• 『PTFEライナーフレキシブルホース』 製品画像

    『PTFEライナーフレキシブルホース』

    PR優れた耐薬品性で医薬品や工業用など幅広い分野で活躍。豊富なシリーズから…

    Aflexブランドの『PTFEライナーフレキシブルホース』は、 流体接触面を化学反応が少ないPTFE樹脂でライニングした製品です。 優れた耐薬品性を備え、高圧および最大260℃の高温に耐性を発揮。 滑らかな内面構造により、液体の流速を確保できます。 CIP/SIPに対応したシリーズもあり、高い衛生性が求められる分野でも活躍。 ホースに接着剤を使用しないため、剥離によるコンタミリス...

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    メーカー・取り扱い企業: Watson-Marlow(ワトソンマーロー)株式会社 東京本社、大阪支社

  • ピコ秒(ps)分解能で長い時間差を作る/測る 製品画像

    ピコ秒(ps)分解能で長い時間差を作る/測る

    PRT560 ディレイ/パルス発生器で時間差を作り、MCS8A マルチスト…

    ◆T560 ディレイ/パルス発生器  ・ディレイ時間とパルス幅が4チャンネル個別に指定でき、10ps刻みで最大10 秒まで設定可能  ・入出力遅延(インサーション・ディレイ):21ns  ・最大トリガ・レート:16MHz ◆MCS8A マルチストップTDC/TOF  ・複数のイベントタイムを記録できる8入力のデジタイザ  ・STARTとSTOPの間の時間差を、80psの分解能で最大8....

    メーカー・取り扱い企業: 大栄無線電機株式会社

  • 高密度実装技術『FCB&COF』 製品画像

    高密度実装技術『FCB&COF

    WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能

    『FCB&COF(Flip Chip Bonding)&COF(Chip on FPC)』は、 半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接プリント基板上の 電極にのせ(フェイスダウン)熱を加えることで接続する...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • フリップチップ実装試作サービス 製品画像

    フリップチップ実装試作サービス

    フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

     主なサービス  ・COF/COG基板回路設計〜小量試作  ・バンプ加工(Au、半田、Cu)  ・再配線加工(L/S:10μm)  ・BG/ダイシング加工(ウェハ厚:30μm、ウェハサイズ:〜12インチ対応)  ・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • 『ロールtoロール製造装置-2』 製品画像

    『ロールtoロール製造装置-2』

    巻出し・巻取り機構および各種ウェット処理工程を一貫で開発製造いたします…

    造装置』を一貫で開発製造しております。 タッチパネルをはじめ、液晶ディスプレイ、携帯電話などのフレキシブル基板の 製造工程に使用されます。最終製品例として、銅めっき製品、TABテープ、 COFテープ携帯電話のカメラモジュール用基板などがございます。 また、デモ機による搬送テスト等が可能です。 【製品例】 ■フレキシブル基板用二層材料 ■携帯電話のカメラモジュール用基盤 ...

    メーカー・取り扱い企業: ICM株式会社

  • ACF実装 製品画像

    ACF実装

    ACF実装

    ACF(異方性導電フィルム)を用いたガラス基板(パネル)とFPCの接続、COG(Chip On Glass)、COF(Chip On FPC)などの他にもコネクター代替・はんだ代替としての用途(FPC同士をACF接続することによるコネクタレス化、はんだでは難しい狭ピッチのコネクタと基板のACF接続)における試作...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングスシナノ

  • 半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術! 製品画像

    半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術!

    ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…

    剤接続(SBB) ・マイクロソルダリング(C4/Cu pillar) ・熱圧着ボンディング(ACF/ACP/NCP etc.) ・Auハンダ接合(GBS) 〇超小型モジュール技術 ・COF モジュール ・COM モジュール ・COC モジュール ・FOB モジュール ・次世代パワーモジュール技術 ・フリップチップセンサモジュール 〇封止技術 ・アンダーフィル(Fl...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 『半導体後工程受託製造サービス(OSAT)』 製品画像

    『半導体後工程受託製造サービス(OSAT)』

    国内でウェハ加工からパッケージング・検査・組立まで一貫対応。1品種あた…

    【特長】 ■国内対応のため納品までスピーディーで、やり取りもスムーズ ■多品種少量生産の要望にも対応 ■車載用、医療機器向けの基板実装も可能 【受託内容例】 ◎ウェハ加工 ◎COF ◎BGA ◎イメージセンサー ◎カメラモジュール組立 ◎SMT基板実装 など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • フリップチップ実装受託サービス 製品画像

    フリップチップ実装受託サービス

    フリップチップ実装受託サービス

    高密度実装を低コストで実現できるフリップチップ実装に特化した実装受託サービスを行なっております。 リジット基板からCOF,COG基板、Siインターポーザー基板へのフリップチップ実装試作、TSV電極による3D実装試作等に対応させて頂きます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • 実装TEG(テスト)チップ 製品画像

    実装TEG(テスト)チップ

    先端実装評価用TEG(テスト)チップ

    先端実装評価用TEG(テスト)チップ&評価用基板(FR4、COF、COG基板等)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • 株式会社イングスシナノ 会社案内 製品画像

    株式会社イングスシナノ 会社案内

    独自方式による生産システムを構築。ワンストップサービスを提供します。

    装、タッチパネル、カバーガラスの貼付 他 ■液晶プロジェクタ用TFTパネルモジュール実装・検査・出荷 ■デジタルカメラ関連機器製造、光学関連機器製造 ■ワイヤーボンディング、ACF、COB、COF、FCB等の  ベアチップ実装・試作・量産受託・実装評価 ■シーム溶接による気密封止パッケージの製造とリークテスト、評価 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングスシナノ

  • 株式会社アイソニック 事業紹介 製品画像

    株式会社アイソニック 事業紹介

    プロフェッショナル集団による装置開発

    株式会社アイソニックは、COF実装、LCDパネル加工、硬質センサー用 コイルなどを取り扱っております。 長年培った豊富な知識・技術を背景にアイソニック装置開発として、 あらゆるお客様のご要望にお答えするための適切なソ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイソニック

  • 液晶パネル、液晶モジュール、システム開発 製品画像

    液晶パネル、液晶モジュール、システム開発

    液晶パネル、モジュールの小ロットからの受託製造

    ■液晶パネル  TN、MSTN,CSTN、TFT ■モジュール製品  TAB,COF,COG ■システム開発対応可能   液晶モジュール製品の供給から組込みソフト開発まで対応させていただきます ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • フレキシブル基板 製品画像

    フレキシブル基板

    フレキシブル基板

    液晶ドライバ評価用テストチップ”JTEG Phase6”に適合したフレキシブル基板 □品名 JKIT COF TEG_50-A/JKIT COF TEG_50-B JKIT COF TEG_50-C/JKIT COF TEG_40-A JKIT COF TEG_40-B/JKIT COF TEG_4...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

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