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33件 - メーカー・取り扱い企業
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63件 - カタログ
347件
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切削液の腐敗防止でコスト削減!高pHアルカリイオン水生成装置
PR切削液にアルカリイオン水を混ぜるだけで【切削液の腐敗防止】【加工効率を…
「高pHアルカリイオン水生成装置」は廃液なしで、pH13.2の高pHアルカリイオン水を1日80L~240L生成することができる装置です。 高pHアルカリイオン水は【高い浸透性】【冷却性】【水の腐敗防止効果】【洗浄力】といった特長があり、 切削・研削時にクーラント(切削油)に混ぜるだけで加工効率が向上します。 また、高い冷却効果によって加工時に発生する摩擦熱が抑えられるため、工具寿命の延長...
メーカー・取り扱い企業: クール・テック株式会社
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PR【2024年6月19日(水)~21日(金)機械要素技術展出展】新製品2…
当社は、東京ビッグサイトで開催される『機械要素技術展』に 出展いたします。 円滑な表面状態で、全長に渡り安定した線径公差(±2μm)の 「NiTiワイヤ」や、シャープな端面形状の「異形ピン」などの製品を 多数展示予定です。 【出展予定製品】 ■新製品:NiTiワイヤ(φ0.025) ■新製品:異形ピン(厚み0.0127x幅0.0381x長さ10mm) ■超極細ワイヤ(φ0.0025) ■W-M...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トクサイ 本社
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パワフルでスピーディーな濡れ!低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■フラックス含有量(%):3.2/4.5 ■標準線径(mmφ):0.3、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2 ■絶縁抵抗(Ω):>1×10^9 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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レーザーはんだ付け専用はんだペースト『S3X58-M330D』
レーザーはんだ付けに特化!!
【仕様】 ■合金 ・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):20-38 ■フラックス ・ハライド含有量(%):0 ・フラックスタイプ:ROL0 ■粘度(Pa・s):100±20 ■シェ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』
ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…
【仕様】 ■合金 ・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20 ■フラックス ・ハライド含有量(%):15.0 ・フラックスタイプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…
【製品物性】 ■合金組成(%):Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 ■融点(℃):217-219 ■はんだ粒径(μm):20~38 ■フラックス含有量(%):10.8 ■銅板腐食試験:合格 ■粘度(Pa.s):190 ■タック時間:>...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金(Sn 0.4Ag 57.6Bi)の融点(液相線温度)は138-140℃であり、 SAC305(219℃)と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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新 高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金クリームはんだ
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点(℃):211-222 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROM1(IPC J-STD-004B)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N
高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROL0(IPC J-STD-004B) ■フラックス含有量(%):...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性はんだペースト
【製品物性(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):190 ■フラックス含有量(%):11.2 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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完全ハロゲンフリー!各種表面処理に対して良好な溶融性を有するクリームは…
【仕様】 ■合金組成(%):Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu ■融点(℃):202-204 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROL0(IPC J-STD-004B) ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ!結露状態でも高い信頼…
【製品物性】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃): 217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):160 ■フラックス含有量(%):10.9 ■ハライド含有量(%):0.06 ■フラック...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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実現した抜群の濡れ特性!炭化物発生が軽微で優れたはんだ付け性が持続!!
【製品物性】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■フラックス含有量(%):3.0 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROL0 ■線径(mmφ):0.3、0.5、0.6、0.8、1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率!部品反りにも容易…
【製品物性(一部)】 <S3X70-NT2> ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):10-25 ■粘度(Pa・s):25 ■フラックス含有量(%):20.2 ■ハライド含有量(%):0 ※詳しくはPDF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ
【製品物性(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):190 ■フラックス含有量(%):11.2 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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レーザーはんだづけ専用ソルダーペースト『S3X58-M330D』
レーザーはんだづけに特化したソルダーペースト
【仕様】 ■合金 ・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):20-38 ■フラックス ・ハライド含有量(%):0 ・フラックスタイプ:ROL0 ■粘度(Pa・s):100±20 ■シェ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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レーザーはんだづけ専用クリームはんだ『S3X58-M330D』
レーザーはんだづけに特化したクリームはんだ
【仕様】 ■合金 ・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):20-38 ■フラックス ・ハライド含有量(%):0 ・フラックスタイプ:ROL0 ■粘度(Pa・s):100±20 ■シェ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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ジェットディスペンス専用クリームはんだ『E150DNシリーズ』
ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…
【仕様】 ■合金 ・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20 ■フラックス ・ハライド含有量(%):15.0 ・フラックスタイプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…
【製品物性】 ■合金組成(%):Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 ■融点(℃):217-219 ■はんだ粒径(μm):20~38 ■フラックス含有量(%):10.8 ■銅板腐食試験:合格 ■粘度(Pa.s):190 ■タック時間:>...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金(Sn 0.4Ag 57.6Bi)の融点(液相線温度)は138-140℃であり、 SAC305(219℃)と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』
ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…
【仕様】 ■合金 ・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20 ■フラックス ・ハライド含有量(%):15.0 ・フラックスタイプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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新 高耐久はんだ合金はんだペースト『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金はんだペースト
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点(℃):211-222 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROM1(IPC J-STD-004B)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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完全ハロゲンフリー!各種表面処理に対して良好な溶融性を有するソルダーペ…
【仕様】 ■合金組成(%):Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu ■融点(℃):202-204 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROL0(IPC J-STD-004B) ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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高信頼性ハロゲンフリーはんだペーストS3X58-HF900N
高い電気的信頼性を確保するはんだペースト
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROL0(IPC J-STD-004B) ■フラックス含有量(%):...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金(Sn 0.4Ag 57.6Bi)の融点(液相線温度)は138-140℃であり、 SAC305(219℃)と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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新 高耐久はんだ合金ソルダーペースト『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金ソルダーペースト
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点(℃):211-222 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROM1(IPC J-STD-004B)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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残渣クラックレスソルダーペースト『S3X58-CF100-2』
独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性ソルダーペースト
【製品物性(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):190 ■フラックス含有量(%):11.2 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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残渣クラックレスはんだペースト『S3X58-CF100-2』
独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性はんだペースト
【製品物性(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):190 ■フラックス含有量(%):11.2 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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残渣クラックレスクリームはんだ『S3X58-CF100-2』
独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性クリームはんだ
【製品物性(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):190 ■フラックス含有量(%):11.2 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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完全ハロゲンフリー!各種表面処理に対して良好な溶融性を有するはんだペー…
【仕様】 ■合金組成(%):Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu ■融点(℃):202-204 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROL0(IPC J-STD-004B) ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト S3X58-HF900N
高い電気的信頼性を確保するソルダーペースト
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROL0(IPC J-STD-004B) ■フラックス含有量(%):...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ!結露状態でも高い信頼…
【製品物性】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃): 217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):160 ■フラックス含有量(%):10.9 ■ハライド含有量(%):0.06 ■フラック...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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きめ細かく滑らかなソルダーペーストで実現した高い転写率!部品反りにも容…
【製品物性(一部)】 <S3X70-NT2> ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):10-25 ■粘度(Pa・s):25 ■フラックス含有量(%):20.2 ■ハライド含有量(%):0 ※詳しくはPDF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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きめ細かく滑らかなはんだペーストで実現した高い転写率!部品反りにも容易…
【製品物性(一部)】 <S3X70-NT2> ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):10-25 ■粘度(Pa・s):25 ■フラックス含有量(%):20.2 ■ハライド含有量(%):0 ※詳しくはPDF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ!結露状態でも高い信頼…
【製品物性】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃): 217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):160 ■フラックス含有量(%):10.9 ■ハライド含有量(%):0.06 ■フラック...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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