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6件 - メーカー・取り扱い企業
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64件 - カタログ
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PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PR医療分野や産業分野など広い分野で使用!より高精度なフィルターとして位置…
当社では、フィルター内の全開孔サイズを「絶対に正確な寸法で形成されて いることを保証する」という「絶対寸法フィルター」を取り扱っております。 X線を用いた高精度なフォトリソグラフィ及び電鋳加工技術を駆使し、 全孔の開孔寸法をφD±0.3μmという超高精度で製作。 また、粒子への傷防止や目詰まり低減を目的とした加工(R/テーパー加工) や、CTC(血中癌細胞)補足用の特殊孔形状の加...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトニクス精密
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実体顕微鏡下での手作業に好適!セルフサックバック機構により安定吐出を実…
『高精細ディスペンサシリーズ』は、実体顕微鏡下での手作業に好適な マイクロ・ハンドディスペンサです。 お手持ちのコントローラに接続して吐出ができ、Agペーストや酸化チタン、 ハンダペーストなどのさまざまな液剤の吐出が可能。 ご購入をご検討されているお客様へデモ機を無料でお貸出しいたします。 【特長】 ■お手持ちのコントローラに接続...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』
半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…
icaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています) エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiXDRO技術を搭載したこの装置には以下の機能を備えています。 【機能・特長】 ・加熱機能付き高精度ステージと...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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・微小点塗布から高速描画も実現 ・専用工具不要!簡単に分解/組…
【対応液剤】 ・1液熱硬化性接着剤(アクリル系/エポキシ系) ・グリス(Type1,2,3) ・Agペースト、半田材料など基板実装用材料 ・ろう材など金属接合材料 ・UV硬化性接着剤 ※嫌気性有無により接液部材料を変更。 自社製卓上型ロボットと組み合わせる事で、吐出量の制御だけではなく塗...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 戦略営業推進室
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コンポーネント追加で機能拡張を実現!基板の凹凸状態の確認や液流および着…
【対応内容】 ■各種接着剤:微細・極微量塗布(電子部品、EV関連部品、スマートフォン等の製造) ■Ag、Au、Cu(ナノ)ペースト:微細配線、局所配線、スクリーン印刷の断線リペア ■ハンダペースト(Type4-8):微小・微細回路へ滴下、グリッドアレイ形成、リペア ■封止材、絶縁材:CMOSセン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エンジニアリング・ラボ
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高粘度吐出1,000,000cps!最小吐出量1nL(ナノリットル)。…
出中】 当シリーズは、実体顕微鏡下での手作業に好適な マイクロ・ハンドディスペンサです。 お持ちのコントローラに接続して吐出ができ、 セルフサックバック機構により安定吐出を実現。 Agペースト、Cuペーストや酸化チタン、ハンダペーストなど さまざまな液剤の吐出が可能です。 【特長】 ■セルフサックバック機構により安定吐出を実現 ■高粘度吐出:1,000,000cps ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エンジニアリング・ラボ
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【Twin-air】高精細ディスペンサシリーズ MD-5575
高粘度吐出1,000Pa・s!最小吐出量1nL(ナノリットル)。高精細…
当シリーズは、手作業に好適なマイクロ・ハンドディスペンサです。 高解像度LCDモニタに表示し簡単に操作ができます。 Agペースト、Cuペーストや酸化チタン、ハンダペーストなどさまざまな液剤の吐出が可能です。 高密度配線基板の手付け、手載せ実装に最適です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エンジニアリング・ラボ
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