• オーダーメイド型スパッタリング成膜装置 製品画像

    オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

    PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能

    当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

    • 4-2.PNG

    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • 絶対寸法フィルター 製品画像

    絶対寸法フィルター

    PR医療分野や産業分野など広い分野で使用!より高精度なフィルターとして位置…

    当社では、フィルター内の全開孔サイズを「絶対に正確な寸法で形成されて いることを保証する」という「絶対寸法フィルター」を取り扱っております。 X線を用いた高精度なフォトリソグラフィ及び電鋳加工技術を駆使し、 全孔の開孔寸法をφD±0.3μmという超高精度で製作。 また、粒子への傷防止や目詰まり低減を目的とした加工(R/テーパー加工) や、CTC(血中癌細胞)補足用の特殊孔形状の加...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトニクス精密

  • 【分析】新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス) 製品画像

    【分析】新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス)

    事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

    ■パワーデバイスへの対応 パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀(Ag)ワイヤには下記のメリットがあり、今後の...

    • 図1.png
    • 図3.png
    • 図4.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • PoE対応LEDドライバ『Ag210』 製品画像

    PoE対応LEDドライバ『Ag210』

    LEDストリング電圧4-40V!PWM調光はI2Cインターフェイス経由…

    Ag210』は、高出力LED照明アプリケーションとPoE接続を 組合わせた設計のPoE対応LEDドライバです。 IEEE802.3bt規格に準拠し、小型パッケージながら最大40Vの 順電圧でLEDを駆動可能。 また、マイクロプロセッサ等の外部回路に電力を供給するための 補助DC出力も提供しています。 【特長】 ■PoE給電、IEEE802.3btに準拠した60W対応品 ...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • 表面実装小型PDモジュール『Ag5700シリーズ』 製品画像

    表面実装小型PDモジュール『Ag5700シリーズ』

    PoE+対応!32mm×21mmの小型サイズによってスペースに制約があ…

    Ag5700シリーズ』は、IEEE802.3af,at,btの規格に準拠したPoE+対応 表面実装小型PDモジュールです。 シグネチャ回路を備えたモジュールはお客様のPoE設計を簡素化すると共に、 32mm×21mmの小型サイズによってスペースに制約があるデバイスに好適。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■出力電圧:12V/24V ■出力電力:24...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • PoE+用モジュール『AG5400』 製品画像

    PoE+用モジュール『AG5400』

    スペースが限られている場所や、密閉構造、高温動作環境等での検討が従来と…

    AG5400』は、高効率で最大30W出力をシングルインラインパッケージで デザインされたPoE+用モジュールです。 この高効率設計の新モデルは、コンパクトなフォームファクターで ありながら損失...

    • 2021-09-03_11h11_50.png
    • 2021-09-03_11h12_12.png

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • ユニット型DC-DCコンバーター「SDX/AGシリーズ」 製品画像

    ユニット型DC-DCコンバーター「SDX/AGシリーズ」

    入出力にブロック端子台(ハーモニカ端子)を採用したDC-DCコンバータ…

    「SDXシリーズ/AGシリーズ」は、入出力にブロック端子台(ハーモニカ端子)を採用したユニット型DC-DCコンバーターです。 「SDXシリーズ」は単出力50~400Wで、高い信頼性が必要とされるDC24V、48V、11...

    メーカー・取り扱い企業: パワーサイエンス株式会社

  • Li-Ionバッテリー/ソーラ充電コントローラ『Ag105』 製品画像

    Li-Ionバッテリー/ソーラ充電コントローラ『Ag105』

    MPPT (Programmable Maximum Power Po…

    Ag105』は、ソーラパネル発電からリチウムイオン(Li-Ion)電池や リチウムポリマー(Li-Po)電池等の2次電池へ充電制御するモジュールです。 入力電源は固定 DC 電源を使用することもでき、制御回路はモジュール化を 採用しているため、補助(外付け)部品を必要とせず、様々な用途に合わせた 2次電池バックアップ装置を低コストでシンプルに構成することができます。 バッテリー...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • 351MHzデジタル簡易無線用アンテナ『AG351シリーズ』 製品画像

    351MHzデジタル簡易無線用アンテナ『AG351シリーズ』

    ノンラジアルなのでシルエットがスッキリな無指向性コリニア型アンテナ

    AG351シリーズ』は、堅牢なFRPを防水カバーに採用し、安定した通信を 確保できる351MHzデジタル簡易無線用アンテナです。 マストへの取付金具および防水キャップはステンレス製で、 海岸地...

    メーカー・取り扱い企業: アンテナテクノロジー株式会社

  • 超音波噴霧器『AG-500S』 製品画像

    超音波噴霧器『AG-500S』

    酪農・畜産・農業用!ハウス内の生育環境改善・畜舎内の感染対策に適した専…

    AG-500S』は、次亜塩素酸水をミスト状にして空間へ放出して、 畜舎・ビニールハウス内の空気を除菌消臭する超音波噴霧器です。 牛、豚、鶏などの家畜はもちろん、野菜や果物の感染症対策や育成環境も...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社星光技研

  • 放熱基板材料『Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)』 製品画像

    放熱基板材料『Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)』

    安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率!高温(800℃)の銀ロウ…

    Ag-Diamond』は、銀とダイヤモンドの複合材料です。 「Cu-Diamond」よりも高い熱伝導率(600W/(m・K))を有しており、 50×50mm2の大面積の用途へも適用可能です。 表面にNiまたはNi/Auめっきが可能なほか、高温(800℃)の 銀ロウ付けに対応いたします。 【特長】 ■安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率 ■表面にNiまたはNi/A...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アライドマテリアル 営業企画部

  • 組み込み機器向けグラフィックスLSI『AG903』 製品画像

    組み込み機器向けグラフィックスLSI『AG903』

    産業分野向けのノウハウを注入した組み込み機器向けグラフィックスLSI!…

    AG903』は、産業分野向けのノウハウを注入し、使い易さと高性能を両立した組み込み機器向けグラフィックスLSIです。CPUや大容量VRAMも内蔵しており、システムコスト低減や供給性といった面でも貢献いた...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクセル

  • ピエゾフィルム『PFシリーズ A4』 製品画像

    ピエゾフィルム『PFシリーズ A4』

    電極付ピエゾフィルムをお試しされたい方へ RoHS指令対応品!振動、…

    【ラインアップ】 ■PF-028AG ■PF-040AG ■PF-080AG ■PF-110AG ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    • 2000656926-2.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クレハトレーディング

  • 【デモ機貸出可】高速GANGプログラマ『AG-UFS8』 製品画像

    【デモ機貸出可】高速GANGプログラマ『AG-UFS8』

    PC1台にてMAX4台まで制御可能!開発部門/量産部門/検証部門のニー…

    AG-UFS8』は、「Universal Flash Storage Association」規格の Ver.3.1に対応したUFSメモリ専用の高速GANGプログラマです。 プロジェクトファイル...

    メーカー・取り扱い企業: 東亜エレクトロニクス株式会社 フラッシュサポートグループカンパニー

  • 大電流平滑用パワーインダクタ 製品画像

    大電流平滑用パワーインダクタ

    耐熱クラスはF!インダクタンスが3.5μHの「AG1341」などをライ…

    ワーインダクタ』は、周波数特性に優れたフェライトコアと、 平角縦巻きコイル(エッジワイズコイル)により、高周波/大電流で使用出来ます。 耐熱クラスはF。 インダクタンスが3.5μHの「AG1341」と、27μHの「AG1391」をラインアップ しています。 【特長】 ■高周波/大電流で使用出来る ■耐熱クラスはF ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽に...

    • 2020-12-16_11h05_35.png
    • 2020-12-16_11h05_40.png
    • 2020-12-16_11h05_45.png

    メーカー・取り扱い企業: 東京精電株式会社

  • ピエゾフィルム『PFシリーズ A5』 製品画像

    ピエゾフィルム『PFシリーズ A5』

    電極付きピエゾフィルムをお探しの方へ。 PFシリーズにA5サイズが登…

    【PF-028AG A5 仕様例】 ■幅:148mm ■長さ:210mm ■電極幅:135mm ■電極長さ:195mm ■全体厚:38μm ■PVDF厚:28μm ...

    • 2000790031-2.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クレハトレーディング

  • アモルファスノイズフィルター 製品画像

    アモルファスノイズフィルター

    ノイズを受けやすい電子機器(パソコンや制御装置)のノイズ誤動作防止など…

    【仕様】 ■丸型フィルタ ・型式:TR-AG1104 ・外形寸法:W110×H66×D34  穴径φ40mm ・質量:約300g ・インダクタンス:1mH ■角型フィルタ ・型式:TR-AG0560 ・外形寸法:W180×H83...

    • af01-300x269.jpg
    • af02-300x195.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 東京精電株式会社

  • 厚膜技術・研究・協力 製品画像

    厚膜技術・研究・協力

    厚膜印刷にてセラミック基板などのパターン印刷を行います。

    ハヤシレピック(株)では厚膜技術による基板製作を行います。 セラミック基板などの高耐熱、高放熱の電子回路基板に対応します。 厚膜印刷技術は、被印刷物に制限がなく、さまざまな材料・用途に挑戦します。 少量試作、一品物より承ります。 【関連製品】 ○膜厚回路 ○ヒーター ○放射線検出器 ○センサー 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...【被印刷...

    メーカー・取り扱い企業: ハヤシレピック株式会社 第3事業部

  • 導電性ペースト『ドータイト 伸縮・成形シリーズ』 製品画像

    導電性ペースト『ドータイト 伸縮・成形シリーズ』

    Ag/AgClシリコーン系伸縮性ペーストや、ウレタン系伸縮性ペーストな…

    当社が取り扱う、導電性ペースト『ドータイト 伸縮・成形シリーズ』を ご紹介します。 「シリコーン系伸縮性ペースト」は、伸縮機能を有したシリコーン系 バインダーを用いた導電性ペーストで、絶縁性ペースト、カーボンペースト、 接着剤のラインアップ。 この他に、熱成形・射出成形工法に適用可能な「インモールド向け成形用 ペースト」などもご用意しています。 【ラインアップ】 ■シリ...

    メーカー・取り扱い企業: フジケミ近畿株式会社 本社

  • 配線形成用導電性液状材料/ペースト/インク 製品画像

    配線形成用導電性液状材料/ペースト/インク

    フレキシブル/ストレッチャブルな基材に対応した伸縮可能な配線 インモ…

    ウェアラブルデバイス向けに、フレキシブル/ストレッチャブルな基材の開発が進んでいる。それらの基材上に回路形成可能、基材の伸縮時に対応可能配線を形成可能。 また、近年、インモールド・インサート装飾プロセスと導電性ペースト/インクを用いたプリンテッドエレクトロニクスを組み合わせたインモールドエレクトロニクス(IME)が注目を集めている。そのフィルムの加熱成型(高温下でのストレッチ)、インモールド...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • バンプ形成 製品画像

    バンプ形成

    仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。

    バンプは、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の出来ないものです。豊和産業株式会社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。スタッド法(チップ対応のみ)では、Auスタッドバンプ、ワイヤー径18μm・25μm 2種(バンプ高さ・径により選択いただけます)、2段・3段のバンプ加工も対応可能です。メッキ法では、電解メッキ、Au・Ni・Cu・Ag・...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • 『DBC基板(Direct Bonded Copper)』 製品画像

    『DBC基板(Direct Bonded Copper)』

    イオンマイグレーションリスクが低減される!パワーモジュール用絶縁基板

    『DBC基板(Direct Bonded Copper)』は、 イオンマイグレーションリスクを低減できるパワーモジュール用絶縁基板です。 厚銅絶縁基板の製造では、従来技術としてCuとセラミックスの接合に チタンなどの活性金属を含んだAg接合材を使用しています。 しかしパターン形成後に高湿度環境下で高電圧がかかると、 接合材に含まれるAgが電極間にシミ状、突起状に成長し ショート...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社HNS

  • 不溶性電極 製品画像

    不溶性電極

    不溶性電極

    本電極の特徴として 1.電極の形状変化がなく、取り扱いが容易 2.電極からのスラッジ発生がなく、電解液のメンテナンスが容易 3.用途に応じ、様々な形状・大きさの電極が製作可能 4.電極寿命のコントロールが容易 5.広範囲の用途に適合し高電流密度の操業が可能 6.特殊かつ過酷な環境での操業が可能 なお当社は不溶性電極の製作だけでなく下記の加工技術もご提供させて頂いております。 1...

    メーカー・取り扱い企業: 伸和商工株式会社

  • SNMP管理カード「LEX3930-00」 製品画像

    SNMP管理カード「LEX3930-00」

    LEX3000シリーズオプション SNMP管理カード

    「LEX3930-00」は、「LEX3020」対応のSNMP管理カードで、 シャーシに装着している電源ユニット・ファンユニットの状態や、LEX3000シリーズの各メディアコンバータのリンク状態監視・各種設定をネットワーク経由で行うことが可能です。またリンクOAM(IEEE802.3ah)による隣接ラインカードの監視設定、およびイーサネットOAM(IEEE802.1ag / ITU-T Y.1731...

    メーカー・取り扱い企業: FXC株式会社

  • 膜厚モニタークリスタル 【6MHz】 製品画像

    膜厚モニタークリスタル 【6MHz】

    用途に合わせた多様なラインナップ!真空蒸着時の物理膜厚を検知するセンサ…

    ピエゾパーツの『膜厚モニタークリスタル』は、真空成膜時に使用され 物理膜厚を検知するセンサーです。 専門メーカーによる発振のばらつきを抑えたセンサーを提供しており、 5MHzと6MHzの2タイプが用意されています。 特殊品として、結晶の軸方向を特定することで水晶の温度特性や副振動を 改善し精度を向上させることが出来る「両面オリフラ加工品」や、 鏡面研磨をすることによって発振強度...

    メーカー・取り扱い企業: ピエゾパーツ株式会社

  • フィルムデバイスの開発・製造 製品画像

    フィルムデバイスの開発・製造

    新規開発案件にも対応!500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

    NISSHAはフィルムを基材とする電子部品『フィルムデバイス』の製造技術を 磨いてきました。 厚さ55um以下、ほんのわずかな傷で破断する極薄のCOPフィルムを ハンドリングするロールtoロール加工と、ロールフィルムから製品を クラックフリーで個片化するカッティング技術など、一般的にはできないと 思われてきたフィルム加工技術の開発に挑戦。 これまで培ったノウハウを活用して、デバ...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • クックソンエレクトロニクス 半導体関連用製品・品質安定用製品・ソルダーペースト製品 総合カタログ 製品画像

    クックソンエレクトロニクス 半導体関連用製品・品質安定用製品・ソルダーペースト製品 総合カタログ

    クックソンエレクトロニクス 半導体関連用製品・品質安定用製品・ソルダー…

    100年以上はんだ業界でのリーダー的な役割を担う、クックソンエレクトロニクス  半導体関連用製品・品質安定用製品・ソルダーペースト製品の総合カタログです。 【掲載内容】 ○SACX 低Ag、低コストの高信頼性はんだ ・BGAボール・ソルダーペースト・糸はんだ・プリフォーム ○半導体関連用製品 ・BGAアセンブリ・リードティニング用フラックス ・フリップチップ用フラックス・バン...

    メーカー・取り扱い企業: マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社 アルファ・アセンブリ事業部

  • 高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」 製品画像

    高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」

    高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術

    株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 「高放熱メタルプリント基板」「高輝度・高放熱リフレクタープリント基板」「高放熱多層プリント基板」「高放熱厚銅プリント基板」などをラインナップしております。 【必要な技術要素】 ○高輝度を得るために高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術をご提案 ○めっきから巣立っ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • デバイスプログラマシリーズ&サービス 総合カタログ 製品画像

    デバイスプログラマシリーズ&サービス 総合カタログ

    お客様のご要望や市場の変化に迅速・柔軟に対応!皆様のビジネスを的確にサ…

    【掲載製品】 ■eMMC向けデバイスプログラマ ・AF9750 ■大容量デバイスプログラマ ・AG9730B/30C/31 ・AG9740/40S ■小~中デバイスプログラマ ・AF9724/25/11 ■オンボードプログラマ ・AF9201 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

    メーカー・取り扱い企業: 東亜エレクトロニクス株式会社 フラッシュサポートグループカンパニー

  • ジャンパー線・ジャンパーピン 製品画像

    ジャンパー線・ジャンパーピン

    基板に使用!ジャンパーピンで電気回路をショートすることで、電流の流れを…

    ファインネクスでは、『ジャンパー線・ジャンパーピン』の製造・販売を 行っており、月産10,000本から数億本まで対応しています。 当製品は、基板に使用され、ジャンパーピンで電気回路をショートする (つなぐ)ことで、電流の流れを変える端子・ピン。 鉄系(Fe、SUS)や非鉄系(銅系、アルミ系、Au、Ag)の材質に対応可能です。 【特長】 ■基板に使用 ■ジャンパーピンで電気...

    メーカー・取り扱い企業: ファインネクス株式会社 本社、東京支店、大阪支店、名古屋支店、ベトナム工場、シンガポール営業所

  • 基礎知識の紹介『鉛フリー半田レベラー』 製品画像

    基礎知識の紹介『鉛フリー半田レベラー』

    特長や注意点を記載。※当社でSn-Cu系を対応中です!

    「鉛フリー半田レベラー」は、半田を通常のものから鉛フリー半田に変更したものです。 Bi(ビスマス)やIn(インジウム)、Al(アルミニウム)を加えたものなど多くの種類があります。 2006年のRoHS指令により、EU内で製造・販売される一部の製品において鉛の含有が禁止となり、 切り換えが増加しています。 【特長】 ■濡れ・スルーホールの上がり性が良好 ■保存性がよく、経時劣化後...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社アベソルダー

  • 有限会社吉田商店 鍍金事業部 事業紹介 製品画像

    有限会社吉田商店 鍍金事業部 事業紹介

    メッキに関する事ならなんでもご相談に応じます!

    有限会社吉田商店では、鍍金事業を行っております。 小物量産品・試作品を得意とするAu(金メッキ)をはじめ、点・端子等の 小物からブスバーなど最長2mの大物まで対応可能なAg(銀)メッキ、 Sn(錫)メッキ、極小サイズ・変形し易い形状にも対応できるNi(ニッケル) メッキ等に対応しております。 メッキに関するご要望がございましたら、お気軽にご相談下さい。 【営業品目】 ■A...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社吉田商店

  • 3Dセンサー市場調査報告書 製品画像

    3Dセンサー市場調査報告書

    3Dセンサー市場は、2023-2035年の予測期間中に28.0%のCA…

    3Dセンサー市場の主要なキープレーヤーには、Qualcomm Technologies、Inc.、pmdtechnologies ag、SAMSUNG、Infineon Technologies AG、Sony Depthsensing Solutions SA / NV、LMI TECHNOLOGIES INC.、Microchip Technology Inc.、COGNEX CORPORA...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • 湿度センサー市場調査報告書 製品画像

    湿度センサー市場調査報告書

    湿度センサー市場は、2023-2035年の予測期間中に7.5%のCAG

    オートメーション・家庭用電化製品、食品・飲料、環境、農業およびその他)、および地域別に分割されます。北米地域の湿度センサー市場は2018年に244.5百万米ドルを占めており、予測期間中に7.0%のCAGRで成長すると予想されます。 湿度センサー市場の主要なキープレーヤーには、Honeywell International Inc.、General Electric Co.、Sensirion A...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • 低抵抗配線形成用液状材料/ペースト/インク 製品画像

    低抵抗配線形成用液状材料/ペースト/インク

    120C/30minで焼結。フレキシブル基材に対応した低抵抗配線材料。…

    弊社固有の金属粉分散技術、樹脂配合技術により低抵抗かつフレキシブルな Ag配線材料を開発しました。 導電粉としてナノAgを採用することにより体積抵抗率でuΩ・cm実現しました。 薄膜(<10um)でも低抵抗を発現することから、従来品からのコストダウンも可能となります。 ...◆XKD10100 ・処理温度; 120C/30min ・粘度;     30Pa・s ・比抵抗値;   7u...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • ”導電性グレード” Silver Epoxy 製品画像

    ”導電性グレード” Silver Epoxy

    半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最…

    NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション...⚫︎半導体ダイアッタチ用(導電性)For Diattach・・・NIC BOND NB NB7000 NB7400 NB7401 NB7100 NB7500 NB7600(PIN Transfer/RAPID CURE) NB8000(高耐熱)絶縁性接着剤も取り揃えています。 ⚫︎IC Card...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

  • 【maxell】転写リード(電気鋳造(電鋳)製リードフレーム) 製品画像

    【maxell】転写リード(電気鋳造(電鋳)製リードフレーム)

    各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献!

    リードフレームは薄型の金属基板のことを差しますが、一般的な打ち抜き(スタンピング)やエッチング方式で製作されるリードフレームとは異なり、マクセルの転写リードフレームは半導体パッケージを作製する際には電鋳部分のみを使用します(パッドの保持部であるSUSは剥離)。そのため、半導体パッケージの薄型化が可能です。 また、パターン間の繋ぎが構造上不要(孤立パッド可能)なため、繋ぎの面積が省略可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

  • 【実験事例】無電解Ni-Sn-Pめっき液 製品画像

    【実験事例】無電解Ni-Sn-Pめっき液

    ブラックパッドの原因となる腐食を抑制することが確認できた事例をご紹介!

    株式会社クオルテックによる、プリント基板ブラックパッド不良対策の 実験事例をご紹介します。 めっきの品質を改善するため高耐食性の無電解Niめっき液(無電解Ni-Sn-P めっき液)を開発し、無電解Niめっきの腐食条件下におけるPbフリーはんだ との接合性評価を実施しました。 無電解Ni-Sn-Pめっき皮膜はブラックパッドの原因となる腐食を 抑制することを確認。また、無電解Niめ...

    • image_04.png
    • image_05.png
    • image_06.png
    • image_07.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • LTCC基板(多層基板)【高速通信・低損失伝送に!】 製品画像

    LTCC基板(多層基板)【高速通信・低損失伝送に!】

    高密度3D配線可能な多層基板を提供!

    ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC(低温焼結多層セラミック基板)です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度(±0.3%) ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理(Ni/Au(~0.5μm)、Ni...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 可変リアクトル(機械式)  製品画像

    可変リアクトル(機械式)

    鉄芯を上下に動かす事で容易にインダクタンス値を可変!カスタム設計対応も…

    【実績仕様(抜粋)】 ■型名:AG1181 ■インダクタンス値:0.2~5.5H ±10% ■可変範囲 ・1Hタップ:0.2~1.1H ・3Hタップ:0.7~3.3H ・5Hタップ:1.2~5.5H ■定格電流:5A ...

    • image_02.png
    • image_03.png

    メーカー・取り扱い企業: 東京精電株式会社

  • JYF-1024600A080N303H-VB(JY20F48) 製品画像

    JYF-1024600A080N303H-VB(JY20F48)

    さまざまなモニターに適用可能!10.1インチ IPS TFT LCD …

    動作温度-30℃~80℃で、LVDS インターフェース対応可能。輝度は1000cd/m2 (TYP)で、バックライト寿命 50000H(MIN)で対応することができます。 またオプションでAG/AR/AF コーティング、IP 規格(防水・防塵規格)にも 対応いたします。 【特長】 ■視野角:左85/右85/上85/下85度(Typ.) ■LVDS インターフェース ■動作温...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • 限流リアクトル 製品画像

    限流リアクトル

    工場の受電設備などの短絡時の保護に使用!設置の際は別途絶縁構造体で固定…

    【実績仕様】 ■型名:AG1170 ■インダクタンス値:150μH ■定格電圧:3800V ■定格電流:600A ■短時間電流定格:2000A(2 Sec) ■短絡強度:12kA ■周波数:50/60Hz ■耐...

    • image_02.png
    • image_03.png
    • image_04.png

    メーカー・取り扱い企業: 東京精電株式会社

  • 『DPC基板』 製品画像

    『DPC基板』

    高耐熱・高強度!DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板

    『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度な セラミックス配線基板です。 DPC (Direct Plated Copper)メッキ法を用いた基板で、 アルミナ(Al₂O₃)、窒化アルミ(AlN)、窒化珪素(Si₃N₄)、 ガラスなど各種材料に対応しています。 【仕様】 ■基材:アルミナ、窒化アルミ、窒化珪素、     ガラスなど各種材料に対応 ■導体厚み:1...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場

  • EthernetOAM対応メディアコンバータLEX3000s 製品画像

    EthernetOAM対応メディアコンバータLEX3000s

    世界最小クラス!Ethernet OAM対応メディアコンバーターシリー…

    ■Ethernet OAM対応ギガメディアコンバータ世界最小サイズ(※1)を実現。 ■日本製(Made in Japan)、国産品質。 ■直観的でわかりやすい日本語GUIを採用。(CLIも可) ■充実した保守機能を装備。 ・In-band監視機能。リンクOAM(IEEE802.3ah)による遠隔監視/制御が可能。 ・Ethernet OAM 機能搭載。(IEEE802.3ah,IEEE8...

    メーカー・取り扱い企業: FXC株式会社

  • EthernetOAM対応メディアコンバータLEX3821-2F 製品画像

    EthernetOAM対応メディアコンバータLEX3821-2F

    100BASE-FX/1000BASE-X to 100BASE-FX…

    ■Ethernet OAM対応 ギガメディアコンバータとして世界最小サイズ(※1)を実現しました。 ■光モジュールはSFPを採用。100BASE-FX/1000BASE-SX/SX2/LX/ZX対応。1芯タイプ(BiDi/BX)やCWDM用SFPも利用可能! ■スイッチ動作。ジャンボフレームにも対応。 ■電源断時通知機能(Dying Gasp)対応。 ■Signal DetectをLEDで...

    メーカー・取り扱い企業: FXC株式会社

  • 10G対応メディアコンバータ「LEX3881-2F」 製品画像

    10G対応メディアコンバータ「LEX3881-2F」

    Interop“Best of Show Award”受賞製品10G対…

    「LEX3881-2F」はEthernetOAMに対応し、Link OAM/CFM OAM機能を搭載したメディアコンバータです。EthernetOAM対応メディアコンバータとして世界最小サイズ(※1)を実現しています。 「LEX3881-2F」は1G/10G-SFPを同時実装、速度の自動判定が可能で、2芯から1芯への変更、長距離型10G-SFP+x2本実装による距離中継延伸、1Gから10Gの...

    メーカー・取り扱い企業: FXC株式会社

  • 機能性面状フィルムヒーター 製品画像

    機能性面状フィルムヒーター

    透明・薄型・低消費電力・熱応答性・面均一発熱・低コスト・フレキシブル性…

    自動車・鉄道・住設・医療業界をはじめ温めたい用途向けに、各種導電フィルム・導電ペースト・金属箔等のマテリアルと、回路設計からシミュレーション、印刷・エッチング・貼り合わせ等の加工技術を融合して、お客様のご要求に沿った面状フィルムヒーターを提案させていただきます。...1.透明フィルムヒーター:PEDOT/ITO/Ag/CNT等がコーティングされたフィルムをベースとした透明性のあるフィルムヒーター ...

    メーカー・取り扱い企業: 千代田インテグレ株式会社

1〜45 件 / 全 107 件
表示件数
45件
  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR