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開発元監修 技術資料『3DCAD立上げやDX推進の悩みを解決!』
PR製造業で3次元データを有効活用する方法を解説。設計業務に3次元データを…
3DCADをこれから立ち上げる方や、定着がうまくいっていないという方に向け DX推進につながる3次元データの活用方法を解説した技術資料をご用意しました。 設計業務への3次元データの活用・定着を推進する流れについて 「部品手配のミス削減」を例に挙げ、分かりやすくご紹介しています。 【資料概要】 ■製造業で広がる3次元データ活用 ■設計業務への3次元適用に向けた考え方 ■目指す姿の実現に向けた業務...
メーカー・取り扱い企業: i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 -
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プレス加工向け高速3次元トランスファーロボット『KOA-PS』
PR必要な時だけ既存の保有プレス加工機に設置するだけで、自動搬送によるプレ…
『KOA-PS』は自社でプレス加工を行っている当社が開発した、脱着式の プレス加工向け高速3次元トランスファーロボットです。順送加工では 加工が難しい…単発加工では工数がかかる…そんな課題を解決します。 ロボットを使用しない時は、同じプレス機で単発、順送加工が行えます。 【特長】 ■順送加工に比べ、製品ブランクが抜ける最小の材料幅の金型設計が行える 為、スクラップ量を最小に抑える...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社島田製作所
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様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。
ーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc. ■加工素材:LiNbO3(LN)、LiTaO3(LT) ・ZnO ・水晶 ・Al2O3(サファイア) ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。
詳細】 ■材料名:各種口径Siウエーハ,SOIウエーハ,単結晶・多結晶シリコン部品材料(ドライエッチング装置用電極,フォーカスリングなど ■対応サイズ ・Φ12.5mm~Φ200mm ・3mm×3mm~156mm×156m ・矩形も対応可 ・仕上がり厚み:25μm~ ・平坦度:TTV1μm以下 ・パーティクル:0.2μm20個以下 ・表面粗さ:0.3nm以下 ・膜厚制...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介
数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介!各種ウェーハの研…
磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載。 当社は、様々な加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【加工素材一覧】 ■酸化物材料:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc ■化合物材料:GaN、 SiC、GaP、GaAs、GaSb、ZnS、ZnTe、etc ■金属素材:SUS、Au...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。 ブロック状素材&厚み…
加工素材実績 ・Ge ・C ・MnZn ・フェライト ・TeO2 ・SrTiO3 ・LaGaO4 ・LaSrGaO4 ・NGO ・Y2Fe5O12 ・Y3Al5O12 ・BGO ・樹脂材料...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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ウエハの薄化なら日本エクシードにお任せください!!
加工実績 ・Si 4インチ 25um~ ・Si 6インチ 50um~ ・GaAs 3インチ 20um~ ・LT(タンタル酸リチウム) 2インチ 25um~...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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