エンコーダ付きステッピングモータでサーボモータ並みの精度を実現

PR『Si servo3』は2相ステッピングモータにエンコーダを取り付け …

専用ソフトウェア使用により上位コントローラレスで動作可能。 サーボ制御により位置情報および速度情報を高精度にフィードバックし 脱調レスで高精度な位置決めと滑らかな動作が可能です。 動作時はサーボ制御を行うことで粘り強く動作。 停止時はサーボ制御とステッピング制御の重ね合わせにより狙った位置にハンチングレスで停止。 【特長】 ■モータ停止時の微小ハンチングなし ■最大6...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三明 本社／静岡市、支店／東京・沼津・中部・大阪、営業所／横浜・北関東・山形・名古屋・北陸・長野・八戸

ロボット導入をゼロからサポート！ファイバーレーザーロボット架台

PRファイバーレーザーを行う協働ロボット、光漏れがない高精度な架台を一体化…

当社では、ファイバーレーザーを行う協働ロボット「CRX-5iA」、 架台、必要な機器をセットアップしたワンパッケージで提供する 「ファイバーレーザーロボット架台」を提案しております。 ファイバーレーザーと協働ロボットの組み合わせにより、 一品物の溶接でも熟練度に依存しない安定した溶接品質を実現。 架台へのロボット搭載、配線、入電の確認を行い、 すぐにお使いいただける状態でお届け...

メーカー・取り扱い企業： エヌアイシ・オートテック株式会社 東京本社

レーザーはんだ付け専用はんだペースト『S3X58-M330D』

レーザーはんだ付けに特化！！

『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだ付け用はんだペーストです。 【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

多機能ハロゲンフリーはんだペースト　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

これまでのはんだペーストでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 HF1100-3シリーズは、基板実装に関わる様々な課題を解決するはんだペーストです。 【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性 新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。 酸...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

レーザーはんだづけ専用ソルダーペースト『S3X58-M330D』

レーザーはんだづけに特化したソルダーペースト

『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだづけ用ソルダーペーストです。 【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

レーザーはんだづけ専用クリームはんだ『S3X58-M330D』

レーザーはんだづけに特化したクリームはんだ

『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだづけ用クリームはんだです。 【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ

当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ハロゲンフリーやに入りはんだ『S3X-60NH』

実現した抜群の濡れ特性！炭化物発生が軽微で優れたはんだ付け性が持続！！

『S3X-60NH』は、優れた濡れ特性を有するハロゲンフリーやに入りはんだです。 活性成分の反応速度を向上し、真鍮・ニッケルなどの酸化膜が強固な 金属であっても素早く酸化膜を除去。優れた作業性を実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣割れ防止クリームはんだ『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ

『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した 高信頼性クリームはんだです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣割れ防止はんだペースト『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性はんだペースト

『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した 高信頼性はんだペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ソルダーペースト『S3X58-HF950W』

水洗浄可能な水溶性はんだペースト

■純水や水系洗浄剤を用いてフラックス残渣の洗浄が可能 ■印刷性向上 ■大気雰囲気リフロー対応 ■ハロゲンフリー ※お気軽にお問い合わせください。...■純水や水系洗浄剤を用いてフラックス残渣の洗浄が可能 ■印刷性向上 ■大気雰囲気リフロー対応 ■ハロゲンフリー ※お気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

やに入りはんだ『72Mシリーズ』

パワフルでスピーディーな濡れ！低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■フラックス含有量（％）：3.2/4.5 ■標準線径（mmφ）：0.3、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2 ■絶縁抵抗（Ω）：＞1×1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率！部品反りにも容易…

【製品物性（一部）】 ＜S3X70-NT2＞ ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：10-25 ■粘度（Pa・s）：25 ■フラックス含有量（％）：20.2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝（KOKI）の技術サポート

実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…

フォームよりお願いいたします。 ご相談やご質問等は、お電話やメールでも受け付けておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 2.弊社よりご連絡 営業担当者が詳細をお伺いいたします。 3.解析・分析 実装条件・基板をご提供いただき専門の担当者が解析・分析いたします。 4.レポート提出 営業担当者より報告書をお渡しいたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

多機能ハロゲンフリーソルダーペースト　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

ソルダーペースト開発にあたっては、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下してしまうことが多く、求められる様々な製品要求を高いレベルで満たすことは困難です。 HF1100-3シリーズはソルダーペーストに要求される様々な課題を解決するソルダーペーストです。 【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性 新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

多機能ハロゲンフリー クリームはんだ　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

これまでのクリームはんだでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 HF1100-3シリーズでは、クリームはんだに要求される様々な課題を解決いたします。 【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性 新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。 酸...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するソルダーペースト

当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

高信頼性ハロゲンフリーはんだペーストS3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するはんだペースト

当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーはんだペースト 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣クラックレスソルダーペースト『S3X58-CF100-2』

独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性ソルダーペースト

『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性ソルダーペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣クラックレスはんだペースト『S3X58-CF100-2』

独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性はんだペースト

『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性はんだペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣クラックレスクリームはんだ『S3X58-CF100-2』

独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性クリームはんだ

『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性クリームはんだです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ジェットディスペンス専用クリームはんだ『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

PoP実装対応ソルダーペースト『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなソルダーペーストで実現した高い転写率！部品反りにも容…

【製品物性（一部）】 ＜S3X70-NT2＞ ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：10-25 ■粘度（Pa・s）：25 ■フラックス含有量（％）：20.2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

PoP実装対応はんだペースト『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなはんだペーストで実現した高い転写率！部品反りにも容易…

【製品物性（一部）】 ＜S3X70-NT2＞ ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：10-25 ■粘度（Pa・s）：25 ■フラックス含有量（％）：20.2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）