• 高機能フィルムの生産に!マイクログルーブロールで傷・蛇行を抑制 製品画像

    高機能フィルムの生産に!マイクログルーブロールで傷・蛇行を抑制

    PRスリップ・蛇行、歩留不良などのお悩みをロール交換のみで解決!加工・適用…

    【展示会情報】 『高機能素材Week 第12回 FILMTECH JAPAN(2024/5/8~5/10)』に出展します。 ■会場:インテックス大阪4号館 ■ブース番号:14-15 ★非接触式衝撃波クリーナー"ウェイビー"による、持込ワークのクリーニングデモも実施いたします。 ※デモ実施対象:厚さ~150μm、100x150mm程度までの寸法のフィルム ロール表面に一様かつ微細な溝加工を施した当...

    メーカー・取り扱い企業: 若水技研株式会社

  • 【特許取得】非接触衝撃波式クリーナー『ウェイビー』 製品画像

    【特許取得】非接触衝撃波式クリーナー『ウェイビー』

    PRブロワーレスでも非接触で数μオーダーの塵埃を除去可能!低コスト・省エネ…

    【高機能素材Week 第12回 FILMTECH JAPANへ出展!】 14-15ブースにて、持込ワークのクリーニングデモ実施予定です。(詳細は下部にて) ー ウェイビーは、ブロワーレスの非接触衝撃波式フィルムクリーナーです。 独自機構のクリーナーヘッド部(特許取得)を有し、発生させた衝撃波をワークに随伴する空気境界層に叩き付けると同時に、 ブロワーレスでも基材近傍で30m/s 超の風速を生じ...

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    メーカー・取り扱い企業: 若水技研株式会社

  • COF(Chip On Film)実装サービス 製品画像

    COF(Chip On Film)実装サービス

    大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立~電気特性検査まで …

    COFとは、Chip On Filmの頭文字で、ドライバICをフィルム状基板に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。多くはディスプレイのドライバIC実装に使用され、微細配線ピッチ基板に高精度でICを実装します。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、COFの製品特徴(フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • Film Deposition&Heat Treatment 製品画像

    Film Deposition&Heat Treatment

    Equipped with various film depositi…

    PBII is suitable for carbon film for pre-annealing of SiC, RTA is for annealing....Film formation ・ PBII (Plasma Based Ion Implantation) Carbon deposition ・ Sputter Possible to form elect...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター

  • 半導体パッケージングサービス COF実装サービスのご紹介 製品画像

    半導体パッケージングサービス COF実装サービスのご紹介

    大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…

    当社は、COF(Chip On Film)の実装サービスを手掛けています。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備をはじめ 一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、 COFの製品特徴(フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応)を生かし、 多様化するお客様のご要望に対応可能です。 【サービスの特長】 ■微細配線ピッチ製品の量産化が可能 (量産...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • フリップチップ実装 製品画像

    フリップチップ実装

    ベアチップのフリップチップ及びガラスのチップへの実装

    フリップチップ構造は、ワイヤーボンディングに比べて実装面積を小さくできます。 ベアチップをフレキ基板、リジット基板、セラミック基板へフリップチップ実装を行います。 フリップチップの工法は、GGI(Gold to Gold Interconnection)、ACF/ACP(Anisotropic Conductive Film/Paste)以外にも多数の工法が御座いますので、ご要望の工法をご提案...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • COF実装サービス 製品画像

    COF実装サービス

    フィルム回路基板(FPC)にベアチップを高精度で一括接合を行います。F…

    COF実装は、多ピンになっても一括ポンディングが可能で、且つ短時間にて接続が出来ます。更にTCPに比べて、ボンディングピッチの微細化対応が可能です。フィルム折り曲げが出来るので自在な配置が可能です。また当社でのダイシング~電気特性検査まで一貫でのライン構築をご提供可能です。...(ウェハー:お客様から支給)→ダイシング→(フィルム:設計・自社調達)→インナーリードボンディング→アンダーフィル→マー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミスズ工業

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    Implantation Simulation

    Simulation for ion species, depth a…

    Customer's request "How much energy and dose should be used to achieve the desired depth and concentration?" And "What depth distribution of dopant ions will be given at the specified energy and dose....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター

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    Local Scrubber

    Solar, Thin Film, Etching, Diffusio…

    series:Electric decomposing process exhaust, versatile and more convenient, but the temperature does not exceed 1000 ° C. ...Advantage: Pre-wet scrubber design,high removal efficiency. Pre...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社臺禹科機

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