• エアベアリング ステージ 製品画像

    エアベアリング ステージ

    PRエアステージLBTシリーズ

    エアステージLBTシリーズ Class1クリーンルーム対応 ストロークは50mm~500mm エンコーダは用途により1um~0.05umまで選択可能 真直度、平面度は0.5um/300mm ピッチング、ヨーイングは±2arc sec コイル、マグネット、エンコーダ無しの状態から全て組込み済み状態での納入も可能 半導体検査装置用途として海外での納入実績は豊富にあり国内では初めての紹...

    メーカー・取り扱い企業: TOYO ROBOTICS株式会社

  • ターミナルラバー/D型カーストッパー(衝撃吸収材) 製品画像

    ターミナルラバー/D型カーストッパー(衝撃吸収材)

    PR日本製! 抜群のクッション性で接触事故による建物や車輛の破損を防ぎシ…

    ・合成ゴム製でしかも中空形状なのでクッション効果抜群。 ・工場荷捌所などの建物の破損を防ぐ。 ・穴あき金具付きなので取り付けしやすい。 ・倉庫/配送センター/商品発着場/トラックテール/カーゴ車/パレットの当たり止め及び車止め ・御指定いただければ穴ピッチや穴の数も変更します。 ・長さも変更可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...材質...

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    メーカー・取り扱い企業: 信栄物産株式会社 本社

  • SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』 製品画像

    SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50

    半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

    SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 (Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています) ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機 製品画像

    HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機

    圧倒的なコストパフォーマンス!基板両面同時マーキングに対応可能!短納期…

    【LCB-10C仕様】 レーザー光源:CO2、Fiber、UV、Green 平均出力:10W/20W 基板サイズ:50mm×50mm~460mm×510mm 繰り返し位置決め精度:±0.1mm 最小照射幅:<0.15mm 読取可能コード:Code128、Code39、EAN-8、DataMatrix、QR c...

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    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

  • 反転機不要・自動位置補正&オペミス防止機能付:レーザーマーカー 製品画像

    反転機不要・自動位置補正&オペミス防止機能付:レーザーマーカー

    カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。レーザー印字位置の補正、ワーク搬…

    - 装置仕様 - ・基板寸法:50 x 70mm - 510mm x 460mm (Lサイズ対応モデル)       50 x 70mm - 650mm x 550mm (XLサイズ対応モデル、CO2レーザーのみ)       ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン

  • 【短納期】ミス防止機能付 基板用レーザーマーカー 製品画像

    【短納期】ミス防止機能付 基板用レーザーマーカー

    基板用レーザーマーカー。カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。印字位置…

    - 装置仕様 - ・基板寸法:50 x 70mm - 510mm x 460mm (Lサイズ対応モデル)       50 x 70mm - 650mm x 550mm (XLサイズ対応モデル、CO2レーザーのみ)       ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン

  • 下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』 製品画像

    下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』

    治具下面より切断するため、実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないよう…

    【仕様】 ■型式:SAM-CT23ZL ■最大基板サイズ:330mm×250mm ■板厚 0.4mm~2.0mm ■材質:ガラエポ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータ径:φ0.8~2.0mm ■切削速度:Max.50mm/sec ■最大移動速度:500mm/sec...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ

  • ルーター式基板切断装置『SAM-CT22/23NBS』 製品画像

    ルーター式基板切断装置『SAM-CT22/23NBS』

    日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。

    【仕様】 ■型式:SAM-CT22NBS ■切断可能範囲: 200mm×250mm ■板厚:0.4mm~3.0mm ■対象基板材質:ガラエポ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータ径:Φ0.8~3.0mm ■切削速度:50mm/sec ■最大移動速度:800mm/sec...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ

  • 小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44 製品画像

    小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44

    小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…

    械精度】 (X/Y) ±0.8 µm (±0.04 mil) 【カメラ認識精度】 ±20 µm (±0.8 mil) 【装置寸法】 (W x H x D) 370 mm x 300 mm x 450 mm ( 14.6” x 1 1.8” x 17.7”) 【装置重量】 15 kg (33 lbs) 【使用環境 】15 °C – 25 °C (59 °F – 77 °F) 【電源 】10...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 乾式・湿式両用 試料切断機『SAM-CT410RS』 製品画像

    乾式・湿式両用 試料切断機『SAM-CT410RS』

    セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材の切断に。開放型扉によ…

    【仕様】 ・電源:三相 200V 50/60Hz ・最大消費電力:約350VA(集塵機含まず) ・本体サイズ:W 720×D 660×H 690mm ・本体重量:約90kg ・集塵機:単相 100V 50/60Hz 約1kVA ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ

  • 卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』 製品画像

    卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』

    コンパクトで高性能なルーター式卓上型基板分割装置!

    .0mm ■部品高さ制限:23mm(基板厚み含む) ■材質:ガラエボ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータビット仕様:φ0.8~3.0mm 超硬刃(サヤカオリジナル) ■最大切削速度:Max.50mm/sec(刃物径による) ■最大移動速度:400mm/sec ■繰り返し精度:±0.02mm(X・Y軸) ■Z軸ストローク:25mm ■X・Y・Z軸駆動方法:ACサーボモータ(X・Y軸)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ

  • リワークシステム「SD-3000II」 製品画像

    リワークシステム「SD-3000II」

    【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら!簡単操作で失敗がない…

    ーDIP等の除去作業にノズルヘッド交換無しで対応、非接触方式なのでトラブルがありません。 タイマーを内蔵しているため、どなたでも安心してご使用いただけます。 ノズルのX-Y方向トレース幅は、0~50mmの範囲で任意に設定できます。 【特徴】 ○ノズルヘッド交換なしで50mm角までの全てのSMTに対応 ○コネクター等の取り外しも可能 ○タイマーを採用し、加熱オーバーによる基板・周辺部...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • 『4連基板反り修正機:SS-450-4N』 製品画像

    『4連基板反り修正機:SS-450-4N』

    様々な厚みや大きさに対応した、使用範囲の広いマシン!min100~ma…

    機です。 min 100~max 500のワークまでの広い範囲の基盤の反りを修正が可能です。 タッチパネル操作により、簡単且つスムーズに作業が行えます。 基板別温度データ・プレス時間を最大50個まで登録でき、段取り替えの時間短縮が可能です。(オプション) 【特長】 ■各プレス上下プレートは単独で温度設定ができる。  ・加熱プレス 設定範囲   :140℃~200℃×2  ・エ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部

  • バッチ式プラズマアッシング処理装置(バッチ式プラズマアッシャー) 製品画像

    バッチ式プラズマアッシング処理装置(バッチ式プラズマアッシャー)

    ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置

    本装置は、同軸バレル構造をチャンバーに持つ、ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置です。 ウエハサイズは、5インチ以下、6インチ、8インチに対応しています。 また、オプションにて4インチと6インチ、5インチと6インチウエハ兼用も可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社リバティー

  • プリント基板用レーザ加工機『LC-4NT252』 製品画像

    プリント基板用レーザ加工機『LC-4NT252』

    業界最高水準の高精度穴位置精度を実現したプリント基板レーザ加工機!

    【仕様】 ■最大加工エリア:620mmx620mm、2パネル ■XY早送り速度:50m/min  ■加工ヘッド数:4 ■定格出力:640W ■スキャンエリア:50x50mm / 30x30mm ■数値制御装置:MARK-55L ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽に...

    メーカー・取り扱い企業: ビアメカニクス株式会社

  • エアーリフロー炉 製品画像

    エアーリフロー炉

    エアーリフロー炉

    次世代フロー装置。 進化する高性能を省エネ・低価格で実現しました。 地球温暖化防止のため、二酸化炭素50%以上の削減目標に開発した、 従来の概念を一新した待望の”画期的エアーリフロー炉”です。 【特長】 超省エネシステム ●消費電力が従来比半分の画期的な低消費電力性能です。 ●ノズル高...

    メーカー・取り扱い企業: エイテックテクトロン株式会社

  • リワークシステム「RD-500S III」 製品画像

    リワークシステム「RD-500S III」

    【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業!鉛フリーはんだに…

    「RD-500S III」は、上部ヒーターと下部ヒーターに効率の良い700Wのハイパワー型ホットエアーヒーターを採用し、上下から均等にデバイスとはんだ接合部を加熱できるリワーク装置です。 この結果、きわめて安...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

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