• 高圧式リングブロアー総合カタログ※HO HSING 製品画像

    高圧式リングブロアー総合カタログ※HO HSING

    PR高圧式リングブロアーと油式回転真空ポンプの総合カタログ!

    高圧式リングブロアーは吸い込む空気は螺旋軌道を描きながら圧縮室を通り、 インぺラの遠心推力により繰り返し加速される為、排気スロットで高圧が得られるようになります。 油式回転真空ポンプは精密ポンプと高い軌道トルクの直結駆動誘導電動機から成っており、 低コストと高性能により、中程度の真空を必要とする食品加工、印刷など様々な分野で使われています。 【主なラインナップ】 ■高圧式リングブロアー ・ケー...

    メーカー・取り扱い企業: ユニオン産業株式会社

  • 【基礎知識集】連続生産にかかせないスプライス装置とは? 製品画像

    【基礎知識集】連続生産にかかせないスプライス装置とは?

    PR早く、正確に!生産ラインを止めることなく、自動で旧原反から新原反に切り…

    当資料は、生産ラインを止めることなく、複数軸ターレット巻出(巻取)装置と 併用して自動で旧原反から新原反に切り替えるための装置で、連続生産にはかかせない『スプライス装置』の基礎知識集です。 「スプライス装置の種類」をはじめ、「各方式のイメージ図」や 「当社のハイブリットスプライス装置」などを詳しく解説。 また、当社はスプライステスト機を保有しておりますので、基材の繋ぎテストが可能で...

    メーカー・取り扱い企業: SANDO TECH株式会社

  • CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』 製品画像

    CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』

    電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理!

    .2 GHzTurbo)、6W TDP、TSNとTCC ■Intel コア i3-N305、8コア @1.8 GHz(3.8 GHzTurbo)、15W TDP、TSNとTCC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『CALLISTO』 製品画像

    CPUモジュール『CALLISTO』

    困難な環境におけるエッジデバイス向け!ゲームやHMIなど幅広い分野に適…

    x1 Gen3;PEG x8 Gen4 および 2x PEG x4 Gen4 ■メモリ:DDR5-4800 IBECCメモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『FINLAY』 製品画像

    CPUモジュール『FINLAY』

    ディープラーニング推論とUHDメディア処理!オートメーションやHMIな…

    を対象としている ■グラフィックス:Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合Intel  UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『EUPHORIA』 製品画像

    CPUモジュール『EUPHORIA』

    リアルタイムオプションを装備!費用対効果の高い低消費電力コンピューティ…

    ル Gen11 UHD Graphics コントローラー ■メモリ:DDR4-3200 IBECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM  スロット、最大32GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『OPHELIA』 製品画像

    CPUモジュール『OPHELIA』

    グラフィックスおよびコンピューティング要求の厳しいエッジアプリケーショ…

    1 Gen3;PEGx8 Gen3 ■メモリ:DDR4-3200 ECC および非 ECC メモリをサポートする  2つのDDR4 SO-DIMM スロット(最大64 GB) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『OBERON』 製品画像

    CPUモジュール『OBERON』

    卓越したプラットフォーム性能により処理能力を向上!HMIやゲームなどの…

    x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ:DDR4-2666 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM スロット、  最大64 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『ORION』 製品画像

    CPUモジュール『ORION』

    強化されたAIパフォーマンスと効率!SOCが低電力状態でも動作可能なC…

    テル Iris Xeアーキテクチャ、最大96のEU、  最大4つの独立したディスプレイ ■メモリ:DDR5-4800メモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『THEBE』 製品画像

    CPUモジュール『THEBE』

    優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品をご紹…

    3.1;24レーンのPCI-e Gen3 レーン ■メモリ:ECC搭載 DDR4-2666 メモリをサポートする4つのDDR4 SO-DIMM  スロット、最大128 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『TARVOS』 製品画像

    CPUモジュール『TARVOS』

    高いグラフィックスとHyper-threadingが重要な場合に!電話…

    ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ:2 x DDR4 So-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『LAGOON』 製品画像

    CPUモジュール『LAGOON』

    トップクラスのコネクティビティ!ロボティクスや交通機関など幅広い分野に…

    2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0;  20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; 最大2x 2.5GbE ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『CARINA』 製品画像

    CPUモジュール『CARINA』

    メモリは最大64GBをサポート!工業用温度範囲で使用できるCPUモジュ…

    x1  Gen3 ;1xPCI-e x4 Gen4;最大2x 2.5GbE ■メモリ:DDR4-3200 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『JAGER』 製品画像

    CPUモジュール『JAGER』

    高性能、低消費電力、豊富な機能!SMARC Rel.2.1.1モジュー…

    ■グラフィックス:Intel HD グラフィックス 500 シリーズ コントローラ、  最大18の実行ユニット搭載 ■メモリ:デュアルチャネル実装LPDDR4-2400メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『METIS』 製品画像

    CPUモジュール『METIS』

    動作温度0℃~+60℃!COM Express Type 6 Comp…

    3.0;8x USB 2.0;最大5つのPCI-e x1;PEG x4Gen3 ■メモリ:DDR4-2400 ECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『KUMA』 製品画像

    CPUモジュール『KUMA』

    監視機器や交通機関などに!独自開発コストで最小クラスのx86標準モジュ…

    x1 x 3、LPCバス ■グラフィックス:統合型インテル HD グラフィックス 4000 シリーズ・コントローラー ■メモリ:最大4GBのシングルチャネルDDR3Lメモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『ATLAS』 製品画像

    CPUモジュール『ATLAS』

    Qsevenフォームファクターで高い演算性能とグラフィックス性能を実現…

    クティビティ ・GbE x 1、高精度時間プロトコル IEEE 1588、USB 2.0 x6、  SuperSpeed USB 10Gbps x 2、最大PCI-e x 4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『MIRA』 製品画像

    CPUモジュール『MIRA』

    マルチメディアデバイスなどに適用!組込システム向けQsevenソリュー…

    x1 Gen2 x 2 など ■グラフィックス:統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ■メモリ:実装された最大4GBのDDR4-2400メモリ ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『JULIET』 製品画像

    CPUモジュール『JULIET』

    セキュアなIoTアプリケーションのためのCOM Expressフォーム…

    ート(NC-SI 搭載) ■コネクティビティ:4x Superspeed USB 5Gbps;16x PCI-e Gen4 レーン +  16x PCI-e Gen3 レーン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『MAURY』 製品画像

    CPUモジュール『MAURY』

    低消費電力アプリケーション向け!最大FHD映像出力のグラフィックス

    X 933/935プロセッサ ■グラフィックス:最大FHD映像出力 ■メモリ:実装LPDDR4X / LPDDR4-3200メモリ、合計最大2GB、16ビットインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『ECHO』 製品画像

    CPUモジュール『ECHO』

    商用版の動作温度は0℃~+60℃!スケーラブルなフォームファクタで様々…

    600 ■コネクティビティ:4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 7x PCI-e x1 ■メモリ:2つのSO-DIMMスロットで最大16GB DDR3L-1600 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『LARISSA』 製品画像

    CPUモジュール『LARISSA』

    モバイルアプリケーション向け!低消費電力マルチコアIntelアーキテク…

    ビティ:4 x USB 3.1;8 x USB 2.0、最大8 x PCI-e x 1 ■メモリ:DDR4-2400 メモリをサポートする2つの DDR4 SODIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『MIRANDA』 製品画像

    CPUモジュール『MIRANDA』

    産業環境向けの堅牢なソリューション!工業用温度範囲で使用可能な製品をご…

    3.0;8x USB 2.0;5x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ:DDR3L-1866 非 ECC メモリをサポートする2つの  DDR3L SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール 『LIBERTAS』 製品画像

    CPUモジュール 『LIBERTAS』

    性能とサイズの好適なバランス!オートメーションやワイヤレス技術などに適…

    × 4、シリアルポート × 2、CANバス ■グラフィックス:2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ:最大2GBのDDR3Lを搭載 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『CHARON』 製品画像

    CPUモジュール『CHARON』

    4つの独立したディスプレイに対応!x86“Zen”Coreおよびエリー…

    .0;4x PCI-e x1 Gen 3、  PEG x8 Gen3 ■メモリ:DDR4-3200 ECCメモリをサポートする最大2つの  DDR4 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『HALLEY』 製品画像

    CPUモジュール『HALLEY』

    SMARC Rel 2.1.1 FuSaアプリケーション用!グラフィッ…

    ッサー ■グラフィックス:Gen11 UHD統合グラフィックスコントローラー、同時に3つの  映像出力対応 ■メモリ:クアッド チャネル LPDDR4x実装、IBECC付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『CHANDRA』 製品画像

    CPUモジュール『CHANDRA』

    工業用版の動作温度は-40℃~+85℃!汎用性と堅牢性を有する製品をご…

    トローラー ■コネクティビティ:4x USB 3.0;7x USB 2.0;4x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ:DDR3L SO-DIMM スロット x2、最大8GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『NEMBUS』 製品画像

    CPUモジュール『NEMBUS』

    小型で柔軟性の高いOTSモジュールを独自コストで実現!工業用温度範囲で…

    トイーサネット、GPI/O ■グラフィックス:2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ:最大1GBのDDR3Lをオンボードで搭載可能 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『RUSSELL』 製品画像

    CPUモジュール『RUSSELL』

    標準フォームファクタでの柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理!…

    EG/EV MPSoCs(C784パッケージ) ■グラフィックス:インテグレーテッド ARM Mali-400 MP2 GPU ■メモリ:最大8GB + 2GB DDR4実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『WILK』 製品画像

    CPUモジュール『WILK』

    MediaTek Genio 700 アプリケーションプロセッサ搭載!…

    【仕様(抜粋)】 ■CPU:メディアテックジェニオ700 ■グラフィックス:Mali G57 MC3 GPU ■メモリ:実装LPDDR4X-3733メモリ、合計最大8GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『AMOS』 製品画像

    CPUモジュール『AMOS』

    スケーラブルなグラフィックスパフォーマンスが違いを生む!工業用温度範囲…

    USB 3.0;8x USB 2.0;3x PCI-e x1 Gen3 ■メモリ:DDR4 ECCモジュールと非ECCモジュールをサポートする  2つのSO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『CALYPSO』 製品画像

    CPUモジュール『CALYPSO』

    工業用温度範囲で使用可能!高性能で応答性の高いCPUおよびGPUコンピ…

    ris Xeグラフィックス、  最大96の実行ユニット ■メモリ:DDR4-3200 IBECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM  スロット、最大64GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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