• 特殊仕様対応LED直管ランプ『IFLシリーズ』 製品画像

    特殊仕様対応LED直管ランプ『IFLシリーズ』

    PR防滴(防水)仕様可能なLED直管ランプ!特殊サイズはお問い合わせくださ…

    『IFLシリーズ』は、力率改善、位相調光が可能な特殊仕様対応 LED直管ランプです。 口金はG13, R17dで、片側給電、非常灯に対応可能。 10, 15, 20, 32, 40, 110型をご用意しています。 防虫チューブ(紫外線カット)となっており、防滴(防水)仕様が可能です。 DC仕様、外部電源、回転口金など、特殊対応は別途、お問い合わせください。 【特長】 ■片...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カネヒロデンシ

  • 『静電浄油機』消費電力の削減に貢献!使用済み油の再利用も! 製品画像

    『静電浄油機』消費電力の削減に貢献!使用済み油の再利用も!

    PRクリーンな環境を維持!フィルターでは除去できない微細な塵まで除去できま…

    油の濾過はどのように実施されていますか? 『静電浄油機』は、フィルターの除去方法とは異なり、油に溶けていない塵を電気の力で除去します。 油を綺麗にする事で消費電力の軽減にもつながり、省エネを実現する事が出来ます。 また、使用済みの油を再利用することも可能です。 油の交換が不要で、クリーンな環境や高品質、適正サイクルタイムを維持。 生産性の安定が可能なので、製品不良率低減につながります。 【特長...

    メーカー・取り扱い企業: クリーンテクノス株式会社

  • 半導体設計・評価 派遣サービス 製品画像

    半導体設計・評価 派遣サービス

    経験豊富な専門エンジニアを揃えており、幅広い業界や職種に対応可能

    、フラッシュメモリなどです。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【配属先の産業】 ■半導体設計 ■半導体前工程 ■半導体後工程 ■半導体製造装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アウトソーシングテクノロジー

  • 【資料】半導体製造装置向けプラスチック 製品画像

    【資料】半導体製造装置向けプラスチック

    適切な材料選定に貢献!プラスチック[耐薬品性・入手性・価格イメージ]一…

    められる樹脂の特性は違いますので、適切な材料選定に お役立てください。 【掲載内容】 ■半導体業界の材料不足 ■プラスチック[耐薬品性・入手性・価格イメージ]一覧表 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イコール 本社・営業部

  • 【マンガ資料】半導体・通信にもふっ素樹脂製品が必要不可欠!? 製品画像

    【マンガ資料】半導体・通信にもふっ素樹脂製品が必要不可欠!?

    技術の結晶!スマホに入っている半導体を作る工程で使われています

    ます。 是非ダウンロードしてご一読ください。 【ふっ素樹脂の特長】 ■強い薬剤の洗浄液を使っても溶けず不純物が混ざらない ■非常に誘電特性が優れている ■熱に強い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 中興化成工業株式会社 本社

  • 【技術資料】ウェハーへの均一なテープ貼り付けのコツ 製品画像

    【技術資料】ウェハーへの均一なテープ貼り付けのコツ

    「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」についてご紹介

    しています。 【掲載内容(一部)】 ■概要 ■テープの貼り付け ■手作業による貼り付けの場合 ■既にテープマウンターをお使いの場合 ■テクノビジョン製マウンター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノビジョン 本社

  • 耐水性・耐薬品性の高い業務用LEDベースライト 製品画像

    耐水性・耐薬品性の高い業務用LEDベースライト

    次亜塩素酸やアルコールを使用する場所にも使用できるLED!ステンレス金…

    菜、果物、飲料、冷凍食品等) 【製品特長】 本体:静電気の付きにくいポリカーボネート 取付金具:ステンレス 天井材質パッキン材:耐水性耐薬性に優れる発泡ポリエチレン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社電費半分 本社、埼玉営業所

  • 【資料】『半導体製造装置における 現状の課題と対策』※実例掲載 製品画像

    【資料】『半導体製造装置における 現状の課題と対策』※実例掲載

    半導体製造装置開発におけるそのお困りごと、コネクタで解決できるかもしれ…

    本資料では、半導体製造装置の開発におけるよくある課題を、コネクタによって解決した事例をご紹介しています。 【このような問題に直面していませんか?】 装置の有効スペース減少による耐熱性能の確保 市場において、このような背景があります。 ■半導体の微細化・多種開発、立上げ時間の短縮 ■スループットの向上、装置の小型化、カスタム対応 ■歩留り改善、プロセスユニットの増加、大口径化 ...

    メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社

  • 後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか? 製品画像

    後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか?

    「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」など…

    の原因や解決策 ■ディスペンサーの目詰まりによるトラブルと解決策... ■ボンディングエラー(接着不良)の原因や解決策... ■造型解像度2μmの超精密3Dプリントモデル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

  • 【技術資料】高出力レーザーダイオードの全自動実装 製品画像

    【技術資料】高出力レーザーダイオードの全自動実装

    高出力レーザーダイオードの全自動実装に関する情報を詳しく掲載

    オード製造時に直面する典型的な課題、例えばAu80Sn20の接合品質や、接合プロセス、材料、部品自体に起因する様々な要素がもたらす影響についてのソリューションを紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【技術資料】レーザーアシスト ダイボンディング 製品画像

    【技術資料】レーザーアシスト ダイボンディング

    レーザーアシスト ダイボンディングに関する情報を詳しく掲載

    熱膨張を防ぐための大掛かりな設備は必要ありません。このような特徴を持つレーザーアシストダイボンディングは、ファインテックのアセンブリ・パッケージング技術に新たに加わる有効な技術です ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 断面観察用超音波カッティング装置『CSX-100Lab』 製品画像

    断面観察用超音波カッティング装置『CSX-100Lab』

    「切る」「磨く」を一工程で行うことで断面カット作業時間の大幅短縮と高品…

    ことで、モールドされた電子部品内部を狙って切断可能 ・イオンミリングなど前処理装置(ミリング時間短縮)としての導入実績多数 ※デモ機がございますので、サンプル評価可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

  • ガス加熱用高効率ヒータ『WEXシリーズ』 製品画像

    ガス加熱用高効率ヒータ『WEXシリーズ』

    小型・軽量で高効率!熱電対、サーモスタットを標準装備し、IN/OUTの…

    のみ使用したクリーンな構造 ■小型・軽量で高効率 ■熱電対、サーモスタットを標準装備 ■IN/OUTの継ぎ手は変更可能 ■SS / S / M / L の4サイズを展開 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ▼お問い合わせ先 TEL:相模原事業所 042-704-5352 MAIL:info@watty.co.jp...

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    メーカー・取り扱い企業: ワッティー株式会社

  • 精密ロックナット『TWIN FU-NUT』 製品画像

    精密ロックナット『TWIN FU-NUT』

    プリべリングトルクタイプの精密ロックナット

    ■プリベリングトルクタイプの精密ロックナット ■FINE U-NUTのゆるみ止め性能を強化 ■ナットの締込みだけで締結が完了 ■再使用が可能 ■ねじ精度はISO4H ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社冨士精密

  • 高精度セミオートFCボンダ『CB-700(アスリートFA製)』 製品画像

    高精度セミオートFCボンダ『CB-700(アスリートFA製)』

    幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB(フリップチップボンダ)

    応えします。 【特長】 ■極低荷重対応、高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツール交換で超音波接合にも対応 ■プロセス開発に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 受託サービス:質量ガス分析<分析システムの解説付き資料進呈> 製品画像

    受託サービス:質量ガス分析<分析システムの解説付き資料進呈>

    高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。極微小リークも…

    当社では、高精度の四重極型質量分析システムにより、お客様から受領した サンプルのガス分析(リーク量測定)を行うサービスを提供しております。 分析装置に“低ガス放出”の0.2%BeCu合金製の真空構造材を採用しており、 デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。 半導体デバイスの不良解析、品質改善、品質管理に貢献します。 【測定例...

    メーカー・取り扱い企業: 東京電子株式会社

  • 半導体PKG試作マニュアルモールド装置 Fusion-MEP30 製品画像

    半導体PKG試作マニュアルモールド装置 Fusion-MEP30

    減圧成形にも対応!既存金型部品を流用した設計により加工時期を短縮

    ■減圧成型仕様の対応可能(オプション) ■内圧センサーにより樹脂圧力をリアルタイムで監視(オプション) ■大型モジュール用にマルチポット(2~5POT)も可能(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

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