オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

高機能フィルムの生産に！マイクログルーブロールで傷・蛇行を抑制

PRスリップ・蛇行、歩留不良などのお悩みをロール交換のみで解決！加工・適用…

【展示会情報】 『高機能素材Week 第12回 FILMTECH JAPAN（2024/5/8～5/10）』に出展します。 ■会場：インテックス大阪4号館　■ブース番号：14-15 ★非接触式衝撃波クリーナー"ウェイビー"による、持込ワークのクリーニングデモも実施いたします。 ※デモ実施対象：厚さ～150μm、100x150mm程度までの寸法のフィルム ロール表面に一様かつ微細な溝加工を施した当...

メーカー・取り扱い企業： 若水技研株式会社

COF(Chip On Film）実装サービス

大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで …

ＣＯＦとは、Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍの頭文字で、ドライバＩＣをフィルム状基板に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。多くはディスプレイのドライバIC実装に使用され、微細配線ピッチ基板に高精度でICを実装します。 生産性に優れたリールｔｏリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、ＣＯＦの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

Film Deposition&Heat Treatment

Equipped with various film depositi…

PBII is suitable for carbon film for pre-annealing of SiC, RTA is for annealing....Film formation ・ PBII (Plasma Based Ion Implantation) Carbon deposition ・ Sputter Possible to form elect...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イオンテクノセンター

ウェハー/ベアチップ

市場から非常に効率的に高品質のシリコンを入手し、ご提供いたします！

SemiDice社は、マイクロエレクトロニクス産業向けに40年以上にわたり、 各メーカーのウェハー・ベアダイを供給しております。 米国で約40年にわたる実績があるため、市場から非常に効率的に 高品質のシリコンを入手し、ご提供いたします。 【提携メーカー(抜粋)】 ■Active Die Components ・Analog Devices 、Calogic LLC、Centra...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社

【資料公開】テープを使用する半導体デバイスの自動・省力化へ…

リフロー行程を行う前の封止テープ、半導体デバイスを作るうえでの補強板等…

半導体デバイスは身近なものに多く使われています… 家電製品でしたら炊飯器やエアコンなど、自動で温度を調整するために温度センサー、 パソコン・スマートフォンなどのCPU等々 電気自動車やハイブリッド車などには運転支援や走行制御など、安全性や快適性の向上を行うために多くの半導体デバイスが使用されています。 しかし、半導体デバイスが多く使われている昨今、 封止テープや、補強板などは今でも手貼り、面貼...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

半導体パッケージングサービス　COF実装サービスのご紹介

大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…

当社は、COF（Chip On Film）の実装サービスを手掛けています。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備をはじめ 一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、 COFの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応）を生かし、 多様化するお客様のご要望に対応可能です。 【サービスの特長】 ■微細配線ピッチ製品の量産化が可能 （量産...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

フリップチップ実装

ベアチップのフリップチップ及びガラスのチップへの実装

フリップチップ構造は、ワイヤーボンディングに比べて実装面積を小さくできます。 ベアチップをフレキ基板、リジット基板、セラミック基板へフリップチップ実装を行います。 フリップチップの工法は、GGI（Gold to Gold Interconnection）、ACF/ACP（Anisotropic Conductive Film/Paste）以外にも多数の工法が御座いますので、ご要望の工法をご提案...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

COF実装サービス

フィルム回路基板（FPC）にベアチップを高精度で一括接合を行います。F…

COF実装は、多ピンになっても一括ポンディングが可能で、且つ短時間にて接続が出来ます。更にTCPに比べて、ボンディングピッチの微細化対応が可能です。フィルム折り曲げが出来るので自在な配置が可能です。また当社でのダイシング～電気特性検査まで一貫でのライン構築をご提供可能です。...(ウェハー：お客様から支給)→ダイシング→（フィルム：設計・自社調達）→インナーリードボンディング→アンダーフィル→マー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミスズ工業

Implantation Simulation

Simulation for ion species, depth a…

Customer's request "How much energy and dose should be used to achieve the desired depth and concentration?" And "What depth distribution of dopant ions will be given at the specified energy and dose....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イオンテクノセンター

Local Scrubber

Solar, Thin Film, Etching, Diffusio…

series:Electric decomposing process exhaust, versatile and more convenient, but the temperature does not exceed 1000 ° C. ...Advantage: Pre-wet scrubber design,high removal efficiency. Pre...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社臺禹科機

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社