IR1 | イプロスものづくり

高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…

LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用できます。 ProtoLaser ST IRファイバーレーザーを使用した卓上型レーザー基板加工機です！ FR4などの表面切削に特化したコン...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

≪はんだ・基板・溶融・ろう付≫加熱その場観察に好適【IR-HP】

チップ部品等の微小実装部品から基板（□100mm）、固体・粉末の溶融、…

■大型加熱観察装置「IR-HPシリーズ」の特長チップ部品等の微小実装部品から基板（□100mm）、固体・粉末の溶融、ろう付け等のその場観察を実現します！ ▼特徴▼ ・サンプルだけの赤外線集光で基板などの試料を秒速高温均一加熱・クリーン加熱とクリヤーな加熱観察・簡単構造でメンテナンスフリー ■用途各種材料の上部又は側面から「その場観察」できます。その場観察で保存した動画...

メーカー・取り扱い企業：株式会社米倉製作所

Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台所有）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績のほか、ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上のリボール実績がございます。銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。....

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ

はんだリフロー装置『RSS-3X210-S』

タッチパネル搭載多機能！大気、窒素、真空、ギ酸、水素などの各リフローに…

『RSS-3X210-S』は、ギ酸ガス・水素ガス還元両対応で、安全面への機能も充実しているはんだリフロー装置です。直径100mmまでのウエハーを一度に12枚処理できる他、プリンターヘッドや LED照明など、横長の対象物のリフローにも好適。ホットプレート下部に、18本の高速赤外（IR）光ヒーターを搭載しており、有効加熱エリアが広くても均一な温度を保ち、対象物の熱容量に左右さ...

メーカー・取り扱い企業：ユニテンプジャパン株式会社

スキルレスリワーク装置　MS9000SE　Series

BGAリワーク作業がここまで簡単になりました！ BGA・CSP・微小…

多種多様のリワーク作業の「スキルレス」を実現します。スキルレスを可能にした機能のご紹介。・オートプロファイル機能　自社開発のオートプロファイル機能により、部品を取外ししながら温度　プロファイルの取得が可能。温度取得基板などがなくてもリワーク作業　を行うことが出来ます。・独自の画像処理技術により基板・部品の位置合せがクリックで簡単に行　うことに成功しました。従来はホットエ...

メーカー・取り扱い企業：メイショウ株式会社

リワーク装置「ERSA HR550」

ドイツERSA社最新型！ハイパワーデュアルハイブリッド搭載の一体型セ…

「ERSA HR550」はERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載し、マウントモジュール／リフローモジュール一体型のセミオートマシンです。部品搭載作業時にはComputer Aided component Placement (CAP)により、画像処理によって部品の接続部は赤色、基板の接続部は緑色、最適に重ね合わさると青色で表示され、正確な部品配置が出来ます。また、新開発のソフト...

メーカー・取り扱い企業：ダイナテックプラス株式会社

はんだリフロー装置『RSO-300/200』

ギ酸ガス・水素ガス還元両対応！鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスを実…

『RSO-300/200』は、大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの各リフローに1台で対応し、タッチパネルを搭載した多機能なはんだリフロー装置です。ホットプレート下部に、縦12本・横12本の高速赤外（IR）光ヒーターを交差するように（クロス配列）装備することで、対象物の熱容量に左右されづらい、安定した加熱と高速昇温を実現。通常のリフローの他、金属ナノペーストなどの焼結にも好...

メーカー・取り扱い企業：ユニテンプジャパン株式会社

ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、試作開発～量産まで対応する機能と性能を一台に凝縮。リフロー...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

リワーク装置「ERSA HR600 /2」

ドイツERSA社ダークIRヒーターの進化形！超高効率リワーク装置

「ERSA HR600 /2」は、ERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載した、IC取外し・位置合わせ・最搭載の一連の動作を全自動で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場！「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。...

メーカー・取り扱い企業：ダイナテックプラス株式会社

真空・プロセスガス高速アニール装置『RTP/VPOシリーズ』

最大到達温度1,000℃！試作開発用途のほか、インラインシステムにも組…

『RTP/VPOシリーズ』は、卓上型タイプの真空・プロセスガス高速アニール装置です。 SiCの熱酸化プロセス及びGaNの結晶成長など高い純度や安定性を要求される研究開発に適している「RTP-150」をはじめ「RTP-100」や「VPO-1000-300」をラインアップしています。【RTP-150　特長】 ■φ6インチ対応 ■最大到達温度1000℃ ■リニアな温度コン...

メーカー・取り扱い企業：ユニテンプジャパン株式会社

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低温接合技術搭載 ○高精度平面調整詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...【特徴...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ

Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、卓上型真空プロセス高速加熱炉です。最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、　高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本の...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

Φ12対応　高速アニール加熱システム VPO-1000-300

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『VPO-1000-300』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能。最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。【特長】 ■窒素ガス、酸...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に対応する機能と性能を一台に凝縮...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、最高0.01%のボイドフリーを可能にします。多...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ最高0.01%のボイドフリーを可能にします。多彩...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

『RVS-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さなざまな試作開発に必要な機能と性能を一台に凝縮。...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-160-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社