脱炭素を目指す『出光カーボンオフセットfuel（ICOF）』

PR燃料油を使用しながらCO2排出量のオフセットが可能！カーボンクレジット…

出光カーボンオフセットfuel（ICOF）は、 ガソリン、灯油、軽油、A重油にカーボンクレジットを付与した商品です。 普段通り燃料油を使用しながら、CO2排出量のオフセットが可能。 初期投資なしでスピーディーに導入でき、既存設備の変更も要りません。 オフセットの割合を4つのプランから選択できます。 【特長】 ■プラン（100％・50％・10％オフセット）は注文ごとに選択可能 ■J-クレジットを...

メーカー・取り扱い企業： 出光リテール販売株式会社

メタルシール採用事例：半導体製造用化学物質キャニスター

PR樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報！メタルシールを…

当社の「HELICOFLEX デルタシール」が化学会社のキャニスター用 シールに採用された事例をご紹介いたします。 化学会社のキャニスター用シールの仕様は、真空と正圧の両方を ヘリウムリークタイトできる信頼性と、耐久性に優れることなので、 樹脂製やエラストマー性の採用はできませんでした。 採用後は、ヘリウムリークタイトを実現し、通常よりも設計締付圧力が 低いことによりボルト荷重が下がり、スペー...

メーカー・取り扱い企業： テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！

ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…

剤接続（SBB） ・マイクロソルダリング（C4/Cu pillar） ・熱圧着ボンディング（ACF/ACP/NCP etc.） ・Auハンダ接合（GBS） 〇超小型モジュール技術 ・COF モジュール ・COM モジュール ・COC モジュール ・FOB モジュール ・次世代パワーモジュール技術 ・フリップチップセンサモジュール 〇封止技術 ・アンダーフィル（Fl...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社