ライン カメラモジュール等に最適
ACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着までをフルオートで行うACF実装装置です。専用キャリアにてワークをハンドリング、カメラモジュール等へのFOB実装に最適な装置です。...ワーク上へのACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着を自動で行うACF実装装置です。 ワークは循環キャリアでハンドリングし、FPCはマガジンにて供給されます。オプションでローダー、 アンローダ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
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微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder (ダイボンダ)
Die Bonder ”AB-1000” が完成。 搭載精度(XY:±5 [μm],θ:±1 [deg] (±3σ) )実現。 微小・薄型チップに対応。...■搭載精度 上記に準ずる ■対象ワーク - 基板供給形態:8 inch wafer,12 inch wafer - ダイサイズ(基板側):MAX□2.5[mm] - チップ供給形態:6/8 inch wafe...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に!
■様々な顧客要望に対応するマルチモジュールボンダーを導入致しました。 【対応例】 ・イメージセンサ:1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ ・パッケージ:大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど ※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。 ■表面実装(SMT)、基板切断、ワイヤボンドなど他工程との組み合わせ対応も承ります。 ■...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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R&Dや小ロット生産に最適 長さ100mmまで貼り付け可能。
コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。...ワーク上の1ヶ所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージ:Max. 192(W) x 100(D)mm ・ACF貼り付け長さ:Ma...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
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MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で…
ワーモジュールなど、 ワイヤごとに数アンペア以上を必要とするパワーデバイスおよび ハイブリッドに最適です。 2.ダイボンディングツール さまざまなダイサイズ(0.1mm〜70mm)に適した 幅広いフラットピックアップツール及びダイコレットを提供しています。 3.4探針プローブヘッド ウェハあるいは導電膜上の抵抗率・シート抵抗測定に用いる4探...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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インターネプコンにも出展!大型製品にも対応した新製品のご紹介 <サン…
真空はんだ付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 イ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し!ペン型…
『樹脂』『金属』『ガラス』の『基板』『チューブ』『繊維』『粉体』など様々な材質の『濡れ性向上』『接着強化』『洗浄』などプラズマの持つ高い反応性を利用し、多岐にわたる表面処理用途にご活用頂けます! ペン型トーチ採用で微細な加工やラボ用途に適し、初心者でも簡単に取扱いできます。 【特長】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によっ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
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パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装…
温度を安定させ辛い熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適です。フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現します。また耐久性に優れたセラミックヒーターを採用した、長期に渡り安心してご使用いただける装置です。 【特長】 ■熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適 ■フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現 ■耐久性に優れたセラミックヒーターを採用 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
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ARO社 ダイアフラムポンプ FDA準拠(サニタリー)ポンプ
【医薬品・食品業界に!】 衛生性(サニタリー)が重要視される…
タイヨーインタナショナル株式会社 -
UWBレーダー方式センサー
ミリ単位以下の微小な変化を検知!医療機器・電子機器への干渉、影…
株式会社日本ジー・アイ・ティー -
Maku ag社 Tダイリップ自動調整ロボット
Tダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの…
伊藤忠マシンテクノス株式会社 -
レーザーマーカー『UBI Basic』
安全性が高いClass1製品仕様!高出力パフォーマンスでリーズ…
株式会社東陽 グローバル商品課 -
簡単操作で簡易切断可能!ファイバーレーザー溶接機【カタログ進呈】
多彩なダイレクトティーチ!ティーチング方法を選択することで、簡…
株式会社ラピュタインターナショナル -
インスタントにDX!3分で点検リモート化 ※改善事例プレゼント!
現場も改善も止めない後付カンタンな「インスタントDX」の最適解
【公式】LiLz(リルズ)株式会社 -
【SCREEN】”塗る”を極めたスリットコータ ※カタログ進呈
ラボスケールでの高精度塗布を実現。低粘度から高粘度まで、実験・…
株式会社SCREENファインテックソリューションズ -
LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験
数分の位置調整で最大スループット接続が実現
森田テック株式会社 -
【新製品】小型・軽量!充電式ベルトサンダ「ベルトンCLB-10」
約1.4kgで片手操作が可能な小型コードレスベルトサンダ!電源…
日東工器株式会社 -
薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」
わずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、…
株式会社木村洋行