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12件 - メーカー・取り扱い企業
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PR医療分野や産業分野など広い分野で使用!より高精度なフィルターとして位置…
当社では、フィルター内の全開孔サイズを「絶対に正確な寸法で形成されて いることを保証する」という「絶対寸法フィルター」を取り扱っております。 X線を用いた高精度なフォトリソグラフィ及び電鋳加工技術を駆使し、 全孔の開孔寸法をφD±0.3μmという超高精度で製作。 また、粒子への傷防止や目詰まり低減を目的とした加工(R/テーパー加工) や、CTC(血中癌細胞)補足用の特殊孔形状の加...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトニクス精密
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PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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【社内教育用にも!】ガラス関連基礎用語集(AR性・AG性とは?)
AR性・AG性など、ガラスへの表面処理に関する基礎用語を説明しておりま…
おります。 各製品ページには基礎用語を説明しておりませんので、 ご不明な用語がございましたら、ぜひご活用下さい。 【基礎用語】 AR性:Anti-Reflection性(反射防止性) AG性:Anti-Glare性(防眩性) ※詳細はカタログに記載しております。 その他、「全光線透過率」、「水との接触角」、「屈折率」などを カタログにて説明しておりますので、ぜひ閲覧下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ハニー化成株式会社
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Ag系新材料 透明導電フィルムにおける 低抵抗化・導電パターン
★ネックとなるコストはどこまで下げられる? ★ナノ材料、銀ナノワイヤ…
講 師 第1部 (専)YIC京都工科大学校 校長 杉山技術士事務所 工学博士 技術士(応用理学) 杉山 征人 氏 (元帝人 尾池工業等) 第2部 大阪大学産業技術研究所 教授 菅沼 克昭 氏 第3部 東レフィルム加工(株) 新規事業開発推進室 ご担当者 様 第4部 戸田工業(株) 創造本部 ご担当者 様 対 象 透明導電膜・透明導電フィルムに関心の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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MIL-PRF-13830Bなどの他の規格よりも客観的で再現性が高い方…
ISO-10110-7は、光学素子及び光学システム用の製図手法の 第7部であり、表面欠陥を規定する方法を示しています。 表面欠陥の数(Ng)と最大サイズ(Ag)によって表面品質を 規定します。 Ngは許容される欠陥の数であり、Agは許容される最大欠陥 エリアの平方根に等しいグレードナンバーです。 【特長】 ■キズやブツを区別せずに単純に表面欠陥として扱う ■目視検査では...
メーカー・取り扱い企業: 夏目光学株式会社
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銀ナノ微粒子を中心とした導電性ペースト・インクの開発と低温焼結
低温焼結のための設計技術とは!?ダイアタッチ材料へ応用は?
Conductive Pastes/Inks Using Mainly Ag Nanoparticles: R&D, Sintering at Low Temp., etc. ★低温焼結のための設計技術とは!?ダイアタッチ材料へ応用は? ★導電性を持たせるための緻密構造をいかに作ればいいのか!? ★貯蔵性、基板との密着性、焼結後の耐熱性重視など、最新の開発動向を知ろう!! 【会 場...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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導電性ペースト・インクの開発、金属ナノ粒子の表面処理・合成・評価
~Ag系低温・室温焼結化・Cu系抗酸化・表面酸化制御・分散安定化・導電…
本書は【導電性ペーストの特に銅・銀】をキーワードとし、銅Cu、銀Agに特化したペースト材料における表面処理、製造、合成、プロセスや焼成薄膜としての評価、応用展開、将来市場まで含めた類例のない書籍であり、特にインク・ペースト技術を念頭に置いた課題をピックアップし、ポイントを絞って網羅している。また、プリンテッドエレクトロニクス・タッチパネル配線材料など、応用事例を考えたときに特に影響が大きいもの、銅...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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高集積デバイスによる高機能化を実現。3次元実装(積層チップ化)加工技術
3D実装TSV加工技術 (MEMS)のご紹介です。MEMSとはマイクロメーターサイズの機械要素部品、センサー、アクチュエーター、電子回路、コントローラーを集積した微小電気機械システムの総称です。半導体プロセスを応用したマイクロマシニング技術により製造されます。二次元形状の形成には主として従来の半導体製造プロセスが用いられますが、三次元形状は犠牲層エッチングや自己形成などの手法が用いられます。インク...
メーカー・取り扱い企業: グローバルネット株式会社
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導電性接着剤・金属ナノ粒子の開発とフィラー選定、試験法、規格
★導電性インクを印刷した厚膜回路!フィラーとして使用する金属粒子の選定…
講 師 第1部 藤倉化成(株)電子材料事業部 技術部 工学博士 菅 武 氏 第2部 福田金属箔粉工業(株) 研究開発部 調査役 技術士(金属部門) 吉武 正義 氏 第3部 明星大学 名誉教授 大塚 寛治 氏 対 象 導電性接着剤・金属ナノ粒子フィラー、試験の規格動向に関心のある研究者・担当者など 会 場 川崎市産業振興会館 第1会議室 日 時 平成23年6月20日(月)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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有機ELにおける 輝度向上・光取り出し高効率化・信頼性向上技術
★信頼性を上げる、劣化を防ぐ!そのためのキーとなるのシール技術!最新の…
第1部 名古屋大学大学院 森 竜雄 氏 第2部 Novaled AG Japan Dr. Philipp Wellmann 氏 第3部 有限会社ホーセンテクノ 大谷 新太郎 氏 第4部 有限会社アイパック 越部 茂 氏 第5部 山田化学工業株式会社 研究開発...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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★有機ELにおける光取り出し技術の向上を設計・部材で行う! ★有機E…
講 師 第1部 金沢工業大学 工学部 情報通信工学科 教授 三上 明義 氏 第2部 Novaled AG Japan Dr. Philipp Wellmann 氏 第3部 ランテクニカルサービス株式会社 代表取締役 松本 好家 氏 第4部 有限会社ホーセンテクノ 取締役 大谷 新太郎 氏 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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銅インク・CNT・Ag・Cuナノワイヤ透明導電インクの開発
Inks for Electronic Circuit using Photo Sintering in Printed Electronics ★導電性金属インクの光焼結による大気圧下・短時間化/低温度化とはどこまで可能なのか!? ★導電性の確保・酸化防止・導電膜の均一化に向けた取り組み事例を学ぼう!! ★光焼結による製造工程の低コスト化・環境負荷の低減化の現状とは!? ★プリンタブ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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3次元アトムプローブ装置改善事例
◆◇◆経緯◆◇◆ 3次元アトムプローブ装置(3D-AP)において、Tip(アトムプローブ分析では 試料表面に高電界を加えるために針状の試料を用いる)表面からの電界蒸発を、 従来の高圧印加ではなく、レーザー照射により行う事となった。 その為、Tip先端にレーザーを局所的に照射する必要がある。 しかし、FIM像(原子)を安定させる為に用いている冷凍機の振動により、 Tip先端へのレ...
メーカー・取り扱い企業: 北野精機株式会社
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技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No77
無料プレゼント中!真空に関する最新技術資料 No.77です。【アルバッ…
「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.77」は、真空に関する最新技術資料です。 プリント基板製造用スパッタリング装置「SMV-500F」をはじめ、 Si デバイスのはんだ実装における Au(Ag)レスプロセスの開発や、 ReRAM 素子用スパッタリング量産技術開発の現状などを掲載しています。 今なら最新技術資料を無料でプレゼント中です。 【掲載内容】 ■プ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルバック/ULVAC, Inc.
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