資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』＜無料進呈中＞

PR2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活用に向け…

「3Dプリント(積層造形)はこれからの製造プロセスを大きく変えるテクノロジー」として評価されています。 そして、製造業で実績を上げている優良企業の48％が、競争力を高めるためのテクノロジーとして 以前は製造が難しかった形状を造形できる3Dプリントを挙げています。（注1） 3Dプリントは2028年までに780億ドルにまで達すると予測されています。 今後、定着することが明白なこのテクノロジーをメー...

メーカー・取り扱い企業： ソリッドワークス・ジャパン株式会社

シリコン（Si）粉末

PRSi純度2N～4N、粒度分布50nm～3mmに対応。ニーズに合わせカス…

当社は、用途に応じた純度や粒度分布のカスタマイズに対応可能な 『シリコン（Si）粉末』を提供しています。 Si純度は2N（Si＞99.0％）、3N（Si＞99.9％）、4N（Si＞99.99％）、 粒度分布は微粉末（100nm～）、粉末（1.0μm～）、粒体（1～3mm）に対応。 プラズマアーク合成により50nmまでの微粉化を実現した『超微粉末』もあり、 超微粉末はSi純度2Nに...

メーカー・取り扱い企業： 日本NER株式会社

２段 スタックビルドアップ ８層基板　１０層基板　６層貫通基板

★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさ…

【​​製造実力値】 ■生産基板：1～48LAYERS ■板厚：0.10mm～3.2mm ■最小L/S：0.075mm（3mil） ■最小穴径：0.10mm（4mil） ■アスペクト比率：10：1 ■インピーダンス：±7.5% ■BVH：レーザードリル ■表面処理：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

【​​製造実力値】 ■生産基板：1～48LAYERS ■板厚：0.10mm～3.2mm ■最小L/S：0.075mm（3mil） ■最小穴径：0.10mm（4mil） ■アスペクト比率：10：1 ■インピーダンス：±7.5% ■BVH：レーザードリル ■表面処理：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

★競争力のある価格★ICタグカード COB基板(無電解Auメッキ

常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供しま…

【​​製造実力値】 ■生産基板：1～48LAYERS ■板厚：0.10mm～3.2mm ■最小L/S：0.075mm（3mil） ■最小穴径：0.10mm（4mil） ■アスペクト比率：10：1 ■インピーダンス：±7.5% ■BVH：レーザードリル ■表面処理：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

6層 14層リジッドフレックス基板 メタルコア（アルミ）基板

★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさ…

【​​製造実力値】 ■生産基板：1～48LAYERS ■板厚：0.10mm～3.2mm ■最小L/S：0.075mm（3mil） ■最小穴径：0.10mm（4mil） ■アスペクト比率：10：1 ■インピーダンス：±7.5% ■BVH：レーザードリル ■表面処理：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

★競争力のある価格★サーマルヘッド基板

常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供しま…

【​​製造実力値】 ■生産基板：1～48LAYERS ■板厚：0.10mm～3.2mm ■最小L/S：0.075mm（3mil） ■最小穴径：0.10mm（4mil） ■アスペクト比率：10：1 ■インピーダンス：±7.5% ■BVH：レーザードリル ■表面処理：無電解金メッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル