【高周波基板製造加工例】ハイブリッド構造基板

特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料を使用！製造加工例をご紹…

「ハイブリッド構造基板」の製造加工例をご紹介いたします。 特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料(FR-4等)を 使用しています。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【構成例】 ■高周波材(コア材) ■FR-4(PP) ■FR-4(コア材) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

4層リジットフレキ基板

4層リジットフレキ基板

層数 　　　四層 材料 　　　FR4 + ポリイミド + 銅箔+ カーバーレイ 基板厚さ 　FR4: 0.8+/- 0.1m PI: 　　　　0.175mm 表面処理 　無電解金メッキ　Au 2u", Ni 80u" 銅箔厚...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

【サービス紹介】基板作製

各種プリント基板の製作が可能！一般基材や特殊基材、納期などご紹介いたし…

当社のサービスである『基板作製』は、各種プリント基板の製作ができます。 一般基材はCEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、低誘電率材など 対応可能。 プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関する お見積りやご相談は当社にお任せください。　 【サービス概...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンテック

基板製造

高機能FR-4 BTレジンやRogers材など多種多様な基材をご用意し…

当社では、基板仕様や生産数量に沿って、様々な基板材料～好適な基板製造と 実装方法などを提案いたします。 高多層、IVH・BVH実績がありますので、内部viaもご相談により 様々な仕様に対応できます。 その他基材や製造スペックなどのご質問があれば何なりとお問い合わせください。 【取り扱い基材(一部)】 ■FR-4 CEM3 高熱伝導CEM3 ■R-5775(MEGTRON6...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラグレス

LED照明用プリント基板設計サービス

自社でパターン設計が可能！CMOSセンサーも部品調達から実装まで実績あ…

当社では、はんだ認定作業員による手作業はんだ加工にも対応の LED照明用プリント基板設計を行っております。 プリント基板の設計は社内でおこなっているため、開発期間の短縮が可能。 CMOSセンサーも部品調達から実装まで実績がございますので、 お気軽にご相談ください。 【LED照明用プリント基板設計　仕様例】 ■取扱基材：CEM-3/FR-4/ガラスクロス/フィルム/金属 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルカス

アルミナ基板

FR-4と比較して約70倍の高熱伝導材料！Q.C.Dに優れた基板をご紹…

『アルミナ基板』は、基板用としては一般的なセラミックス材料であり、 Q.C.Dに優れています。 FR-4と比較して約70倍の高熱伝導材料であり、搭載部品に充分な 冷却効果をもたらします。 任意の形状に抵抗体のパターンニングも可能で、発熱源（高温ヒーター基板） としても作製できます。 【特長】 ■高耐熱（300℃以上） ■高熱伝導（25W／m・K） ■低熱膨張（7.2×...

メーカー・取り扱い企業： 協同電子株式会社

『基板試作対応』

基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。

弊社では基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。 【特徴】 ■試作品１個から対応 ■スピード対応・短納期 ■設計から実装一貫対応、工程個別対応 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...【基板の仕様（材料について）その他特殊材について】 〇回路 アナログ回路、デジタル回路、アナデジ混在回路、デジタル高周波回路、電...

メーカー・取り扱い企業： エーピーエヌ株式会社 本社

【高周波基板】高速デジタル基板

それぞれに適した高周波回路基板設計を実施！お客様にご満足して頂ける製品…

SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略（一部）】 ■CPU：PEZY-SCプロセッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

4層高密度配線基板

4層高密度配線基板

層数 　　　四層 材料 　　　FR-4 基板厚さ 　1.57 +/- 0.13 mm 表面処理 　無電解金メッキ 銅箔厚さ 　H/H~1/1 oz リマーク 　インピーダンス制御75 OHM 差動ペア 　85/90/100 OHM...一般的に高密度多層積層技術が製造を採用しています 配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

4層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

層数 4層 材料 FR4 基板厚さ 2.28+/-0.23 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ 1/3/0.85 OZ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

基板製造サービス

協力会社との連携で様々な仕様の基板を短納期・高品質にて対応！

当社では、協力会社との長年の連携により、量産試作における短納期・ 高品質を実現しております。 近年の多層化・高密度化に関しても、IVH工法・ビルドアップ工法を用いた 基板製造をいち早く取り入れ高い評価をいただいています。 量産向けプリント配線板の面付の考案など、プリント配線板単価の コストパフォーマンスに繋がるコンサルティングも展開。 ユーザーの使用目的に合わせた、きめ細かい対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイイーエス

【豊富な材料ラインアップ】お客様の希望に副った仕様に対応致します

フレックスリジット製作も対応！豊富な材料ラインアップでお客様のご希望を…

当社が取り扱う「PCB」は、標準の1.6tはもちろん、薄い方は0.1tから 厚い方は3.0tまでご用意しております。また、特殊厚みとして、4.2tの加工実績もあります。 また「FPC」は、ベース材料・カバーレイの厚みが12.5μ、25μ、50μ、 接着剤レスの材料の取り扱いもあります。 その他、「PCB」と「FPC」の材料を併せ持っているため、フレックス リジット製作も承れ、粘着...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

『テストボード メイキングサービス』

LSIテスト用試作(少量)基板の設計から実装を安価・かつ短納期で対応可…

『テストボード メイキングサービス』は、LSIテスト用試作(少量)基板の 設計から実装を安価、かつ短納期で対応します。 イニシャル費は0円、直描にて制作することで、トータルコストが 20～40％削減できます。 納入までは、最短で4日で対応可能。 クロストーク対策、大電流印加等への対応も致します。 その他、ご要望等ございましたらお問い合わせください。 【特長】 ■設計...

メーカー・取り扱い企業： ミクナスファインエンジニアリング株式会社

プリント配線板『側面めっき／異種材張合わせ／キャビティ 基板』

シールド効果を実現！側面部分にハーフスルホールを形成可能な側面めっき基…

名東電産株式会社では、「側面めっき基板」「異種材張合わせ基板」「キャビティ基板」等のプリント配線板の製造･販売を行っております。 「側面めっき基板」は基板の外形端面にめっき処理を行うことにより、シールド効果を実現します。 「異種材張合わせ基板」は高周波材とエポキシ樹脂の張り合わせ等、ご希望に合わせた組み合わせが可能です。 「キャビティ基板」は電子部品を基板に埋め込む構造よりも簡単に製作できま...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社

8層リジットフレキ基板

リジッド基板とフレキシブル基板の複合基板です。殆どのリジッド基板は多層…

層数 　　　八層 材料 　　　FR-4/ポリイミド 基板厚さ 　FR4: 1.0 +/- 10% PI: 　　　　0.05mm 表面処理 　無電解金メッキ　2u"(min), Ni100u"(min) 銅箔厚さ 　1/H~H/1 oz リマーク 　カメラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

ハイブリッド基板(ハニカム材貼り合わせ基板)

異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペ…

ハイブリッド基板は、それぞれ特性の異なった基板材料を、水平・垂直方向に複合化（多層化）することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減・省スペース化を実現できます。 他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。 ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン)基板と貼り合わせると特に効果を発...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

2層 リジッド基板

一般的によく使われている基板です。

Layer 　　　 　2 Layers Material 　　　　 FR4 Board Thickness　 1.6+/- 10 % Surface Finish 　　 Immersion Gold Copper Thickness 1/1~1/1 OZ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

両面基板

一般的によく使われている基板です。

二層FR-4 TG140基板です。...層数 　　　二層 材料 　　　FR-4 TG140 基板厚さ 　1.6 +/- 0.16mm 表面処理 　無電解金メッキ 銅箔厚さ 　1/1 OZ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

デバイス基板（LED基板・センサー基板）

基材板厚0.04mmから対応が可能！お客様のニーズに幅広くお応えします…

『デバイス基板』は、素子をボンディング等で載せることで、一つの 電子部品となります。 近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が 求められています。 当社では、基材板厚0.04mmから対応が可能であり、お客様のニーズに 幅広くお応えします。 【当社対応仕様】 ■板厚：0.04mm～5.0mm ■穴径：φ0.1～ ■材料：BTレジン・FR-4（HF...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

大型基板の実装から製品組立まで、ものづくりをワンストップでご提案

小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装ま…

小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装まで幅広く対応可能！ 3次元のPOP実装にも対応しており半導体装置メーカー様からも 試作製品・量産製品を含めてさまざまなご要望を頂いております。 基板実装から製品組立まで一貫したものづくり、「ワンストップサービス」も可能です。 昨今、電子部品の長納期化が問題となっておりますが、 部品を入手したタイミングで、タイム...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』

放熱対策や耐熱性が求められる用途に。銅やセラミックスなど各種素材に対応

当社は、“高熱伝導”“高強度”“小型化”など 様々なニーズに対応した『高周波基板の設計・製造』を手掛けています。 ワイヤレスでの高速通信など、特に放熱対策が求められる用途では、 発熱部品の熱を絶縁層経由ではなくスルーホール経由で 銅ベースの基板に伝導させる設計なども可能です。 【提案例】 ■高熱伝導 　→銅ベース対応フッ素系基板 ■低損失・高熱伝導 　→DPC基板（メッキ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

プリント基板の試作/量産製造

片/両面・４層・６層のプリント基板を中心とした試作製造及び小量製造を得…

８層以上の高多層基板・IVH基板・ビルドアップ基板・バックドリル基板などは　パートナー会社と連携する形での製造が可能です。 「低誘電材」MEGTRON６及びMEGTRON７「FR-4」ハロゲンフリー材による基板製造の対応も可能です。 プリント基板製造の他に下記業務も行っております。 ・プリント配線板製造技能士１級・２級の資格をもつパートナー会社と連携しアートワーク設計/シミュレーション解析...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルファー精工 本社、上野原工場、大阪営業所

紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈

熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介…

UV LEDをはじめとする、ハイパワーな光半導体を使用した モジュールを設計する上では、それに適した実装用配線基板が必要です。 当社では、それぞれの要求に対して各種材料、構造を鑑み、　 適切な配線基板の提案を行っています。 配線基板の設計・製造から、モジュール化(実装)の対応も可能です。 ★『熱対策・配線基板』の写真、構造図、断面などの詳細や、実績などを 　まとめた資料を「PD...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

プリント基板実装の４つの課題　※ポイント資料を無料進呈中！

プリント基板実装の受託製作を一貫対応！短納期にも対応します。

ヨーホー電子では、豊富な部材ネットワークで、基板調達・板金加工・電子部品調達に対応しています。 基板実装は、試作・小ロット・量産ロット、どんなロットにも対応可能です。 　プリント基板実装の４つの課題 【１製品設計】生産効率の良い製品設計がしたい… 【２部材調達】廃止部品の置換えがわからない… 【３基板実装】短納期で実装がしたい… 【４製品組立】製品検査治具を製作してほしい… ...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

『プリント基板実装の受託製作サービス』

企画開発から量産まで基板実装の受託サービス

ヨーホー電子では、プリント基板実装の受託製作をワンストップで請けたまわっております。 LED製品・調光回路など何でもご相談下さい。生産性を考慮した製品設計をいたします。 また、豊富な部材ネットワークで、基板調達・板金加工・電子部品調達に対応。 基板実装は、試作・小ロット・量産ロット、どんなロットにも対応可能です。 すべて自社実装なので、短納期にも対応いたします。 【特長】 ■ワ...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

『高周波基板』の設計・製造・販売　※特殊加工も柔軟に対応

フッ素樹脂配線板をはじめ、アルミナ、高誘電体セラミックスなど各種材料に…

当社では、様々な高周波用基板材料を使用し、性能・コスト・納期に応じた『高周波基板』の設計・製造・販売を行っています。 材料はフッ素系樹脂材料や、アルミナ・窒化アルミといったセラミックス系などがあり、フッ素系樹脂基板と一般的なFR-4基板との貼り合わせ基板や、より高熱伝導の銅ベースフッ素系樹脂基板の対応も可能です。 また、「キャビティ構造の形成」「ザグリ・異形ルーター加工」 「スルーホ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

ダイシング切削加工サービス

厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！

当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ （FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。 【特長】 ■クラス10000...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクシマ 長野本社

プリント基板ー20レイヤインタポーザ【DSCF5313】

最小注文数量は1枚からは可能！ 半導体ICテストソケット向けのトータ…

FINPO ELECTRONIC社が開発した「20レイヤインタポーザ」は、最小穴サイズ0.3mm・最小ライン幅2.17mil・最小ライン間隔1.88milを実現した半導体ICテストソケット向けのトータルソリューションです。最小注文数量は1枚からは可能です。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...【製品情報】 〇原産地：台湾 〇アプリケーション：インタポーザ 〇...

メーカー・取り扱い企業： FINPO ELECTRONIC CO., LTD 台湾本社

四層フレキ基板

お客様の多変化設計のニーズを満たすことができます。

層数 　　　　　　四層 基板厚さ 　　　　0.34 +/- 0.06 mm 表面処理 　　　　無電解金メッキ　AU 1~4 U", Ni 60U" Min ベース銅の厚さ H~H oz カバーレイ 　　TOP：ソルダーマスク 　　　　　　　　　BOT:ポリイミド　0.5mil 補強材 　　　　　FR4

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

高周波対応プリント基板【プリント基板の基礎知識資料進呈】

高周波、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応！"高周波プリント配線板…

【ニーズに合わせた提案】 ■新しい高周波材の採用、共同評価 ■LP箔、低誘電ガラス材などの採用 ■スルーホールのスタブ削除 ■低誘電＋FR4複合など低コスト化 ■液晶ポリマーフレキ材の採用 ■ビルドアップやフレックスリジッドの採用 ■低粗度銅箔の採用 ■５Ｇ用プリント配線板構造 【いまさら聞けない！プリント基板の基礎知識...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

『基板 表面実装(SMT.)』のご紹介

SMTは真心込めた高品質の当社へ！試作品製造も低コストでご提案いたしま…

in50×50mm～Max610×460mm(条件付き)、t0.3～4.0mm ■実装エリア：上下端面より3.0mmのエリアには部品及び 　　　　　　　認識マーク配置付加 ■材質：ガラエポ(FR4、CEM3等)その他については条件の検討が必要 　　　　FPCも実装可能、但し搬送用パレットの作成が必要 ■表面処理：耐熱フラックス処理、Auフラッシュ処理、 　　　　　　半田レベラー処理に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大興

高速・大容量伝送への対応

液晶ポリマーフレキ材の採用など、ニーズに合わせたご提案をさせていただき…

【ニーズに合わせた提案】 ■新しい高周波材の採用、共同評価 ■LP箔、低誘電ガラス材などの採用 ■スルーホールのスタブ削除 ■低誘電＋FR4複合など低コスト化 ■液晶ポリマーフレキ材の採用 ■ビルドアップやフレックスリジッドの採用 ■低粗度銅箔の採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

きばんタウン　試作基板製造プラン

イニシャル費は頂きません！国内最安級の価格で基板製造が可能に！

国内Web基板製造業界において最安級の価格を実現いたしました！ 品質につきましても弊社認定の基板製造工場、弊社での基板受け入れ時の 二回チェックしておりますので問題ございません！ 価格具体例 基板サイズ:90mm×75mm　層数:2層 表面処理:フラックス　板厚:1.6 レジスト:両面緑　レジスト:両面白 枚数:5枚 価格:￥18,299 基板サイズ:120mm×...

メーカー・取り扱い企業： つかさ電子株式会社

六層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

層数 六層 材料 FR-4 (High TG 170) 基板厚さ 1.6 +/- 0.1mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴...配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

オリジナルDPGA(高輝度・高放熱LED用)

銅バンプを介しLEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板をご紹介

『オリジナルDPGA(高輝度・高放熱LED用)』は、銅バンプを介し、 LEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板です。 銅の持つ高い熱伝導性により、高輝度LEDの熱を効率よく放出することが 可能です。 アルミ基板やCEM3基板FR-4基板とDPGA基板の大きな違いは、 LED放熱パッドと直接接続するため、効率的な放熱が可能です。 【特長】 ■高輝度LEDの熱を効率よ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

タマル製作所　一般基板

実装までを短納期でいたします！

お手元のガバーデータをお送りください。 一般的にフラックス・半田レベラー ・鉛フリ－半田レベラ－・フラシュ金めっき（電解・無電解）・端子金めっきがあり、幅広くお客様のニーズにお答えする表面処理をご用意致します。 量産品については別途、ご相談とさせていただいておりますので、お問合せください。...【特徴】 ○基板の種類として片面･両面板･多層板が製作可能です。片面板～８層板（10層以上となる場...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タマル製作所

12層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

層数 十二層 材料 FR4 TG175 基板厚さ 2.0+/- 10% mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

六層-基板アセンブリ

六層-基板アセンブリ

層数 六層 材料 FR-4 基板厚さ 1.3 +/- 0.13mm 表面処理 無電解金メッキ Au:1u"(min);Ni:120u"(min) 銅箔厚さ H/1~1/H oz...基板の製造だけではなく、 基板実装もできます！ 弊社の実装実績はライト用部品/おもちゃ用/医療用/家電用など もし興味がありましたら、お見積りはどうぞ！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

六層-多層基板

電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必…

より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。...層数 　　　六層 材料 　　　FR-4 基板厚さ 　1.56 +/- 0.1 mm 表面処理 　無電解金メッキ 銅箔厚さ 　H/H~H/H~1/H~H/1 OZ リマーク　 インピーダンス制御： 50 OHM 差動ペ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

片面基板

各種電子製品の優先選択、低コストと比較的生産しやすいます。 小型の家…

低コスト！ 設計と生産しやすい！ さらに、納期短い！...層数 　　　　一層 材料 　　　　FR-4 基板厚さ 　　1.6 +/- 0.16mm 表面処理 　　無電解金メッキ 銅箔厚さ　　1 oz...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

プリント配線板『両面基板』

基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用！用途に応じた基板をご提供いた…

『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで 接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた 基板をご提供いたします。 短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

プリント配線板『片面基板』

短納期のご要望にも対応！各種用途に応じた基板をご提供いたします

『片面基板』は、基板片側にのみ回路を形成したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装密度を上げる高密度片面基板をはじめ、 高電流対応の電源基板など、各種用途に応じた基板をご提供いたします。 特殊金型を使用した半田付けに優れた片面基板についても対応可能です。 また、小ロット・ルーター加工品や短納期のご要望にも対応いたします。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

ミリ波レーダー対応プリント配線板（基板）

ミリ波アンテナ搭載のプリント配線板のご提案をさせていただきます！

【ニーズに合わせた提案】 ■新しい高周波材の採用、共同評価 ■LP箔、低誘電ガラス材などの採用 ■スルーホールのスタブ削除 ■低誘電＋FR4複合など低コスト化 ■液晶ポリマーフレキ材の採用 ■ビルドアップやフレックスリジッドの採用 ■低粗度銅箔の採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

400Gbpsスイッチ対応プリント配線板（基板）

400Gbpsスイッチ対応のプリント配線板のご提案をさせていただきます…

【ニーズに合わせた提案】 ■新しい高周波材の採用、共同評価 ■LP箔、低誘電ガラス材などの採用 ■スルーホールのスタブ削除 ■低誘電＋FR4複合など低コスト化 ■液晶ポリマーフレキ材の採用 ■ビルドアップやフレックスリジッドの採用 ■低粗度銅箔の採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

5G基地局アンテナ対応プリント配線板（基板）

5G基地局アンテナのプリント配線板のご提案をさせていただきます！

【ニーズに合わせた提案】 ■新しい高周波材の採用、共同評価 ■LP箔、低誘電ガラス材などの採用 ■スルーホールのスタブ削除 ■低誘電＋FR4複合など低コスト化 ■液晶ポリマーフレキ材の採用 ■ビルドアップやフレックスリジッドの採用 ■低粗度銅箔の採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

六層多層基板

コンピューター/カメラ/自動車用など

より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。...層数 　　　六層 材料 　　　FR-4 基板厚さ 　1.6 +/- 10% 表面処理 　無電解金メッキ 2u" 銅箔厚さ 　H/1~1/H~1/1~1/1 OZ 　　　　　リマーク/インピーダンス制御-50 OHM 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

多層基板

電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必要な…

より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。...層数 　　　四層 材料 　　　FR-4 基板厚さ 　0.6+/-0.1mm 表面処理 　無電解金メッキ 2u" 銅箔厚さ 　1/H/H/1 OZ　 　　　　　リマーク/インピーダンス制御-50 OHM 　　　　　差動ペ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus