• 材料・アクセサリー スーパーコン社製 超電導線 NbTi超電導線 製品画像

    材料・アクセサリー スーパーコン社製 超電導線 NbTi超電導線

    PR各研究機関や開発、製造分野に様々な種類の超伝導線材を供給しています。

    スーパーコン社は長年にわたって超伝導線材を製造しております。各研究機関や開発、製造分野に様々な種類の超伝導線材を供給しております。 NbTi超伝導線材のマルチフィラメント 56S53・54S43・54S33・42S25・30S18は、DCマグネット用の一般的な線材。NMR用マグネットに多く使用されています。 モノフィラメントは、電流密度が非常に安定した線材です。 【ラインアップ】 ○NbTi 超...

    メーカー・取り扱い企業: ブルーフォース株式会社

  • 『UL/cULラベル 総合カタログ』 製品画像

    『UL/cULラベル 総合カタログ』

    PR全125ページ。UL・cUL規格に対応し、被着体・素材のラインアップが…

    当社では、アメリカの安全規格「UL」とカナダの安全規格「cUL」の 両方に対応した「UL/cULラベル」を豊富に取り揃えています。 『UL/cULラベル 総合カタログ』では、製品ラインアップに加え、 規格の基礎知識や、お客様からのご要望・ご注文により培ったノウハウ、 当社が取り扱う提案内容ををまとめた「ULラベルコラム」も掲載しています。 【掲載内容(一部抜粋)】 ■UL規格 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タック印刷

  • 【導入事例】「Sn-Cu系鉛フリー半田レベラー」による表面処理 製品画像

    【導入事例】「Sn-Cu系鉛フリー半田レベラー」による表面処理

    プリント基板の海外・国内の並行生産時の表面処理で、コスト低減と品質向上…

    違いがあり、 そのため比較的難易度の低い製品はコストを優先して海外での生産、 難易度の高い製品は品質を重視して国内での生産で対応していました。 そこで、海外での表面処理はコストの安いSn-Cu系半田を導入。 その結果、海外工場での生産によるコストの低減を行うとともに、 国内と海外での作業のすり合わせを行うことにより全体の品質も向上しました。 【導入事例】 ■国内プリント基板メ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社アベソルダー

  • フレキシブルプリント基板『低反発FPC』 製品画像

    フレキシブルプリント基板『低反発FPC』

    柔らかさをカスタム!低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意!

    【仕様】 ○TYPE:MK-CC →総厚:41 →Film:12 →Cu:9 →カバー材:カバーレイ ○TYPE:MK-CR →総厚:34 →Film:12 →Cu:12 →カバー材:低弾性レジス ○TYPE:MK-SC →総厚:36 →Film:7....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社丸和製作所

  • 基礎知識の紹介『鉛フリー半田レベラー』 製品画像

    基礎知識の紹介『鉛フリー半田レベラー』

    特長や注意点を記載。※当社でSn-Cu系を対応中です!

    【種類】 ◎Sn-Ag-Cu(すず-銀-銅)系 ◎Sn-Cu-Ni(すず-銅-ニッケル)系 ◎Sn-Zn-Cu(すず-亜鉛-銅)系 など ★当社でSn-Ag系・Sn-Cu系を対応中★ ※詳しくはPDF資料をご覧い...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社アベソルダー

  • 『DBC基板(Direct Bonded Copper)』 製品画像

    『DBC基板(Direct Bonded Copper)』

    イオンマイグレーションリスクが低減される!パワーモジュール用絶縁基板

    『DBC基板(Direct Bonded Copper)』は、 イオンマイグレーションリスクを低減できるパワーモジュール用絶縁基板です。 厚銅絶縁基板の製造では、従来技術としてCuとセラミックスの接合に チタンなどの活性金属を含んだAg接合材を使用しています。 しかしパターン形成後に高湿度環境下で高電圧がかかると、 接合材に含まれるAgが電極間にシミ状、突起状に成長...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社HNS

  • 貼り付け技術 製品画像

    貼り付け技術

    金属板貼り付け技術によりヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品…

    日本ミクロン株式会社は、当社独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 材料の適切な選定とヒートスプレッダー/Cu箔等との適正な貼り合わせ条件により、製品の反りが極めて少ない製品が可能です。 また、リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔等の貼り合わせにより一般的な多層では難しい構造体のパッケージも実現...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • 電解Ni・Pd・Auめっき 製品画像

    電解Ni・Pd・Auめっき

    はんだでの二次実装性を高める!

    ニングコストが安い。 ・処理時間が短く、生産性向上と加工費低減が可能。 ・下地に制限なくNi以外も含め選択が可能。 【特徴】 ・電解Ni :膜厚の制限なし       非磁性目的で下地Cuめっきでも対応可能 ・電解Pd:膜厚は要求仕様による対応可能       耐熱による下地Ni層の拡散防止(バリア層) ・電解Au:膜厚の制限なし       WB性・はんだ接合性が良好  ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社友電舎 本社、工場

  • 蛍光X線式 膜厚測定器 微小部測定用『 XDV-μ 』 製品画像

    蛍光X線式 膜厚測定器 微小部測定用『 XDV-μ 』

    ポリキャピラリX線光学系を採用。微小部の薄膜メタライズ、高機能めっきの…

    性能のSDDを採用   SDD(シリコンドリフトディテクタ―)を搭載したことにより、   短時間で高精度の測定が可能になりました。 ●基板の微小パッド等も測定可能   Au/Pd/Ni/Cu/基板の様な多層メッキを高精度に測定可能です。 ●厚付けSnメッキの下にあるNiメッキも測定可能   従来では難しかった厚付けスズメッキの下にあるニッケルメッキの   膜厚測定を可能にしま...

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    メーカー・取り扱い企業: アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

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    微細FPC回路基板

    従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現!

    FPC(フレキシブル・プリント・サーキット)基板は、ポリイミドフィルムをベース材として Cu電極をパターニングした回路基板です。 ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。 また、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • 【実験事例】無電解Ni-Sn-Pめっき液 製品画像

    【実験事例】無電解Ni-Sn-Pめっき液

    ブラックパッドの原因となる腐食を抑制することが確認できた事例をご紹介!

     Niめっき皮膜に+の電圧を一定時間(0、10、30sec)印加 ■無電解Niめっき皮膜上に置換Auめっき(約0.03μm)処理を行う ■各めっき皮膜上にφ0.6mmのSn-3.0Ag-0.5Cuはんだボールを実装 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 『DPC基板』 製品画像

    『DPC基板』

    高耐熱・高強度!DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板

    【メッキ法】 <他工法との比較> ■導体金属:Cu・Ni・Pd・Au・Sn       Pb・Cr・Ag… ■配線形成方法:無電解メッキ         電解メッキ ■ファインライン 解像力:シャープ ■導体厚み:厚付けが可能     ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場

  • マイクロ波ラミネート 「ポリガイド」 製品画像

    マイクロ波ラミネート 「ポリガイド」

    電気的、物理的、化学的にも理想の基板と言えます。

    【仕様】 ○Dielectric Constant (Cu Clad):2.320 +/- .005 ○Dissipation Factor:0.0005 ○Dielectric Strength (0.020”):500 V/mil ○Volume...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社電販

  • 放熱基板『DPGA』 製品画像

    放熱基板『DPGA』

    株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。

    『DPGA』とは、「Daiwa Process Global Advance」の略で、ダイワ工業が独自に開発した金属Cuバンプによって層間配線接続を行うプロセスです。 高放熱特性を持つ基板が、LEDの高輝度・長寿命化、ヒートシンク小型化などを実現します。 【特長】 ○金属柱(銅バンプ)による層間接続 →低...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業

  • 基板製作 プリント配線板試作 製品画像

    基板製作 プリント配線板試作

    協力工場によるプリント基板製造!試作から量産までサポートします。

    5.0。最大外形は660×510です。特殊サイズも制作しております。 インピーダンスコントロールは、基板からテストクーポンを作成に実機計測致します。 【環境対策】 ○ハロゲンフリー材 ○Cu/Ag/Su系鉛フリー半田レベラ―対応 ○金フラッシュ ○ボンヂィング金 ○銀フラッシュ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: ユニテック電子株式会社

  • ニッコーが生産している厚膜印刷基板の特長をご紹介します! 製品画像

    ニッコーが生産している厚膜印刷基板の特長をご紹介します!

    放熱性の高いサーマルビアや車載用途でニーズが高まっているCu系導体など…

    厚膜印刷基板は自動車部品をはじめ、様々な電子機器に使われています。 当社では自社で開発した特長あるアルミナ基板をベースに、貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した厚膜印刷基板を生産しています。 熱伝導性、絶縁性、高反射率といった優れた特長があり、 放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • フィルム基板『FCM-101』 製品画像

    フィルム基板『FCM-101』

    デジタルマーケットの成長と品質とコストを徹底追及!密着性が高い基板フィ…

    【仕様】 ■素材:PET・PENフィルム ■厚み:PET 38~150μm / PEN 12~150μm ■巾:100~600mm ■長さ:1~3000m ■積層金属:Cu,AI他 ■ピール強度:0.5kg/cm以上 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: FCM株式会社

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