BF3バードネットオールステンレス25/50

PR高級×高耐久性×高品質！抜群の耐久性と美観性に優れた防鳥専用ネット

当社で取り扱う『BF3バードネットオールステンレス25/50』について ご紹介いたします。 当製品は、7本ヨリ線のステンレスワイヤーを独自の十字型止め具で固定し、 圧倒的な耐久性と強度を可能にし、耐食性を高めるために腐食に強いと いわれるSUS316を採用。 ステンレスならではの張りのある質感と高い機能性で、様々な美しい空間を創出。 機能美を追求した鳥害対策製品です。 【特長】 ■不燃防鳥ネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジナガ

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

小型モジュール用フルオートACF実装装置　CMS-1200

フルオートACF実装ライン　カメラモジュール等に最適

[仕様抜粋] （カメラモジュール用） ■カメラモジュール…Max 10(W)×10(D)×10(H)mm 　　　　　　　　　　Min 5(W)×5(D)×3(H)mm ■FPC…Max 50(W)×50(D)×1(H)mm Min 10(W)×10(D)×0.05(H)mm ■加熱方式…コンスタントorパルスヒート （タッチパネル用） ■パネル…Max 2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

全自動太線ワイヤボンダー『BJ955/959』

制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…

BJ955/959』は、様々な基板・チップ・リードフレーム・その他の 製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築可能。 当社では、50umから600umまでの幅広いサイズのワイヤーを扱えるボンドヘッドを 提供いたします。 【特長(一部)】 ■ポンドヘッド：50um - 600um アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応 ■ワ...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

基本情報精密ディスペンサー装置GP2【※LED/基板実装工程】 【特長】 ◆装置サイズ：1,000mm×1,000mm×1,500mm ◆重量：約600kg ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±30μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

R&D用接合システム　BP300LS

接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

ーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応 ○複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載 ○セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能 →超音波ホーン：20,30,40,50,60kHz ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ○接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化 →クレードルアライナー（オプシ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ダイボンダー『MEGA』

充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認…

■アライメント精度：±2μm～25μm(標準25μm) ■サイクルタイム：最大0.25秒/chip ■ダイ対応サイズ：0.15×0.15-10×10mm ■サブストレート対応サイズ ・長さ：50-130mm ・幅：100-300mm ・厚み：0.5-5mm ■接合方法：エポキシ、UV ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258

少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…

に行えます。 オプション ■超音波ヘッド ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■Ｎ₂パージ機構　　　　　　　　　 ■素子反転ヘッド ■フェースアップ搭載機能　　　　　■高荷重ヘッド　（～50Kgf）...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

ボンディングツール 振幅測定装置『ODS 20』

ディスプレイ上にデジタル表示！ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅…

：ボンディングツールの振幅と加重値の評価 ■測定内容：機械的な振幅量（Peak to Peak）、周波数、加重値を測定 ■電源タイプ：プラグイン電源 ■入力電圧：100 - 240V AC 50/60Hz ■出力電圧：12V DC ■使用電流：Max 1.0A ■レーザーセンサー：64.0mm(W)×21.0mm(H)×15.0mm(D)（40g） ■本体：155.0mm(W)×9...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』

ボンドヘッドの交換が数分で完了！ボールボンディング、細線、太線などに対…

的にあるワイヤー材料に対応できるボンドのヘッドオプション ■ピエゾ技術による摩擦フリーなコンポネートを使用 ■メンテナンスフリーのフレシャーヒンジ ■ワークエリア：X100mm、Y90mm、Z50mm ■好適化されたパターン認識 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』

ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交…

フミラー式ビューイングシステム ■高精度サーボモーター使用 (Z駆動) ■自動制御温度コントロール (ステージ / コレット温度) ■ボンド加重選択 (15 g ～ 700 g または 50 g ～ 10 kg) ■超高精度リニアスクラブボンドヘッド (スタート位置再現性 ± 1 ミクロン以内) ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

金属接合　超音波全自動メタルボンダ REBO-Metal-S

【実験機あり】超音波振動による固相接合のため、クリーンでロスの少ない理…

【仕様】 ○型式：USW‐3021G6-RS ○ボンディング範囲：Φ380mm の内側 ○定格出力：3000W ○周波数：21kHz ○所要電源：三相200V±10% （50/60Hz） 5000VA ○外形寸法(mm)：1100(幅)×1450(奥行)×1950(高)mm →モニタ、シグナルタワー、突起部除く ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： 超音波工業株式会社

ワイドエリア全自動太線ワイヤーボンダー『BJ985』

ワイドワークエリア！ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵

アルミ線から銅線の切替も、ボンドヘッドの交換はわずか数分で可能。 標準構成に加えてお客様のアプリケ ーションに最適な自動搬送装置を提案します。 【特長(一部)】 ■ポンドヘッド：50pm - 600pm　アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応 ■ワイヤーハンドリングの改善：ボンドヘッドとスプールの距離を短縮 ■最適化されたパターン認識：新たなデジタルカメラとフラッシユ照明の採用 ...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社