• COF(Chip On Film)実装サービス 製品画像

    COF(Chip On Film)実装サービス

    大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立~電気特性検査まで …

    COFとは、Chip On Filmの頭文字で、ドライバICをフィルム状基板に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。多くはディスプレイのドライバIC実装に使用され、微細配線ピッチ基板に高精度でICを実装します。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、COFの製品特徴(フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型...

    • 画像4.jpg
    • COF表 (2).jpg
    • COF裏 (2).jpg
    • COF断面 (2).jpg
    • IL (2).jpg
    • SEM (2).jpg
    • IL断面 (2).jpg

    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • Film Deposition&Heat Treatment 製品画像

    Film Deposition&Heat Treatment

    Equipped with various film depositi…

    PBII is suitable for carbon film for pre-annealing of SiC, RTA is for annealing....Film formation ・ PBII (Plasma Based Ion Implantation) Carbon deposition ・ Sputter Possible to form elect...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター

  • フラックスレス対応 フリップチップボンダ 『APTURA』 製品画像

    フラックスレス対応 フリップチップボンダ 『APTURA』

    フラックスレス対応 先端パッケージ向け 高精度フリップチップボンダ

    従来の TCB アプローチでは、超大型ダイ、超微細ピッチの I/O 相互接続、またはチップレットやシリコン フォトニクス アプリケーションなどはフラックス関連の問題に直面する可能性があります 次世代の TCBフリップチップボンダである APTURA シリーズは『フラックスレス接合』を特徴とし、フラックスの塗布不足の問題がなく、歩留まり向上、フラックス残渣がなく、アンダーフィルの信頼性が高まり...

    メーカー・取り扱い企業: キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

  • 半導体パッケージングサービス COF実装サービスのご紹介 製品画像

    半導体パッケージングサービス COF実装サービスのご紹介

    大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…

    当社は、COF(Chip On Film)の実装サービスを手掛けています。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備をはじめ 一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、 COFの製品特徴(フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応)を生かし、 多様化するお客様のご要望に対応可能です。 【サービスの特長】 ■微細配線ピッチ製品の量産化が可能 (量産...

    • 画像4.jpg
    • COF表 (2).jpg
    • IL断面 (2).jpg
    • COF断面 (2).jpg
    • IL (2).jpg
    • SEM (2).jpg

    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • フリップチップ実装 製品画像

    フリップチップ実装

    ベアチップのフリップチップ及びガラスのチップへの実装

    フリップチップ構造は、ワイヤーボンディングに比べて実装面積を小さくできます。 ベアチップをフレキ基板、リジット基板、セラミック基板へフリップチップ実装を行います。 フリップチップの工法は、GGI(Gold to Gold Interconnection)、ACF/ACP(Anisotropic Conductive Film/Paste)以外にも多数の工法が御座いますので、ご要望の工法をご提案...

    • フリプチップ実装.png

    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • COF実装サービス 製品画像

    COF実装サービス

    フィルム回路基板(FPC)にベアチップを高精度で一括接合を行います。F…

    COF実装は、多ピンになっても一括ポンディングが可能で、且つ短時間にて接続が出来ます。更にTCPに比べて、ボンディングピッチの微細化対応が可能です。フィルム折り曲げが出来るので自在な配置が可能です。また当社でのダイシング~電気特性検査まで一貫でのライン構築をご提供可能です。...(ウェハー:お客様から支給)→ダイシング→(フィルム:設計・自社調達)→インナーリードボンディング→アンダーフィル→マー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミスズ工業

  • Implantation Simulation 製品画像

    Implantation Simulation

    Simulation for ion species, depth a…

    Customer's request "How much energy and dose should be used to achieve the desired depth and concentration?" And "What depth distribution of dopant ions will be given at the specified energy and dose....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター

  • Local Scrubber 製品画像

    Local Scrubber

    Solar, Thin Film, Etching, Diffusio…

    series:Electric decomposing process exhaust, versatile and more convenient, but the temperature does not exceed 1000 ° C. ...Advantage: Pre-wet scrubber design,high removal efficiency. Pre...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社臺禹科機

1〜8 件 / 全 8 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg
  • ipros_bana_提出.jpg