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    Moxa社製x86産業用コンピューター

    PR産業用オートメーションの現場にフィット!x86産業用コンピューターBX…

    Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...

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    メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

  • 【産業用管理ギガビットPoE光ハブ】IGPS-9084GP-LA 製品画像

    【産業用管理ギガビットPoE光ハブ】IGPS-9084GP-LA

    PR産業用 マネージドPoE+ギガビット光スイッチ:IGPS-9084GP…

    IGPS-9084GP-LAは8×10/100/1000Base-Tと4×100/1000Base-X(SFP)を備え、IEEE802.3atに準拠した産業ネットワーク向けのマネージドギガビットPoE+イーサネットスイッチです。 STP/RSTPは始め、ベンダー独自の冗長プロトコル「O-Ring/Open-Ring/O-RSTP」等のリカバリプロトコルに対応しており、ネットワークの中断や一時的...

    メーカー・取り扱い企業: データコントロルズ株式会社

  • 車載コントローラー『Nuvo-7250VTC』 製品画像

    車載コントローラー『Nuvo-7250VTC』

    4xまたは8x PoE+ポートと電源バックアップモジュールを搭載したI…

    Nuvo-7250VTCは、Neousys社の革新的なスーパーキャパシタベースの電源バックアップソリューションを活用した頑丈な車載用コントローラです。Nuvo-7250VTCは、最大8/6コアのインテル第9/第8世代Coreプロセッサーと64GB DDR4メモリーを搭載し、前世代と比較して50%以上の性能向上を実現しており、多用途な車載アプリケーションに対応しています。 【特長】 ■Int...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア

  • T-Core 製品画像

    T-Core

    RISC-V対応のMAX10 FPGA開発ボード

    T-Coreは、Intel MAX 10 FPGAを中心に構築された堅牢なハードウェア設計プラットフォームを提供します。 エンベデッドCPUコアとして、RISC-Vに対応しており、最新のRISC-Vを使った製品開発や開発学習に最適な開発ボードです。 コントロールプレーンまたはデータパスアプリケーションでコスト効率の高いシングルチップソリューションを提供し、業界をリードするプログラマブルロジックで...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソリトンウェーブ

  • GPUコンピューティング『Nuvo-7166GC』 製品画像

    GPUコンピューティング『Nuvo-7166GC』

    NVIDIA Tesla T4とIntel 9/8th-Gen Cor…

    Nuvo-7166GCは、2つのPCIeスロットを備え、NVIDIA Tesla T4推論アクセラレータをサポートしています。インテル第9世代/第8世代Core 6/8コアCPUと64GB DDR4-2666を搭載しています。 またNeousysの特許取得済みCassetteモジュールを採用しています。 【特長】 ■NVIDIA Tesla T4 GPUをサポート ■アドオンカード用に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア

  • 3U PXI コントローラ PXI-3982 製品画像

    3U PXI コントローラ PXI-3982

    3U第6世代インテルCore i7プロセッサーベースのPXIコントロー…

    ADLINKのPXI-3982 PXIエンベデッドコントローラは、第6世代インテル Core i7プロセッサをベースに、ハイブリッドPXIベースのテストシステム用に特別に設計されており、様々なテストや計測のアプリケーションのための頑丈で安定したプラットフォームを提供します。PXI-3982は、インテル Core i7-6820EQプロセッサ(4コア、8スレッド)と最大32GBの2133MHz D...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM-HPC Client: conga-HPC/cRLS 製品画像

    COM-HPC Client: conga-HPC/cRLS

    第13/14世代インテル Core (Raptor Lake-S) 搭…

    conga-HPC/cRLSは、第13/14世代インテルCoreプロセッサのLGAタイプ(以前のコードネームはRaptor Lake-S)を搭載した、COM-HPC Client Size C (120x160 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは8種類(4〜24コア)から選択でき、4つのSODIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリ(5600...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • POC-BRICK-CORE-COM-MILOG 製品画像

    POC-BRICK-CORE-COM-MILOG

    ADAS測定技術プラットフォームBRICK

    ADAS測定技術プラットフォームBRICKは、センサと制御ユニットからの高帯域幅データの ADASデータ取得用に特別に開発されました。ロギング速度が8GBit / sのADASプラットフォームは、BRICKSTORAGEアドオンと組み合わせて16 TByteを格納できます。顧客特有のPCIエクスプレスカードの統合は、BRICK MIアドオンによって実現されます。コンパクトなラックマウントのおかげで...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • POC-UART-Core 製品画像

    POC-UART-Core

    ザイリンクスのKintix-7およびSpartan 6 FPGAで動作…

    16550/16750対応コアレジスタ 送信および受信を制御するボーレートジェネレータ ホストコントローラへの割り込み機能 統合FIFOバッファ 外部モデムの制御のためのハンドシェイクライン コアへのパラレルI / Oインタフェース FPGAで複数のコアで動作する 完全に合成可能なVHDLコア ISE設計ツールのサポート...16550/16750対応コアレジスタ 送信および受信...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • POC-FIFO-Core 製品画像

    POC-FIFO-Core

    StackableUSB用ユニバーサルFPGAインタフェース

    コアへのパラレルI / Oインタフェース FPGAで複数のコアで動作する 完全に合成可能なVHDLコア ISE設計ツールのサポート ...コアへのパラレルI / Oインタフェース FPGAで複数のコアで動作する 完全に合成可能なVHDLコア ISE設計ツールのサポート ...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • COM-HPC Client: conga-HPC/cRLS 製品画像

    COM-HPC Client: conga-HPC/cRLS

    第13世代インテル Core (Raptor Lake-S) 搭載 C…

    conga-HPC/cRLSは、第13世代インテル Core プロセッサのLGAタイプ(以前のコードネームは Raptor Lake-S)を搭載した、COM-HPC Client Size C (120x160 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは4種類(4〜24コア)から選択でき、4つのSODIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリ(5600...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM Express: conga-TC700 製品画像

    COM Express: conga-TC700

    インテル Core Ultra (Meteor Lake) 搭載 CO…

    conga-TC700は、インテル Core Ultra プロセッサー(コードネーム Meteor Lake)を搭載した COM Express Compact Type 6 モジュールです。最大6つの P-core 、最大8つの E-core、2つの低電力 E-core により最大22スレッドをサポートします。最大8個の Xe コアを備えた内蔵の インテル Arc GPU は、最大 2x 8K ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • CPUモジュール『FINLAY』 製品画像

    CPUモジュール『FINLAY』

    ディープラーニング推論とUHDメディア処理!オートメーションやHMIな…

    『FINLAY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ N シリーズ搭載の SMARC Rel.2.1準拠モジュールです。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリントでの 電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメデ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『OBERON』 製品画像

    CPUモジュール『OBERON』

    卓越したプラットフォーム性能により処理能力を向上!HMIやゲームなどの…

    『OBERON』は、インテル Core/Xeon、Core/Xeon/Celeronのプロセッサを 搭載した、COM Express 3.0 Basic Type 6 モジュールです。 卓越したプラットフォーム性能により、処理能力を向上。最大コア数は6、 最大スレッド数は12となっております。 また、最大3つのデジタル ディスプレイ インターフェース(DDI)、DP 1.2、 D...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『TARVOS』 製品画像

    CPUモジュール『TARVOS』

    高いグラフィックスとHyper-threadingが重要な場合に!電話…

    当社で取り扱うCPUモジュール『TARVOS』をご紹介いたします。 インテル第6世代および第7世代Core/Xeonを搭載しており、最大3つの 独立したディスプレイに対応。 最大コア数は4で、バイオメディカル/医療機器をはじめ、HMIやゲーム、 デジタルサイネージ-インフォテインメントなど、様々な分野に適用します。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『ORION』 製品画像

    CPUモジュール『ORION』

    強化されたAIパフォーマンスと効率!SOCが低電力状態でも動作可能なC…

    当社で取り扱う『ORION』は、第12世代インテル Core プロセッサ搭載の COM-HPCクライアントモジュールです。 PCI-e x4ポートを使用して、キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを 接続可能。没入型グラフィックス、標準フォームファクターでの強化された AIパフォーマンスと効率が特長です。 SOCが低電力状態でも動作でき、ビジュアルコンピューティングをはじめ、...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『LAGOON』 製品画像

    CPUモジュール『LAGOON』

    トップクラスのコネクティビティ!ロボティクスや交通機関など幅広い分野に…

    『LAGOON』は、工業用温度範囲で使用可能なCPUモジュールです。 処理能力、高性能グラフィックス、トップクラスのコネクティビティを COM-HPCモジュラーソリューションで実現。 同時に最大3つの映像出力に対応し、またPCI-e x4ポートを使用して、 キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを接続することができます。 【特長】 ■CPU:第11世代インテル Xeon...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『CARINA』 製品画像

    CPUモジュール『CARINA』

    メモリは最大64GBをサポート!工業用温度範囲で使用できるCPUモジュ…

    『CARINA』は、第11世代インテル Core、Celeronプロセッサ搭載の、 COM-HPCクライアントモジュールです。 インテル アイリスXe 最大96 EUの、グラフィックスコアGen12 GPU、 最大4つの独立したディスプレイが特長。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングや情報キオスク、 ロボティクス、シンクライアントなど様々な分野に適用します。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『LARISSA』 製品画像

    CPUモジュール『LARISSA』

    モバイルアプリケーション向け!低消費電力マルチコアIntelアーキテク…

    『LARISSA』は、第8世代インテル Coreおよび Celeron U シリーズ プロセッサを搭載した、COM Express 3.0 Compact Type 6 モジュールです。 商用版の動作温度は0℃~+60℃で、寸法は95x95mm。メモリは、DDR4-2400 メモリをサポートする2つのDDR4 SODIMMスロットとなっております。 バイオメディカル/医療機器をはじ...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • Avalue Agile Line 製品画像

    Avalue Agile Line

    すぐに出荷可能な在庫!インダストリアルグレードの品質でご利用いただけま…

    当社が取り扱うAvalue社の『Agile Line』製品は、インテルCore テクノロジーをベースに、最高レベルのコストパフォーマンスと品質を 実現しています。 台湾で設計、中国で製造・出荷からRMAまでのフルサービスロジスティクス、 非エンベデッドCPUと2+1年ライフサイクル保証。 インダストリアルグレードの品質でご利用いただけます。 【特長】 ■グローバルTier...

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    メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社

  • COM-Express Type6 モジュール SOM-5899 製品画像

    COM-Express Type6 モジュール SOM-5899

    第8世代Intel Xeon/Coreプロセッサ COM Expres…

    第8世代Intel Xeon/Coreプロセッサ COM Express ●48GBの大容量メモリを備えた6C CPU ●4 * USB3.1 Gen 2(10Gbps)/ PEG x16&8 * PCIe Gen3(8Gbps) ●3 * DDI(デジタル表示インタフェース)4k解像度...●48GBの大容量メモリを備えた6C CPU ●4 * USB3.1 Gen 2(10Gbps...

    メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社

  • 小型無線モジュール『EJ5340BA1』 製品画像

    小型無線モジュール『EJ5340BA1』

    Bluetooth Version: 5.4対応モジュールが新たにライ…

    Edge Tech+ Award 2023 IoT Technology優秀賞を受賞しました! デュアルコア搭載のBluetoothモジュールとしては、世界最小級になっております。 Bluetooth low energyをはじめ、Matter, Thread, Zigbeeなどの標準規格にも対応しております。 製品の詳細やお見積り依頼など、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 加賀FEI株式会社 モジュール製品事業部

  • 3.5インチ SBC: conga-JC370 製品画像

    3.5インチ SBC: conga-JC370

    第8世代インテル Core (Whiskey Lake) プロセッサ搭…

    第8世代インテル Core (Whiskey Lake) プロセッサを搭載した、3.5インチ フォームファクターのシングル・ボード・コンピュータです。 ...Highest Performance 3.5'' Single Board Computer 8th Generation Intel Core Mobile Low Power UE-Processors with up to 4 c...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM Express 堅牢版: conga-TC675r 製品画像

    COM Express 堅牢版: conga-TC675r

    耐衝撃性と耐振動性に優れ、第13世代 インテル Core (Rapto…

    conga-TC675rは、第13世代 インテル Core プロセッサー(以前のコードネームは Raptor Lake)のBGAタイプを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版のCOM Express Compact Type 6(95x95 mm)モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは6種類(8〜14コア)から選択でき、最大32GBのLPDDR5x(最大64...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM Express: conga-TC675 製品画像

    COM Express: conga-TC675

    第13世代インテル Core (Raptor Lake) 搭載 COM…

    conga-TC675は、第13世代インテル Core プロセッサ(以前のコードネームは Raptor Lake)のBGAタイプを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95x95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは18種類(5〜14コア)から選択でき、2つのSODIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリ(4800MT...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM-HPC Mini: conga-HPC/mRLP 製品画像

    COM-HPC Mini: conga-HPC/mRLP

    第13世代インテル Core (Raptor Lake-P) 搭載 C…

    conga-HPC/mRLP は、第13世代インテル Core プロセッサ(以前のコードネームは Raptor Lake-P)を搭載した、COM-HPC Mini Size (95x60 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは7種類(5〜14コア)から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ(6400MT/s)を直付け実装しています。インテル ディープラーニン...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM-HPC Client: conga-HPC/cTLH 製品画像

    COM-HPC Client: conga-HPC/cTLH

    第11世代インテル Core (Tiger Lake H) 搭載 CO…

    第11世代インテル Core (Tiger Lake H) を搭載したCOM-HPC Client Size B モジュールです。 ...フォームファクター:COM-HPC Client Size B プロセッサ:第11世代インテル Core (Tiger Lake-H) メモリ:最大4 SO-DIMM ソケット、DDR4 ECC、最大128 GB、3200 MT/s インタフェース: ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM Express: conga-TS570 製品画像

    COM Express: conga-TS570

    第11世代インテル Core (Tiger Lake H) 搭載 CO…

    第11世代インテル Core (Tiger Lake H) を搭載したCOM Express Basic Type 6 モジュールです。 ...フォームファクター:COM Express Basic Type 6 プロセッサ:第11世代インテル Core (Tiger Lake-H) メモリ:最大3 SO-DIMM ソケット、DDR4 ECC、最大96 GB、3200 MT/s インタフェ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM Express: conga-TC570r 製品画像

    COM Express: conga-TC570r

    第11世代インテル Core (Tiger Lake) 搭載 COM …

    第11世代インテル Core (Tiger Lake) を搭載したCOM Express compact Type 6 モジュールの堅牢版で、耐振動・耐衝撃のためにメモリは基板に直付けされています。 ...フォームファクター:COM Express compact Type 6 プロセッサ:第11世代インテル Core (Tiger Lake) メモリ:最大32 GB LPDDR4X 426...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM Express: conga-TC370 製品画像

    COM Express: conga-TC370

    第8世代インテル Core (Whiskey Lake) 搭載 COM…

    第8世代インテル Core (Whiskey Lake) プロセッサを搭載した、COM Express Compact Type 6モジュールです。 ...8th Generation Intel Core SOC processor up to 4 cores Configuration of display mode by software (LVDS/eDP) Low power co...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM-HPC Client: conga-HPC/cTLU 製品画像

    COM-HPC Client: conga-HPC/cTLU

    第11世代インテル Core (Tiger Lake) プロセッサ搭載…

    conga-HPC/cTLUは、第11世代インテル Core (Tiger Lake UP3) を搭載したCOM-HPC Client Size A モジュールです。 ...第11世代インテル Core (Tiger Lake UP3) を搭載したCOM-HPC Client Size A モジュールです。 ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • 光スイッチ 製品画像

    光スイッチ

    装置冗長、伝送路冗長用途、ネットワーク切断時間の大幅な低減を実現いたし…

    『光スイッチ』は、小型設計を採用しており、1xNをはじめ、2xN、ラッチングやノンラッチング型、各種カスタムにも対応することが可能です。 Telcordia GR-1221-COREに準拠、高信頼性。 また、用途に合わせてお選びいただけるように、リレーを使用した メカニカルスイッチ、サーボモーターを使用した多芯チャンネル スイッチ等のラインアップをご用意しております...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社X-one Technologies

  • POC-KTQM77 / mITX 製品画像

    POC-KTQM77 / mITX

    KTQM77 / mITX embedded&longterm ava…

    KTQM77 / mITX組み込み型Mini ITXボードは、インテルi7、i5、-i3 2Coreおよび4Core CPUテクノロジーを提供し、長期的な可用性を提供します。...KTQM77 / mITX組み込み型Mini ITXボードは、インテルi7、i5、-i3 2Coreおよび4Core CPUテクノロジーを提供し、長期的な可用性を提供します。...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • Atum A5 Development Kit Agilex5  製品画像

    Atum A5 Development Kit Agilex5

    Terasic Agilex5 E ボードは 2024年 Q2発売予定…

    ●FPGA側 Intel Agilex 5 E-Series with 656K LE, HPS 2xA55 + 2xA76. Core Speed Grade: -4S. A5ED065BB32AE4S Two On-board 2GB DDR4 banks with 32-bit data bus (no ECC). (One shared with HPS) HP...

    メーカー・取り扱い企業: 立野電脳株式会社

  • 産業用COM Expressモジュール【HPC-RPSC】 製品画像

    産業用COM Expressモジュール【HPC-RPSC】

    AAEON 第12/13世代 HPC Client Size C規格 …

    特徴 ●DDR5 4800 MHz SO-DIMM×2(最大64GB) ●USB2.0×8、USB3.2×6 ●PCIe[x1]×8、PCIe[x4]×3、PEG[x16]×1 ●Intel I226-LM 2.5GbE×2 ●M.2 2280 M-Key×1 ●COM HPC Client Type、Size C(160 x 120mm)...【規格】COM HPC Client Size C ...

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    メーカー・取り扱い企業: V-net AAEON株式会社

  • システムプラットフォーム『HEROプラットフォーム』 製品画像

    システムプラットフォーム『HEROプラットフォーム』

    低電力・高性能!小型の異種システムプラットフォームソリューション

    『HEROプラットフォーム』は、インテリジェントロボット(サービスロボット、 医療用ロボット、自動運転車などを含む)用の低電力、高性能、 小型の異種システムプラットフォームソリューションです。 当製品では、CPUはFPGAとペアで制御センターとして機能し、 効率的なパフォーマンスを提供します。 完全なHEROハードウェアシステムは、異種アクセラレータとして、 "Intel ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソリトンウェーブ

  • 8ビットマイクロコントローラ『PIC16F153xx ファミリ』 製品画像

    8ビットマイクロコントローラ『PIC16F153xx ファミリ』

    低消費電力を実現するための機能が豊富!幅広いアプリケーションをサポート…

    『PIC16(L)F153xx ファミリ』は、コアから独立した周辺モジュール (CIP: Core Independent Peripherals)、通信モジュール等備えた、 低消費電力の汎用8ビットマイクロコントローラです。 基板レイアウトの柔軟性を高めるため、デジタルI/Oピンの割り当てを 変更する機能、ペリフェラルピンセレクト(PPS)機能を搭載。 ハードウェアで実装された...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • 株式会社コアテック 会社案内 製品画像

    株式会社コアテック 会社案内

    社名にこめられたポリシーを貫くため、人と技術の高い次元でコアテックは前…

    コアテックは、創業以来半世紀を数える当社の歴史のなか、時代の トレンドを反映し、事業内容も大きく変化してまいりました。 現在は、精密モーターの鉄心および関連部品を製造しています。 鉄心=COREは、基礎。鉄心=COREは、核。そしてTECとは、 いうまでもなく先端のテクノロジーです。 そこを出発点として、さらなる業務の多角化・拡充を図りながら、未来という 新しい可能性のステージ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コアテック

  • CANインタフェース『CPCI-CAN/400-CC』 製品画像

    CANインタフェース『CPCI-CAN/400-CC』

    伝導冷却3Uフォーマット、IEEE1101.2準拠!PXIインタフェー…

    『CPCI-CAN/400-CC』は、ISO11898-2に準拠し電気絶縁された CANインタフェースです。 伝導冷却3Uフォーマット、IEEE1101.2準拠。 すべてのI/OシグナルをCompactPCIコネクタP2経由で接続します。 また、複数のオペレーティングシステムのCANドライバを提供。 その他のOSについては、サポート部門までお問い合わせください。 【特長】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Renas

  • PCI Expressボード『CAN-PCIe/402』 製品画像

    PCI Expressボード『CAN-PCIe/402』

    幅広いハードウェア設計!無料のWindowsおよびLinux用ドライバ…

    『CAN-PCIe/402』は、最大4x CAN (FD)に対応するAltera FPGA搭載の シングルレーンPCIeボードです。 幅広いオペレーティングシステムのサポートと高度なCAN診断が可能。 無料でダウンロードできるWindowsおよびLinux用ドライバが付属します。 当社のWindows用CANツールを使用すると、CAN、CAN FD、および CANopenネットワ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Renas

  • CPUモジュール『CALYPSO』 製品画像

    CPUモジュール『CALYPSO』

    工業用温度範囲で使用可能!高性能で応答性の高いCPUおよびGPUコンピ…

    『CALYPSO』は、第11世代インテル Coreを搭載したCPUモジュールです。 工業用温度範囲で使用することができ、バイオメディカル/医療機器や 計測機器、交通機関など様々な分野に適用可能。 COM Express Compactフォームファクタでの高性能で応答性の高い CPUおよびGPUコンピューティングとなっております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせくだ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • EtherCAT PMCモジュール「Adpmc1575」 製品画像

    EtherCAT PMCモジュール「Adpmc1575」

    EtherCATマスタ通信を実現するインテリジェントPMCモジュール

    ■ARM Cortex-A9 Dual-Core搭載 (Xilinx Zynq-7010) ■EtherCAT マスター ClassA準拠 ■EtherCAT Feature Packサポート、ケーブル冗長性、ホットコネクトに対応 ■Fast Ethernet 2ポート ■動作温度範囲: 0℃ 〜 55℃ ■OS: VxWorks 5.5.1...Adpmc1575は、EtherCATマ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネット

  • CPUモジュール『MAURY』 製品画像

    CPUモジュール『MAURY』

    低消費電力アプリケーション向け!最大FHD映像出力のグラフィックス

    『MAURY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。 NXP i.MX 93 in SMARC モジュール、低消費電力アプリケーション向け。 オートメーションをはじめ、自動車やバ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『CHARON』 製品画像

    CPUモジュール『CHARON』

    4つの独立したディスプレイに対応!x86“Zen”Coreおよびエリー…

    当社で取り扱う『CHARON』は、AMD Ryzen組み込み型V1000プロセッサ 搭載のCOM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。 グラフィックスは、AMD Radeon Vega GPU with 最大11コンピューティング ユニット DirectX 12をサポート。工業用温度範囲で使用できます。 バイオメディカル/医療機器やデジタル...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • 通信モジュール『MBN52832(TypeNR8)』 製品画像

    通信モジュール『MBN52832(TypeNR8)』

    HOSTCPUなしでの製品開発が可能!製品技術サポートは有償・無償双方…

    村田製作所製『MBN52832(TypeNR8)』は、nRF52832(BT5.0+ANT+NFC) 搭載の通信モジュールです。 アンテナ有/無双方での対応が可能。7.4mm×7.0mm×0.9mmの超小型で、 HOSTCPUなしでの製品開発ができます。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。 【特長】 ■nRF52832搭載 ■アンテナ有/無 双方での対応 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • CPUモジュール『WILK』 製品画像

    CPUモジュール『WILK』

    MediaTek Genio 700 アプリケーションプロセッサ搭載!…

    『WILK』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。メモリは実装LPDDR4X-3733メモリ、合計最大8GBです。 デジタルサイネージ-インフォテイン...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

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    工業用マザーボード『KINO-DQM170』

    異なる機能をモジュール単位で交換!HDMI×3画面出力のマザーボード

    『KINO-DQM170』は、HDMIインタフェイスを使用した トリプル独立ディスプレイが特長の工業用マザーボードです。 モバイル向けCeleron/Core i3~i7 高性能CPU搭載。 12V単一電源で動作できるほか、異なる機能を モジュール単位で交換可能です。 【特長】 ■HDMI 2.0 (4096x2160@60Hz) ■トリプルディスプレイ,独立オーディオ(...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エヌ・エム・アール

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