絶対寸法フィルター

PR医療分野や産業分野など広い分野で使用！より高精度なフィルターとして位置…

当社では、フィルター内の全開孔サイズを「絶対に正確な寸法で形成されて いることを保証する」という「絶対寸法フィルター」を取り扱っております。 X線を用いた高精度なフォトリソグラフィ及び電鋳加工技術を駆使し、 全孔の開孔寸法をφD±0.3μmという超高精度で製作。 また、粒子への傷防止や目詰まり低減を目的とした加工(R/テーパー加工) や、CTC(血中癌細胞)補足用の特殊孔形状の加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトニクス精密

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

導電性接着材『AGシリーズ』

各種金属・メッキ表面からプラスチック表面への接着に優れています！

『AGシリーズ』は、電気抵抗が低く高熱伝導率に優れた導電性接着材です。 銀フィラー形状を最適化することにより10^-5Ωcm以下の低抵抗、 60W/Kmの高熱伝導率を実現。 また、各種金属表...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所

無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』

高融点金属・低融点金属・接着剤で構成されているはんだペーストをご紹介し…

『f-Stick 5102』は、対温度階層実装を満足している融点変化型の はんだペーストです。 低温接合、高温再溶融レス、低コスト/対マイグレーションといった 特長を有しており、270℃以下での材料全体の再溶融なし。 無加圧でも対応可能で、基板接合材料として実用化している製品です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低温接合：＞165℃（加圧時165℃...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

高性能接着剤封止材

すべての製造工程において、品質管理の向上と環境への影響と信頼性を優先し…

慮し、原材料の選択から製品開発まで、 すべての製造工程において、品質管理の向上と環境への影響と 信頼性を優先します。 封止材・接着材「OPDシリーズ/ENPシリーズ」や、導電性接着材 「AGシリーズ」など、多数ラインアップをご用意しております。 【特長】 ■高熱伝導性製品 ■変色しにくい透明エポキシ製品 ■有機EL、Si太陽電池への応用 ■製品用途：半導体素子用（LED,...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所

ハニー化成株式会社　事業紹介

様々な金属、ガラス等への表面処理剤を製造・販売しております！

したい ■機能性表面処理剤を共同で開発したい　など 【営業内容】 ■アルミニウム用電着表面処理剤 ■メッキ保護用電着表面処理剤 ■OA機器用電着表面処理剤 ■ガラス用スプレー塗装剤(AG・AR) ■メッキ等のパターニング用電着処理剤(レジスト) ■特殊樹脂など ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ハニー化成株式会社

異方導電性接着剤『スマーフ』

最短1～2秒での硬化が可能！当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性…

『スマーフ』は、RFIDインレイ向け一液性加熱硬化型エポキシ系接着剤です。 当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現。 最短1～2秒での硬化が可能です。 また、ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整をすることが できます。さらに、特殊な導電粒子を採用することで、高温高湿試験や 熱サイクル試験でも高い信頼性が得られます。 【特長】 ■RFIDインレイ向け...

メーカー・取り扱い企業： 日本化学工業株式会社

導電性接着剤『ＥＣＡシリーズ』

低温加熱で硬化するエポキシ系銀ペーストやニッケルペースト

【ECAシリーズ】は、1液ペーストタイプの導電性接着剤。エポキシ樹脂に混合する金属粒子「銀」「ニッケル」「焼結性銀」によって、3タイプをラインアップ。車載・産業機器など高信頼性機器、民生家電機器、モバイル電子機器、半導体・光パッケージまで幅広い分野に適応。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

株式会社アンドウ・ディーケイ　事業紹介

半導体向け接着材・封止材の更なる挑戦！小さな一滴が世界の最先端を支えま…

製品の主な特徴】 [透明 封止材・接着材　OPDシリーズ、ENPシリーズ] ○高い接着性を実現するため、対象物により靱性、高度などの選択が可能 ○耐熱性・耐水性・耐腐食性 [導電性接着材　AGシリーズ] ○電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる →銀フィラー形状を最適化することにより 　10⁻⁵Ωcm以下の低抵抗、60Ｗ/kｍの高熱伝導率を実現 [絶縁性接着材　SIシリーズ] ○AI...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所