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39件 - メーカー・取り扱い企業
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10件 - カタログ
76件
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PR優れた耐薬品性で医薬品や工業用など幅広い分野で活躍。豊富なシリーズから…
Aflexブランドの『PTFEライナーフレキシブルホース』は、 流体接触面を化学反応が少ないPTFE樹脂でライニングした製品です。 優れた耐薬品性を備え、高圧および最大260℃の高温に耐性を発揮。 滑らかな内面構造により、液体の流速を確保できます。 CIP/SIPに対応したシリーズもあり、高い衛生性が求められる分野でも活躍。 ホースに接着剤を使用しないため、剥離によるコンタミリス...
メーカー・取り扱い企業： Watson-Marlow（ワトソンマーロー）株式会社 東京本社、大阪支社
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PRT560 ディレイ／パルス発生器で時間差を作り、MCS8A マルチスト…
◆T560 ディレイ／パルス発生器 ・ディレイ時間とパルス幅が4チャンネル個別に指定でき、10ps刻みで最大10 秒まで設定可能 ・入出力遅延（インサーション・ディレイ）：21ns ・最大トリガ・レート：16MHz ◆MCS8A マルチストップTDC/TOF ・複数のイベントタイムを記録できる8入力のデジタイザ ・STARTとSTOPの間の時間差を、80psの分解能で最大8....
メーカー・取り扱い企業： 大栄無線電機株式会社
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有効パターンエリアを大きくとる事が可能であり、材料の有効活用ができます
『TAB・COF製造装置』は、連続搬送方式で製品リール巻出に同期して、 ライン搬送に影響を与えず巻取ができます。 テンションコントローラーで製品巻出リールの回転速度を一定に制御。 巻出部テンションは製品...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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2100万画素 CoaXPress-over-Fiberカメラ
最大100Gbpsでの画像伝送に対応した2100万画素のCoaXPre…
CoaXPress-over-Fiber (CoF)は、既存のCoaXPress仕様の拡張機能として光ファイバを経由した伝送をサポートしたインターフェースです。 CoFを採用した”VCC-21CoF2"シリーズでは、2100万画素の高解像度ながらQSFP28(100G)×1を介することにより最大約510fpsの超高速画像伝送を可能としており、MV用途等での作業効率UPが期待されます。 【C...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーアイエス
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2100万画素 CoaXPress-over-Fiberカメラ
最大425fpsでの画像伝送に対応した2100万画素のCoaXPres…
CoaXPress-over-Fiber (CoF)は、既存のCoaXPress仕様の拡張機能として光ファイバを経由した伝送をサポートしたインターフェースです。 CIS初 CoFを採用した”VCC-21CoF1"シリーズでは、2100万画素の高解像度ながらQSFP+(40G) ×2を介することにより425fpsの超高速画像伝送を可能としており、MV用途等での作業効率UPが期待されます。 【...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーアイエス
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WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能
『FCB＆COF（Flip Chip Bonding）＆COF（Chip on FPC）』は、 半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接プリント基板上の 電極にのせ(フェイスダウン)熱を加えることで接続する...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD等に多く使用
●有効幅:60〜160mm ●クリーニング方式:粘着ゴムロール 転写方式 ●加圧方式:エアシリンダー加圧 ●フィルムスリット:ワンタッチセット・上下 ●機械寸法:W1100×D4000×H1800mm ●エアー源:0.4Mpa以上 ●電源:φ3 200V 50／60Hz ●重量: 3000kg ...BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部
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１台でCOF・COG基板に標準対応！業界最小設置スペースと低価格を実現…
搬送システムとの融合により低価格でフルオート対応可能...チップ反転機構付自動搬送システムと自動アライメント機構によるアライメント精度±5μm オプションにより超音波ヘッド搭載可能...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004
FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析200…
当リポートでは、着実に成長をとげるＦＣ実装において、アプリケーション別の需要予測を行うことで、ＦＣ実装全体の需要を予測している。さらにＦＣボンター編として、ＣＯＧ、ＣＯＦ、超音波、汎用ＦＣの各ボンダーごとに、マーケット、メーカーシェア、将来動向等をまとめてある。 ＦＣ実装の需要動向予測を行い、なおかつＦＣボンダーマーケットをも明らかとしたリポートとなっている。...ＦＣ実装はＬＣＤ分野により拡大...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン
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2004 ＴＡＢ/COF IC向けテープ基板のマーケット/アプリケーション需要分析
2004 ＴＡＢ/COF IC向けテープ基板のマーケット/アプリケーシ…
当リポートは、今後大なき伸びが見込まれる、ＴＡＢ・ＣＯＦ等のＩＣ向けテープ基板マーケットに関して、マーケット、アプリケーション、メーカー動向について調査分析、さらに主要アプリケーションである、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＤＲＡＭの需要予測をも行っている。 ...当リポートは、今後大なき伸びが見込まれる、ＴＡＢ・ＣＯＦ等のＩＣ向けテープ基板マーケットに関して、マーケット、アプリケーション、メーカー動向について...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン
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FC/COG/COFボンダーマーケット分析リポート2005
FC実装の拡大とともに、マーケットが急成長しているFCボンダー。COG、COF、超音波FC、汎用FC、マウンタタイプの各FCボンダーに関して、マーケット、メーカーシェア、アプリケーション採用状況等について分析してある。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン
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自動画像認識装置付き！COF、TAB、TCP等に対応！
量産対応印刷機 MTT-450TVCは、COF、TAB、TCP等に対応した、リールtoリール式搬送の全自動アライメント式印刷機です。長時間の使用でも安定した精度を維持する高剛性を有する安定機構となっています。画像認識処理装置の採用で高精度な位...
メーカー・取り扱い企業： マイクロ・テック株式会社
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検査効率UPをお約束します！！
当社プローブードは、国内はもとより海外でも高い評価を得ております。...【特徴】 ○VBPC方式垂直プローブ採用により、ピン間ピッチ8umライン、100umマトリックスにも対応。 ○タングステン素材十特殊メッキにより１００万ショット以上の耐久性実績！ ○センサーアーム／センサーステージ／ショートゴムの供給体制も万全です。 ○各社リールｔｏリール装置及び個片検査など、あらゆる検査方法にお...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーヨーテクノス
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この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、ウェーハのボン…
この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、 ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、 フィルムを気泡なく貼り合わせる装置です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部
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エッチング装置
塩化第二鉄及び、塩化第二銅を使用し 現像後の銅箔をエッチングする装置 【特徴】 ○Lane構成：2Lane ○搬送速度：2.0m/min ○材料幅：TAB/CSP/COF用 35mm〜160mm（FPC用 250〜300mm） ○材料厚み：PI 25μm〜 ○加工面：片面 ○装置構成 ：巻出〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥〜巻取 ○ユーティリティー ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します
主なサービス ・COF/COG基板回路設計〜小量試作 ・バンプ加工（Au、半田、Cu） ・再配線加工（L/S:10μm） ・BG/ダイシング加工（ウェハ厚：30μm、ウェハサイズ：〜12インチ対応） ・...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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スリッター・スライサーなど、主にフィルム加工機の製造を手がけております
スリッターやスライサー等のフィルム加工機を設計・製造しております。 独自技術を駆使したカスタマイズで、お望みの製品をお届けします。 一般プラスチックフィルムを始め、粘着テープ・金属箔・COF等の 電子材料・紙を取り扱う加工機の製造なら、お任せください。 【取扱品目】 ■スリッター ■スライサー ■その他製品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社高進製作所
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大手パッケージメーカーへの納入実績あり！大きなサイズのマスクに対応して…
MPU向けBGA、ICパッケージ周辺回路、液晶ドライバ向けIC実装のCOFなど、 世代交代の激しいこの分野はいつも製品のトレンドが要求されます。 その影響はフォトマスクにおいても同様ですが、当社の描画機は 将来にもわたり十分に要求精度を満たすことができます。 ...
メーカー・取り扱い企業： 日本フイルコン株式会社
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巻出し・巻取り機構および各種ウェット処理工程を一貫で開発製造いたします…
造装置』を一貫で開発製造しております。 タッチパネルをはじめ、液晶ディスプレイ、携帯電話などのフレキシブル基板の 製造工程に使用されます。最終製品例として、銅めっき製品、TABテープ、 COFテープ携帯電話のカメラモジュール用基板などがございます。 また、デモ機による搬送テスト等が可能です。 【製品例】 ■フレキシブル基板用二層材料 ■携帯電話のカメラモジュール用基盤 ...
メーカー・取り扱い企業： ＩＣＭ株式会社
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ACF実装
ACF（異方性導電フィルム）を用いたガラス基板（パネル）とFPCの接続、COG（Chip On Glass）、COF（Chip On FPC）などの他にもコネクター代替・はんだ代替としての用途（FPC同士をACF接続することによるコネクタレス化、はんだでは難しい狭ピッチのコネクタと基板のACF接続）における試作...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ
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ロール材からシート加工！ロールtoシートパンチャー『RS300』
半導体関連フィルム・電池関連素材の高速・高精度・高品質打ち抜きを実現 …
300』は、リニアグリップフィーダーを 搬送装置に採用することにより1/1000単位の高精度な搬送を実現しました また、検査用顕微鏡が付属している為、打抜作業中に断面の確認ができます。 COF・BOC・BGA・CSP・TABテープの打ち抜きに好適です。 【特徴】 ■テープ幅 350ｍｍ以上の幅広ワークに好適です。 ■サーボモーター駆動により素材に適した任意のスピードが得られま...
メーカー・取り扱い企業： アイセルグループ株式会社
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ロール材からシート加工 ロールtoシートパンチャー『RS300』
半導体関連フィルム・電池関連素材の高速・高精度・高品質打ち抜きを実現 …
300』は、リニアグリップフィーダーを 搬送装置に採用することにより1/1000単位の高精度な搬送を実現しました また、検査用顕微鏡が付属している為、打抜作業中に断面の確認ができます。 COF・BOC・BGA・CSP・TABテープの打ち抜きに好適です。 【特徴】 ■テープ幅 350ｍｍ以上の幅広ワークに好適です。 ■サーボモーター駆動により素材に適した任意のスピードが得られま...
メーカー・取り扱い企業： アイセルグループ株式会社
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ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…
剤接続（SBB） ・マイクロソルダリング（C4/Cu pillar） ・熱圧着ボンディング（ACF/ACP/NCP etc.） ・Auハンダ接合（GBS） 〇超小型モジュール技術 ・COF モジュール ・COM モジュール ・COC モジュール ・FOB モジュール ・次世代パワーモジュール技術 ・フリップチップセンサモジュール 〇封止技術 ・アンダーフィル（Fl...
メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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国内でウェハ加工からパッケージング・検査・組立まで一貫対応。1品種あた…
【特長】 ■国内対応のため納品までスピーディーで、やり取りもスムーズ ■多品種少量生産の要望にも対応 ■車載用、医療機器向けの基板実装も可能 【受託内容例】 ◎ウェハ加工 ◎COF ◎BGA ◎イメージセンサー ◎カメラモジュール組立 ◎SMT基板実装 など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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フリップチップ実装受託サービス
高密度実装を低コストで実現できるフリップチップ実装に特化した実装受託サービスを行なっております。 リジット基板からCOF,COG基板、Siインターポーザー基板へのフリップチップ実装試作、TSV電極による3D実装試作等に対応させて頂きます。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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ラミネーターのパイオニア【MCKラミネーター】の総合カタログをご紹介し…
【掲載製品】 ○ドライフィルムラミネータ →標準機、プレヒート内蔵型、クリーン対応、 ○FPC・COF真空ラミネータ（ロール式） ○ソルダーレジスト仮付け装置 ○TAB/BGA銅箔ラミネータ ○シートカッター ○リワイドスリッター ○先行板自動テーピング・マシン ○先行板自動装着投入機...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部
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画像処理によりチップを自動アライメント搭載 COG/COFに対応
画像処理システムによりアライメントマークを認識、自動でチップをアライメント搭載します。シンプルながら高精度な卓上機です。...LCD/FPC上の1ヶ所にICチップをアライメント搭載する装置です。 画像処理システムでワークのアライメントマークを認識し、自動アライメントを行います。 その後、オペレーターによる微調整を行い、ICチップを搭載します。 [仕様抜粋] LCD/FPCサイズ：Max...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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先端実装評価用TEG（テスト）チップ
先端実装評価用TEG（テスト）チップ＆評価用基板（FR4、COF、COG基板等）...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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最先端のMEMS・半導体パッケージプロセスをはじめ、各種実装プロセスに…
ウエハレベルCSP用／ TAB用／COF用など、広範な生産技術に対応。 ・面内均一性に優れ、50nm ～ 100μmレベルの薄膜・厚膜形成が可能 ・塗布事例：薄膜・厚膜・凹凸・貫通穴への精密コーティング ・装置の販売及び実験、受託...
メーカー・取り扱い企業： ブルーオーシャンテクノロジー株式会社
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凸凹基板キャビティー基板の印刷や、FPC（フレキシブル基板）印刷に実用…
キャビティー基板の印刷＞ ■On-The-Fly 非接触印刷 ■自動高さ測定機能による好適な印刷高さの維持 ■複数ゾーンの高さ測定基準を設ける事により、段付き基板への印刷も可能 ■COB COF済み基板への実装に適した半田ジェットプリンター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： マイクロニックテクノロジーズ株式会社 ハイフレックス事業部
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独自方式による生産システムを構築。ワンストップサービスを提供します。
装、タッチパネル、カバーガラスの貼付 他 ■液晶プロジェクタ用TFTパネルモジュール実装・検査・出荷 ■デジタルカメラ関連機器製造、光学関連機器製造 ■ワイヤーボンディング、ACF、COB、COF、FCB等の ベアチップ実装・試作・量産受託・実装評価 ■シーム溶接による気密封止パッケージの製造とリークテスト、評価 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ
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セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！
【特徴】 ●チップ反転機構 ●熱圧接工法対応（圧着ヘッド交換により） ●COF・COG基板対応 ●アライメント精度：±5μｍ（オプション±1μｍ） ●サーボモータによる高精度ヘッド加圧機構 ●ヒーター内蔵超音波ヘッド ●ヘッド交換により小ピン〜多ピン対応 ●量産対...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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CCDカメラによる画像処理で位置精度±20μmを実現する高速フレキシブ…
『GTP-252』は、高速穴加工を実現するフレキシブルパンチャーです。 両面板のスルーホールをはじめ、両面板/片面板のガイドホール （エッチングマークを狙った画像処理穴あけ）、 TAB/COFの角穴スプロケットホール、ツーリングホール等 多目的にご使用頂けます。 【特長】 ■高精度 ■高速 ■多目的 ■好作業性 ※詳細はお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社べアック
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プロフェッショナル集団による装置開発
株式会社アイソニックは、COF実装、LCDパネル加工、硬質センサー用 コイルなどを取り扱っております。 長年培った豊富な知識･技術を背景にアイソニック装置開発として、 あらゆるお客様のご要望にお答えするための適切なソ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイソニック
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液晶パネル、モジュールの小ロットからの受託製造
■液晶パネル TN、MSTN,CSTN、TFT ■モジュール製品 TAB,COF,COG ■システム開発対応可能 液晶モジュール製品の供給から組込みソフト開発まで対応させていただきます ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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スピンドル不要で消費電力・低エア消費を実現！1,500穴/分 (0.0…
レキシブルパンチャーです。 スピンドル不要で消費電力・低エア消費を実現。 また、縦型構造により省スペースで広い加工エリアを確保できます。 FPCのスルーホール、ガイドホール、TAB/COFの角穴スプロケットホール、 ツーリングなど、多目的にご使用頂けます。 【特長】 ■エコデザイン ■高 速 ■高精度・ 高安定性 ■高品位 ■多目的 ※詳しくはカタログをご覧...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社べアック
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エム・シー・ケー社が取り扱う、
FPC・COF真空ラミネータ（ロール式）のご紹介です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部
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材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、FPC用で25…
当製品は、エッチング後にフォトレジスト及び、裏止め剤を 剥離する装置です。 搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、 FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～剥離～水洗～液切り～乾燥～巻取の構成です。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料厚み：PI25μ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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